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半導體行業三季度業績綜述暨11月投資策略：盈利能力繼續提高，看好存儲和自主可控產業鏈。

行情回顧&持倉分析：2025年初至10月31日半導體(申萬)指數上漲46.59%，3Q25主動基金半導體重倉持股比例為12.56%

行情回顧：2025年初至10月31日，半導體（申萬）指數上漲46.59%，跑贏滬深300指數28.65pct，跑輸電子行業1.51pct。子行業中，數字芯片設計（+65.02%）、半導體設備（+47.82%）漲跌幅居前，集成電路封測（+17.21%）、模擬芯片設計（+17.96%）漲跌幅居后。估值方面，截至10月31日半導體（申萬）指數的PE（TTM）為112x，處于2019年以來的87%分位。 持倉分析：3Q25主動基金重倉持股中電子公司市值為4413億元，持股比例為18.11%；半導體公司市值為2235億元，持股比例為12.56%，環比提高2.5pct。相比于半導體流通市值占比5.89%超配了6.7pct。3Q25前二十大重倉股中，新增華虹公司、源杰科技取代豪威集團、納芯微，瀾起科技、晶晨股份、中科飛測持股占流通股比例增幅居前，圣邦股份、海光信息、思特威持股占流通股比例降幅居前。 從統計的20家半導體細分方向龍頭公司的基金全部持倉來看，截至2025年中被動基金持股比例超過主動基金持股比例的有15家，主動基金持股比例更高的有5家。合計來看，主動基金持股比例呈上下波動趨勢，被動基金持股比例從2021年中開始一直呈上升趨勢，自2022年底一直高于主動基金。

三季度財務數據分析：收入同環比均增長，盈利能力同環比持續提高

收入：3Q25半導體收入同比增長11.0%，增速環比下降4.2pct，環比增長3.4%。其中數字芯片設計(+35.0%)、半導體設備(+32.4%)、模擬芯片設計(+22.0%)、半導體材料(+18.61%) 同比增速較高，半導體設備(+28.4%)、數字芯片設計(+7.1%)環比增速較高。 歸母凈利潤：3Q25半導體歸母凈利潤同比增長80.4%，增幅環比提高50.0pct，環比增長31.0%。其中集成電路制造（+6819%）、模擬芯片設計（+1423%）、分立器件（+107%）同比增幅較大，集成電路制造（+289%）、集成電路封測（+43.2%）、模擬芯片設計（+33.7%）環比增幅較大。盈利能力：3Q25半導體毛利率30.0%，環比提高2.8pct，同比提高3.6pct，其中分立器件環比、同比均提高較多。凈利率11.3%，環比提高3.0pct，同比提高4.1pct，其中集成電路制造、分立器件環比提高較多，集成電路制造、分立器件同比提高較多。 營運能力：3Q25半導體存貨周轉天數為180天，環比提高5天；應收賬款周轉天數為69天，環比提高5天。

行業季度數據：3Q25全球半導體銷售額同比增長25.1%

半導體銷售額：3Q25全球半導體銷售額為2084億美元，同比增長25.1%，環比增長15.8%，連續八個季度同比增長，續創季度新高。半導體設備銷售額：2Q25全球半導體設備銷售額為331億美元，同比增長23.5%，環比增長3.2%，同比增速較上季提高2.2pct。半導體硅片出貨面積：2Q25全球半導體硅片出貨面積為33億平方英寸，同比增長9.6%，環比增長14.9%，同比增速較上季提高7.4pct。產能利用率：2Q25中芯國際產能利用率92.5%，環比提高2.9pct，同比提高7.3pct；華虹半導體產能利用率108%，環比提高5.6pct，同比提高10.4pct。