電子行業深度分析：終端主動散熱時代將至，微型風扇有望率先拉開規模化序幕.pdf

電子行業深度分析：終端主動散熱時代將至，微型風扇有望率先拉開規模化序幕。

SoC 芯片熱流密度持續上升，端側 AI 推動散熱升級

隨著芯片制程持續迭代，晶體管密度提升的同時，Dennard Scaling 逐漸失效，導致芯片功耗（TDP）持續攀升，局部高熱流密度問題突 出，嚴重威脅設備可靠性與性能釋放。同時，端側 AI 加速落地，生 成式 AI 手機滲透率及芯片 AI 算力（TOPS）快速提升，進一步加劇了 設備產熱。為應對挑戰，電子設備散熱方案需持續升級，目前主要包 括無需動力的被動散熱和效率更高的主動散熱，散熱技術升級已成為 保障設備體驗與推動技術演進的關鍵環節。

被動材料及器件持續迭代，均熱板滲透率不斷提高

在被動散熱領域，各類材料與器件正持續迭代。傳統的金屬散熱片、 石墨/石墨烯主要依靠高平面導熱性擴散熱量，而熱管則利用相變實 現高效點對點傳熱，但各有應用局限。均熱板（VC）作為核心升級方 向，將熱管原理從一維擴展至二維，實現了從點熱源到面熱源的瞬間 高效擴散，且契合電子設備輕薄化趨勢。其技術迭代聚焦于吸液芯結 構、工質與柔性設計（如應對折疊屏需求）的優化，市場滲透率持續 提升。2025 年發布的 iPhone 17 Pro 首次使用均熱板，預計 2031 年 全球手機 VC 銷售額將達 27.76 億美元。熱界面材料作為關鍵輔材， 用于填充微空隙以降低接觸熱阻，在實際應用中，“VC+石墨膜+TIM” 的組合方案已成為高性能智能手機散熱的主流選擇。

被動方案已遇瓶頸，主動散熱時代將至

隨著設備性能持續突破，被動散熱漸遇瓶頸，主動散熱技術正加速向 手機等輕薄設備滲透，終端設備散熱有望加速進入主動散熱時代。微 型風扇作為先行者，繼早期游戲手機搭載后，2025 年 OPPO 在非游戲 機型 K13 Turbo 中內置超薄風扇，有效提升了性能釋放，隨后榮耀宣 布其全新電競旗艦系列將全系配置風扇，標志著該技術正成為高性能 機型的重要選項。此外，微泵液冷技術逐漸突破，國產廠商已推出壓 電微泵驅動芯片，已在游戲手機中落地應用，未來有望向更廣泛機型 普及。熱電制冷（TEC）作為精準溫控的補充方案，目前在散熱背夾 中應用，并開始探索與 VC、風扇集成的終端內置方案。