長光華芯(688048)研究報告:國產激光“芯”希望,橫縱向一體開新局.pdf
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- 時間:2022/11/17
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長光華芯(688048)研究報告:國產激光“芯”希望,橫縱向一體開新局。國內高功率半導體激光芯片龍頭,IDM 模式助力公司業績穩定增長。公司是少數 具備研發和量產高功率半導體激光芯片能力的公司之一,位于激光行業上游,專 注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業核心元器件的研發、制造及銷售。公 司已建成覆蓋芯片設計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等 IDM 全 流程工藝平臺和 3 吋、6 吋量產線,構建了 GaAs(砷化鎵)和 InP(磷化銦)兩大材料 體系,建立了邊發射和面發射兩大工藝技術和制造平臺。IDM 模式確保了公司既 能更好地進行技術及應用積累,也能更好的滿足客戶需求。目前公司激光單管芯 片可實現 35W 的高功率激光輸出,巴條芯片可實現 50-250W 的連續激光輸出及 500-1000W 的準連續激光輸出,性能指標居于國內領先、國際先進水平。公司 2018 至 2021 年公司營業收入從 0.92 億增長到 4.29 億元,3 年收入 CAGR 67.1%。伴 隨公司技術和工藝的不斷精進,產品良率不斷提高,產品國內處于領先地位,公司 業績有望持續快速增長。
把握國產替代戰略機遇,激光芯片縱向布局有序推進。中美貿易摩擦疊加疫情沖 擊,推動半導體激光產業鏈關鍵環節國產替代需求以及對關鍵核心技術的研究突 破需求。此外,隨著工業激光器向著更高功率、更好光束質量、更短波長及更快頻 率方向演變,涉及應用場景越來越復雜,對我國激光產業提出了新的挑戰。公司依 托高功率激光芯片的成功產業化,結合公司在晶圓制造工藝方面的多年優勢,在 激光器件、模塊及直接半導體激光器方面實現縱向布局,未來公司綜合實力與市 場份額有望提升。
VCSEL 與光通信芯片發展空間廣闊,橫向布局挖掘新增長點。為了進一步增強產 品競爭力,提升公司盈利能力,公司從高功率半導體激光芯片擴展至 VCSEL 芯片 及光通信芯片,將產品應用領域拓展至消費電子、激光雷達等。長光華芯是國內較 早布局 VCSEL 芯片的廠商,2018 年公司正式成立 VCSEL 事業部,目前已建立 了國內全制程 6 吋 VCSEL 產線,并且公司已為相關客戶提供 VCSEL 芯片的技術 開發服務,產品工藝已得到相關客戶驗證。在光通信芯片系列產品方面,公司已具 備晶圓制造、芯片加工、封裝測試的全流程生產能力。
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