半導體行業專題分析：射頻國產替代下半場，贏模組者贏天下.pdf

半導體行業專題分析：射頻國產替代下半場，贏模組者贏天下。拆市場來看，射頻模組成長性高于分立器件，其中 L-PAMiD 是手機射頻最大蛋糕，國產替代最后攻堅戰。智能 手機的射頻前端是一個綿長式增長的大賽道。根據 Yole 數據，到 2026 年市場規?？蛇_ 216.7 億美金。單機的 射頻價值量長期來看呈現增長趨勢。拆分市場來看，模組的成長性大于分立器件，而其中位于發射鏈路上的 PA 模組成長性和市場規模更大。按照不同配置需求，手機射頻前端多分為以分立和低集成度模組為主的 Phase 5N 方案和高集成度模組為主的 Phase 7L 方案。其中該方案中的 4G 發射模組 L-PAMiD 模組的集成度最高，由于 需要集成大量的使用了不用材料、工藝以及工作在不同頻段的元器件，因此 L-PAMiD 模組設計難度也最大。在 5G 升級以及國產替代的大潮后，本土廠商在分立器件、5G 模組、4G MMMB PA 模組等產品上突破迅速。發展 L-PAMiD 模組是本土射頻廠商的重大機會主要體現在，一方面該模組單顆價值量高。通過數據梳理，一般單顆 L-PAMiD 價格多在 3-4 美金，單機 2 顆 L-PAMiD 多為 6-8 美金，市場較大。另一方面，L-PAMiD 由于在技術 和濾波器專利上壁壘較高，因此 L-PAMiD 的市場也主要由 Skyworks，Qorvo，Broadcom，高通等頭部海外射 頻廠商占據，目前國產化率極低。從當前節點來看，射頻賽道的最大發展機會在于 L-PAMiD 模組。

拆模組構成來看，模組核心是系統整合能力和核心器件獲取能力。L-PAMiD 是射頻前端在手機中難度最大、集 成度最高的模組。L-PAMiD 模組主要挑戰包括，一方面，需要強大的系統設計能力和各元器件需要的資源和研 發能力，這一難點可以通過提升設計能力，積累設計經驗等方法解決。另一方面，需要高端濾波器量產能力（如 TC SAW，TF SAW 和 BAW 等）。高端 BAW 和 SAW 濾波器均有有較強工藝和專利壁壘，是模組設計的稀缺資 源，也是目前國內射頻前端廠商最為卡脖子的環節。Skyworks、Qorvo 和博通等廠商主要采取 BAW 路線，日 系廠商和高通主要通過不斷升級 SAW 濾波器的工藝和材料達到與 BAW 匹敵的性能和更優的成本。目前本土廠 商主要通過外購和自建濾波器產線來補充高性能濾波器能力。

唯捷創芯：L-PAMiD 模組進展較快，預計 2023 年大批放量。公司已通過與外部供應商深入合作的方式初步解 決了超小尺寸、高性能濾波器、多工器無法獲取問題。目前公司自主研發的低頻和中高頻 L-PAMiD 模組已向頭 部品牌廠商送樣，正在客戶端推廣，公司預計 L-PAMiD 將在 23 年實現大批量出貨。公司在 PA 模組進展中的領 先地位充分顯示出公司作為國內 PA 龍頭的實力。

卓勝微自建芯卓產線量產高性能濾波器，進展順利。當前芯卓半導體產業化建設項目進展順利，公司已完成首 款濾波器晶圓樣片的流片及各項性能指標測試和可靠性驗證，截至 22Q3，公司的三工、四工器也順利送樣客戶。 公司自建濾波器資源平臺，有助于構建濾波器相關產品的品質、性能、供應和成本優勢?；谠锌蛻糍Y源優 勢，公司自建產線與其他產品形成高度協同，匹配多種模組的市場和技術需求，促進公司產品線的拓展。