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瀾起科技（688008）研究報告：DDR5更迭的β與自身產品接力的α。公司核心邏輯：內存接口芯片隨著 DDR5 世代更迭的增長，新產品放量同時驅動成長。目前已處于 DDR5 放量的前夕，隨著 AMD 與 Intel 新平臺的發布拉動滲透率快速提升。公司前三季度業績、相 關公司如聚辰股份、Rambus 都相互驗證。

公司產品線從內存接口芯片拓展到互聯類芯片，再拓展到計算機類芯片。互聯類芯片產品主要包括內 存接口芯片、內存模組配套芯片和 PCIe Retimer 芯片，在研的產品包括 MXC、CKD、MCR 等；計 算類芯片主要為津逮®服務器平臺及混合安全內存模組，在研 AI 芯片。

內存接口芯片及模組配套芯片需求 =服務器出貨量× 每臺服務器 CPU 用量 × 每塊 CPU 所需內存 條數量 ×（每條內存條所需 DB 和 RCD 數量 + 每條內存條內存配套芯片數量）*價格。1）根據 IDC 數據，未來 5 年服務器出貨量復合增速 6%。2）超過 85%的服務器為 2 路服務器，預計未來小幅提 升的趨勢。3）服務器中內存比特數的需求是不斷提升，在內存密度無法持續提升的前提下，內存條 數量不斷的增長，未來 5 年內存條數量復合增速為 5%。4）DDR5 升級帶來 DB 芯片及內存模組配套 芯片（SPD+PMIC+TS）的增量需求。LRDIMM 配置由 1 顆 RCD+9 顆 DB 提升為 1 顆 RCD 和 10 顆 DB。RDIMM 和 LRDIMM 的配套芯片采用 1 顆 SPD+2 顆 TS+1 顆 PMIC 的標準，這對于瀾起是 增量產品（DDR4 世代公司沒有產品參與）。PC/NB 也需要 1 顆 SPD+1 顆 PMIC，在 DDR5 的中后 期會配套 RCD，這是除服務器外的增量。5）根據我們的模型預測，滲透率早期 DDR5 的 RCD 價格 有望大幅的增長，即使后續逐步降價，也將高于 DDR4 的價格。

競爭格局：內存接口芯片三分天下，配套芯片競爭格局存在差異。目前全球僅三家廠商從事內存接口 芯片業務，分別為瀾起、Rambus 以及 IDT（IDT 于 2019 年被日本瑞薩電子收購后戰略重心調整）。 2016 年 IDT、瀾起科技、Rambus 的市占率分別為 67%、29%和 4%，2021 年瀾起的市占率接近 40%，Rambus 市占率提升至約 20%。SPD 和 TS 芯片主要由瀾起科技和 IDT 供應，PMIC 競爭 激烈，參與方為瀾起科技、瑞薩電子、三星電子、德州儀器、芯源。

競爭優勢：公司先發優勢明顯，技術領先并保持高額研發投入。瀾起深度參與內存接口芯片標準制定 工作，并受主要內存廠商權威認證，競爭對手部分產品未獲認證。

津逮服務器市場廣闊，面向 350 億商業端服務器安全可控需求。服務安全可控需求，2021 年實現業 績突破，2021 年度過驗證周期，實現業績放量突破。津逮生態逐漸擴大，未來有望進一步擴大滲透 率與市占率。22H2 受到大環境影響預測放量速度稍微放慢，但不影響長期趨勢。