半導體行業深度報告：以臺積電發展史為鏡，看本土晶圓代工行業的戰略機遇.pdf

半導體行業深度報告：以臺積電發展史為鏡，看本土晶圓代工行業的戰略機遇。

核心觀點：本土 Fab 龍頭有望復刻海外龍頭成長路徑，利潤釋放期將近

晶圓代工賽道兼具高資本與生態壁壘，臺積電的成功印證了生態-技術-產能-訂單 的飛輪法則，本土 Fab 已經在生態、技術及產能有所鋪墊，當前贏來多重催化： 短期受下游補庫與漲價驅動盈利修復；中長期受國產替代與存儲工藝創新打開廣 闊空間。隨著前期高額資本開支步入達峰回落期，規模效應漸顯，本土代工龍頭 有望順應“China for China”趨勢復刻海外標桿路徑，全面步入利潤釋放期。

海外視角：代工模式、OIP 和 GigaFab 的布局推動臺積電的成功

我們商業模式、技術創新及產能擴張三大維度復盤臺積電的發展史。我們認為， 公司開創性的純代工模式與 OIP 開放創新平臺構筑了深厚的生態壁壘，疊加 GigaFab 帶來的極致規模效應，使得臺積電在各類前沿新技術的落地上具備了極 高的勝率。憑借技術端的高效轉化與產能端的前瞻性布局，臺積電得以深度綁定 全球頭部客戶；而核心大客戶的確定性訂單，又反過來為公司提前投入大量資本 開支提供了強有力的底層支撐，形成生態-技術-產能-訂單的正向飛輪，驅動臺積 電在每一代先進制程的迭代中始終保持絕對的領跑地位。

行業視角：Foundry 資本與生態壁壘較高，地緣沖突催生本土 Fab 龍頭

半導體晶圓代工是兼具極高資本與生態壁壘的周期成長型賽道。當前，國際大廠 的演進路徑已走向分化：在先進邏輯領域，臺積電憑借海量訂單反哺巨額研發與 資本開支的飛輪效應穩居絕對龍頭，三星與 Intel 則加速追趕；而在成熟制程領 域，核心競爭力正加速向特色工藝平臺轉移，其對定制化服務要求極高，具備生 命周期長、客戶粘性強的顯著特征。 同時，地緣政治博弈、AI 需求增長與區域補貼政策正形成強力共振，驅動全球 晶圓制造格局加速重構并轉向割裂。在產能本土化的歷史浪潮下，本土 Fab 龍頭 廠商有望依托國內廣闊的市場腹地與政策紅利，復刻臺積電的成長路徑。

本土視角：漲價、先進邏輯國產替代與存儲邏輯晶圓代工帶動本土 Fab 需求

短期來看，受下游汽車與工控市場補庫帶動、原材料成本傳導，疊加臺積電逐步 收縮成熟制程代工，晶圓代工行業迎來全面漲價，本土 Fab 廠盈利能力有望顯著 修復。中長期看，先進邏輯芯片的國產替代與存儲 CBA 架構的加速滲透，將催 生海量晶圓產能需求。本土 Fab 廠商前期憑借高額資本開支搶占國產替代先機， 隨著未來資本投入逐步達峰回落，折舊壓力將被穩步增長的收入規模逐漸攤薄， 行業利潤彈性有望步入釋放期。