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創達新材北交所新股申購報告：電子封裝材料“小巨人”，錨定半導體+汽車電子高景氣布局高端替代市場。

卡位車規級 IGBT/三代半封裝材料，下游綁定半導體、汽車電子優質客戶

公司主要產品包括環氧模塑料、液態環氧封裝料、有機硅膠、酚醛模塑料和導電 銀膠等電子封裝材料，同時提供電子行業潔凈室工程領域環氧工程材料及服務。 公司已發展成為國內具有競爭力的電子封裝材料企業之一，主要客戶群體涵蓋 功率半導體、光電半導體、汽車電子等多個行業知名廠商。2025 年 10 月，公司 入選第七批國家級專精特新“小巨人”企業公示名單。2022-2025 年度，公司營 收分別為 3.11 億元、3.45 億元、4.19 億元和 4.32 億元；歸屬于母公司股東的凈 利潤分別為 2,272.69 萬元、5,146.62 萬元、6,122.01 萬元和 6,559.72 萬元；綜合 毛利率分別為 24.80%、31.47%、31.80%和 32.73%，毛利率整體呈上升趨勢。

下游行業擴容打開封裝材料成長空間，高端產品進口替代機遇凸顯

半導體封裝按照所用材料種類的不同，可以分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。 塑料封裝具有成本低、質量輕、絕緣性能好和抗沖擊性強等優點，占整個封裝 行業市場規模的 90%以上。塑料封裝材料中 90%以上的塑封料是環氧塑封料（包 括環氧模塑料和液態環氧封裝料）。目前，中國已成為全球最大的環氧塑封料生 產基地，產能約為全球產能的 35%。但目前高端產品仍然依賴進口或是由日本 等外資企業設在中國的制造基地供給，本土替代空間廣闊。公司主要客戶為半 導體器件廠商、汽車電子零部件廠商、電機電器等。根據中國半導體行業協會《中 國半導體產業發展狀況報告（2025 年版）》，2023 年和 2024 年中國半導體產業銷 售額分別為 16,248.8 億元和 18,557.8 億元，同比增幅分別為 2.8%和 14.2%。根 據中國汽車工業協會統計，2024 年，汽車產銷累計完成 3,128.2 萬輛和 3,143.6 萬輛，同比分別增長 3.7%和 4.5%。