兆易創新研究報告：端側AI存儲龍頭，空間足&格局優.pdf

兆易創新研究報告：端側AI存儲龍頭，空間足&格局優。兆易創新的空間及競爭格局如何？兆易創新是國內設計公司中長期增長空間足&格局優的龍頭企業，端側AI正在加速滲透，公司作為端 側AI存儲核心龍頭標的，將充分受益AI端側化產業趨勢。

空間看：預計2029年公司利基存儲及MCU核心產品目標市場超500億美元，2024年公司NoR Flash、利基型DRAM、SLC NAND、MCU的全 球市占率分別為18.5%、1.7%、2.2%、1.2%，成長空間足；

從競爭格局上看，預計未來利基型存儲主要是南亞、華邦及國內龍頭企業為主，南亞及華邦利基存儲廠商25Q1處持續虧損狀態，存 儲事業部毛利率均處歷史最低水位，結合國際大廠逐漸淡出利基DRAM市場，相關產品漲價趨勢預計可持續至年底，競爭格局優。

3D WoW方案在端側AI具備定制化&高性能優勢：1）礦機是WoW方案的首個應用領域，礦機芯片由GPU轉向ASIC，WoW由于高帶寬低延遲優 勢獲充分認可，當前我們看到更多客戶自研ASIC作為AI推理的運算核心，端側AI的定制化趨勢逐漸形成；2）內存帶寬是端側AI系統的 瓶頸，與端側平臺集成的協處理器可以低功耗執行實時深度學習推理任務。公司定制化存儲在AI手機、AI PC、汽車、機器人等若干領 域的客戶拓展進展順利，我們預判未來有望成為公司DRAM業務產品線重要的業績貢獻來源。