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廣合科技研究報告：AI驅動高增長，全球化產能釋放開啟新篇章。AI 服務器 PCB 供應商，深度受益算力高景氣：公司作為內資服務器主 板 PCB 領先企業，深度綁定全球頭部服務器 ODM 廠商，在 AI 服務器加速 卡、UBB、CPU 主板等高端產品領域技術優勢顯著。2025 年上半年實現營 收 24.25 億元，同比+42.17%，歸母凈利潤 4.92 億元，同比+53.91%，毛 利率提升至 36.41%。在 AI 驅動的高性能計算需求持續爆發背景下，公司產 品結構不斷優化，高層數、高速率 PCB 占比提升，推動盈利質量顯著增強。

技術研發持續高投入，夯實高端產品競爭壁壘：公司 2024 年研發費用 達 1.79 億元，同比+48.6%，已實現 PCIe 5.0 服務器主板量產、PCIe 6.0 的早期研發和新產品導入；五階 HDI 加速卡 PCB 和 22 層至 32 層 UBB 板 的穩定量產，并完成 40 層 AI 服務器 PCB 和最高七階 HDI 制造工藝的驗證； 支持 56 Gb/s 傳輸速度的數據中心交換機 PCB 的量產、并通過了支持 112 Gb/s 傳輸速度的數據中心交換機 PCB 的客戶認證。

全球化產能布局深化，泰國基地助力海外市場拓展：公司泰國生產基地 一期設計年產能約 20 萬平方米，已于 2025 年 6 月投產，2026 年啟動二期 建設，重點服務海外數據中心客戶，規避地緣政治風險，完善全球供應鏈布局。 公司于 2025 年 8 月 27 日擬投資金額約 26 億元購買土地使用權并投資建設 “云擎智造基地項目”。通過廣州、黃石和泰國三大生產基地的協同發展，公 司將構建起更具競爭力的全球化生產網絡。