FPGA芯片行業(yè)研究：應用邊界不斷拓寬，優(yōu)質(zhì)賽道價值凸顯.pdf
- 上傳者：老*
- 時間：2021/12/20
- 熱度：697
- 0人點贊
- 舉報
FPGA 芯片最大的特點是可編程性，可通過改變芯片內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)任何邏輯功能；FPGA 的靈活性使其廣泛應用于網(wǎng)絡通信（占比41.3%）、工業(yè)控制（占比 31.5%）、數(shù)據(jù)中心（占比 10.7%）、汽車電子（占比 6.4%）、人工智能（占比 3.8%）等領(lǐng)域。根據(jù)Frost&Sullivan，預計全球 FPGA 需求將從 2021 年 68.6 億美元增長為 2025 年 125.8 億美元，年均復合增長率約為 16.4%，中國 FPGA市場從 2020 年 150.3 億元增長至 332.2 億元，五年年均復合增長率23.1%，未來 5G+AI+汽車智能化共同驅(qū)動 FPGA 行業(yè)高景氣。
免責聲明：本文 / 資料由用戶個人上傳，平臺僅提供信息存儲服務，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除。
- 相關(guān)標簽
- 相關(guān)專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 通信行業(yè)深度報告：超節(jié)點：光、液冷、供電、芯片的全面升級.pdf 395 5積分
- 電子行業(yè)深度報告：超節(jié)點，國產(chǎn)算力進攻的“矛”.pdf 266 5積分
- 電子行業(yè)深度分析：國產(chǎn)算力崛起，內(nèi)外雙輪驅(qū)動下的自主生態(tài)突圍.pdf 232 6積分
- 計算機行業(yè)月報：華為定義芯片發(fā)展新路徑，供應鏈短缺因素持續(xù)影響算力供給.pdf 159 5積分
- 計算機行業(yè)月報：AI應用大發(fā)展令算力總體供不應求，國產(chǎn)AI芯片廠商迎來重要發(fā)展機遇.pdf 138 8積分
- 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢深度分析.pdf 134 17積分
- 計算機行業(yè)動態(tài)報告：“龍蝦”深度，Token“通脹”誰受益？一“芯”二“模”三“云”.pdf 125 5積分
- 國科微深度報告：漲價提利，多元布局迎新機.pdf 125 4積分
- 兆易創(chuàng)新公司研究報告：“感存算控連”芯生態(tài)構(gòu)筑護城河，平臺型龍頭乘風而上.pdf 123 4積分
- 科創(chuàng)芯片ETF匯添富投資價值分析：AI浪潮疊加國產(chǎn)替代，芯片產(chǎn)業(yè)迎來業(yè)績兌現(xiàn)元年.pdf 123 3積分
- 通信行業(yè)深度報告：超節(jié)點：光、液冷、供電、芯片的全面升級.pdf 395 5積分
- 電子行業(yè)深度報告：超節(jié)點，國產(chǎn)算力進攻的“矛”.pdf 266 5積分
- 電子行業(yè)深度分析：國產(chǎn)算力崛起，內(nèi)外雙輪驅(qū)動下的自主生態(tài)突圍.pdf 232 6積分
- 計算機行業(yè)月報：華為定義芯片發(fā)展新路徑，供應鏈短缺因素持續(xù)影響算力供給.pdf 159 5積分
- 計算機行業(yè)月報：AI應用大發(fā)展令算力總體供不應求，國產(chǎn)AI芯片廠商迎來重要發(fā)展機遇.pdf 138 8積分
- 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢深度分析.pdf 134 17積分
- 計算機行業(yè)動態(tài)報告：“龍蝦”深度，Token“通脹”誰受益？一“芯”二“模”三“云”.pdf 125 5積分
- 國科微深度報告：漲價提利，多元布局迎新機.pdf 125 4積分
- 兆易創(chuàng)新公司研究報告：“感存算控連”芯生態(tài)構(gòu)筑護城河，平臺型龍頭乘風而上.pdf 123 4積分
- 科創(chuàng)芯片ETF匯添富投資價值分析：AI浪潮疊加國產(chǎn)替代，芯片產(chǎn)業(yè)迎來業(yè)績兌現(xiàn)元年.pdf 123 3積分
- 電子行業(yè)深度報告：超節(jié)點，國產(chǎn)算力進攻的“矛”.pdf 266 5積分
- 計算機行業(yè)月報：華為定義芯片發(fā)展新路徑，供應鏈短缺因素持續(xù)影響算力供給.pdf 159 5積分
- 計算機行業(yè)月報：AI應用大發(fā)展令算力總體供不應求，國產(chǎn)AI芯片廠商迎來重要發(fā)展機遇.pdf 138 8積分
- 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢深度分析.pdf 134 17積分
- 計算機行業(yè)動態(tài)報告：“龍蝦”深度，Token“通脹”誰受益？一“芯”二“模”三“云”.pdf 125 5積分
- 科創(chuàng)芯片ETF匯添富投資價值分析：AI浪潮疊加國產(chǎn)替代，芯片產(chǎn)業(yè)迎來業(yè)績兌現(xiàn)元年.pdf 123 3積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報告.pdf 120 15積分
- 摩爾線程-688795-國產(chǎn)全功能GPU突圍：智算立基，消費拓疆.pdf 117 4積分
- 投資策略-ASIC行業(yè)深度：發(fā)展路徑、市場空間、龍頭復盤及相關(guān)公司深度梳理.pdf 99 24積分
- 計算機行業(yè)周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 98 4積分
