電子行業(yè)核心新股周巡禮系列12：泰金新能招股書梳理.pdf

電子行業(yè)核心新股周巡禮系列12：泰金新能招股書梳理。

歷經(jīng)二十余載發(fā)展風(fēng)雨兼程，泰金新能致力于成為全球綠色智能電解成套整體解決方案和服務(wù)領(lǐng)跑者

公司是國際上可提供高性能電子電路銅箔和極薄鋰電銅箔生產(chǎn)線整體解決方案的頭部核心企業(yè)，是國內(nèi)貴金屬鈦電極復(fù)合材料及電子封接玻璃材料的主要研發(fā)生產(chǎn)基地。公司主要產(chǎn)品包括電解成套裝備，鈦電極產(chǎn)品和金屬玻璃封接制品。公司所處行業(yè)下游主要是電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)，電解銅箔應(yīng)用于大型計算機(jī)、5G 高頻通訊、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療設(shè)備、新能源汽車、儲能設(shè)備、芯片封裝等終端領(lǐng)域。根據(jù)公司 2025 年 1-6 月份的核心收入拆解看，公司第一大收入來自電解成套裝備中的生箔一體機(jī)，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.7 億元，占比綜合營收中的 32.23%；電解成套裝備中陰極輥實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.99 億元，占比綜合營收中的 25.96%；鈦電極方面，其他陽極產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.1億元，占比綜合營業(yè)收入的 18.21%；銅箔鈦陽極產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.23億元，占比綜合營業(yè)收入的 10.73%。

電解成套設(shè)備是公司最核心收入來源，公司持續(xù)投入研發(fā)，高端電子電路銅箔設(shè)備收入和占比持續(xù)提升

2022 年，2023 年，2024 年和 2025 年1-6 月，公司主營業(yè)務(wù)收入持續(xù)增長。其中電解成套裝備產(chǎn)品收入金額分別為4.63 億元、10.88億元、14.17 億元和 7.5 億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為50.45%、69.64%、66.54%及 65.11%，收入增長突出，收入占比較高。電子電路銅箔產(chǎn)品中芯片封裝用極薄載體銅箔(厚度1.5-4.5μm)、高頻高速電路用超低輪廓銅箔(主要包括 RTF 銅箔、HVLP 銅箔)的生產(chǎn)工藝更復(fù)雜、技術(shù)難點(diǎn)高，屬于高端類型銅箔，市場供不應(yīng)求且主要依賴進(jìn)口，國內(nèi)廠商正加快國產(chǎn)化進(jìn)程。2022 年，2023 年，2024 年和2025年1-6月，公司電解成套裝備收入中電子電路銅箔用設(shè)備，收入分別為0.50億元、1.81 億元、2.21 億元和 2.58 億元。公司電解成套裝備收入按下游生產(chǎn)銅箔應(yīng)用領(lǐng)域分類，電子電路銅箔用設(shè)備收入占比從 2022 年的 10.9%，提升至2025 年1-6 月的34.39%；鋰電銅箔用設(shè)備收入占比從 2022 年的89%，下降至2025年1-6月的65.6%。 電解銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性基礎(chǔ)原材料，被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，是印制線路板(PCB)、芯片封裝基板和鋰電池負(fù)極集流體等產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。公司自主研發(fā)的電解銅箔成套裝備技術(shù)性能行業(yè)領(lǐng)先，已助力下游客戶完成極薄鋰電銅箔、多孔銅箔、高頻用 RTF 銅箔、高速用 HVLP 銅箔、封裝用R-SLP/V-SLP銅箔等高性能、多形態(tài)銅箔產(chǎn)品的開發(fā)與量產(chǎn)。