科技行業(yè)春季策略:聚焦AI算力脈絡(luò),“芯通脹”上游材料+龍頭防御雙主線.pdf
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- 時間:2026/04/21
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科技行業(yè)春季策略:聚焦AI算力脈絡(luò),“芯通脹”上游材料+龍頭防御雙主線。
算力依然是最重要的脈絡(luò),繼續(xù)關(guān)注AI硬科技賽道:PCB、光模塊/CPO、液冷&電源。
1、PCB:訂單驅(qū)動業(yè)績增長,PCB價值量持續(xù)躍升。2025年報PCB業(yè)績?nèi)鎯冬F(xiàn),2026年訂單需求有望繼續(xù)推動業(yè)績增長,驗證PCB廠商預期與爬坡,將從 “ 預期驅(qū)動” 轉(zhuǎn)向“業(yè)績兌現(xiàn)” 驅(qū)動。Rubin架構(gòu)等新一代算力產(chǎn)品亮相,正交背板、LPU機柜多重需求疊加,全球AI算力硬件升級,PCB行業(yè)產(chǎn)值有望實現(xiàn)躍升 。 2、光通信:定調(diào)“光銅并進”,看好CPO長期產(chǎn)業(yè)趨勢。中短期多路徑并行,銅纜短期仍扮演重要角色,CPO中長期核心趨勢。排名前五的云服務(wù)商2026年資 本開支都計劃翻倍,光模塊高增長具備持續(xù)性。光互連需求增長,光芯片存在產(chǎn)能缺口,光纖進入強景氣周期。 3、液冷&電源:Rubin步入量產(chǎn),推升液冷散熱&電源需求爆發(fā)。新一代AI服務(wù)器機柜全面采用液冷方案,符合全面導入液冷預期;英偉達GPU持續(xù)迭代,芯片 功耗持續(xù)提升,推動液冷及電源需求爆發(fā)。
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