華虹公司首次覆蓋報告:特色工藝全球翹楚,國芯撐起自主脊梁.pdf
- 上傳者:羅***
- 時間:2026/02/24
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華虹公司首次覆蓋報告:特色工藝全球翹楚,國芯撐起自主脊梁。公司是全球特色工藝代工龍頭,顯著受益全球晶圓代工行業(yè)復(fù)蘇。1)據(jù) IDC,2025 年 全球晶圓代工廠整體營收增速高達(dá) 20%,而群智咨詢預(yù)計(jì)代工價格由 25Q3 起呈現(xiàn)企穩(wěn) 趨勢。2)公司是中國特色工藝半導(dǎo)體代工龍頭,根據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù),從營收上看, 25Q1 華虹集團(tuán)是全球第六、中國大陸市場第二大晶圓代工廠,成熟制程領(lǐng)域龍頭地位穩(wěn) 固。25Q1/Q2 公司產(chǎn)能利用率 102.70%、108.30%,有望充分受益于成熟制程代工復(fù)蘇。
AI 重塑產(chǎn)品形態(tài),驅(qū)動電子行業(yè)進(jìn)入新增長周期。SEMI 預(yù)測,在 AI 推動下,全球半導(dǎo) 體市場規(guī)模預(yù)計(jì)在 2025 年-2030 年從 6790 億美元增長至 10610 億美元,5 年 CAGR 達(dá) 9%,邏輯芯片(CPU、GPU、AISC 和 FPGA)搭載率或?qū)⒊掷m(xù)上行。隨著 AI 重構(gòu)硬件, 電子產(chǎn)業(yè)正步入“需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新”的新周期。這一趨勢直接推升了對先進(jìn)半導(dǎo)體制 造的需求,作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工龍頭,華虹在功率器件、MCU、傳感器等 領(lǐng)域的特色工藝平臺,正成為 AI 產(chǎn)業(yè)不可或缺的制造基礎(chǔ)。
擴(kuò)產(chǎn)加速+集團(tuán)資產(chǎn)注入,公司遠(yuǎn)期盈利空間有望打開。供給端:FAB9 24 年底投片并于 25Q1 啟動產(chǎn)能爬坡,重點(diǎn)布局車規(guī)級 MCU 和高壓功率器件,有望于 2026 年中全面達(dá) 產(chǎn);2025 年 8 月 31 日華虹公司公告購買華力微旗下華虹五廠對應(yīng)的股權(quán),交易完成后 華虹公司將持有華力微 100%股權(quán),我們假設(shè)華虹五廠 2026 年并表后全年產(chǎn)能利用率達(dá) 到 100%,測算得五廠 3.8 萬片/月產(chǎn)能對應(yīng) 26 年全年?duì)I收 4.56 億美金。華虹六廠于 2018 年 10 月建成投片,現(xiàn)屬上海華力運(yùn)營,設(shè)計(jì)月產(chǎn)能 4 萬片。由于華虹集團(tuán) 23 年承諾華 虹公司在科創(chuàng)板上市之日起三年內(nèi)將華力微注入華虹公司,我們持續(xù)關(guān)注華虹六廠后續(xù) 安排。
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