亞翔集成研究報告:AI驅動晶圓資本開支景氣,臺資背景賦能出海遠揚.pdf
- 上傳者:0*****
- 時間:2025/09/05
- 熱度:214
- 0人點贊
- 舉報
亞翔集成研究報告:AI驅動晶圓資本開支景氣,臺資背景賦能出海遠揚。高端潔凈室工程龍頭,海內外雙輪驅動發展。公司 2002 年成立,背靠 中國臺灣母公司亞翔工程,聚焦 IC 半導體等領域高端潔凈室工程。24 年,公司營收 53.8 億元,同比+68.1%,21-24 年 CAGR+34.5%;歸 母凈利潤 6.36 億元,同比+121.7%,21-24 年 CAGR+194.3%。現金 流充裕,22-24 年合計經營性凈現金流覆蓋歸母凈利潤 223.1%。
AI 及汽車應用驅動半導體景氣上行,東南亞及美國市場快速增長,國 內頭部企業資本開支力度大。根據 SEMI,AI 驅動半導體投資 24Q4 景 氣修復;25-27 年晶圓預計總投資達 4000 億美元。分區域看,根據我 們不完全統計,①新加坡:聯華電子、世界先進及美光科技項目陸續落 地,24 年以來重大項目 218.9 億美元,對應潔凈室市場 21.9-32.8 億 美元;②越南、泰國、馬來西亞:封測環節及顯示面板投資景氣,22 年以來重大項目超 140.5 億美元,對應潔凈室市場 14.0-21.1 億美元; ③美國:政策驅動頭部企業產能回流,根據 SIA,截至 2025 年 7 月, 美國 28 個州億宣布超 100 個項目,私人投資總額超 5000 億美元,對 應潔凈室市場需求 500-750 億美元。國內情況看,流動性邊際寬松拉 動潔凈室工程需求向好。近期半導體行業融資活動頻繁,長鑫存儲及紫 光展銳開啟 IPO 輔導,行業資本開支或持續景氣。
高端潔凈室技術競爭優勢明顯,項目經驗豐富客戶粘性強。資質端,公 司同時具備機電安裝一級資質與 CNAS 認證實驗室。客戶端,海外客 戶方面,亞翔工程歷史與聯華電子及臺積電合作經驗豐富,亞翔集成承 接母公司客戶資源,持續深耕;中國大陸客戶方面,根據財報,公司與 中芯國際、合肥長鑫等保持長期合作關系,有望承接后續改擴建工程。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 155 24積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 154 3積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 130 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 120 15積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 99 4積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 97 4積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 94 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 90 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 87 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 80 5積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 155 24積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 154 3積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 130 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 120 15積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 99 4積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 97 4積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 94 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 90 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 87 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 80 5積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 155 24積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 154 3積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 130 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 120 15積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 99 4積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 97 4積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 94 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 90 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 87 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 80 5積分
