江波龍(301308)研究報告:存儲模組品牌龍頭,景氣復蘇及新品放量驅動成長.pdf
- 上傳者:楚**
- 時間:2023/05/05
- 熱度:893
- 0人點贊
- 舉報
江波龍(301308)研究報告:存儲模組品牌龍頭,景氣復蘇及新品放量驅動成長。公司概況:國內領先的存儲模組及品牌廠商。公司成立于 1999 年,于 2022 年 8 月 5 日登陸創業板上市,為國內存儲模組品牌龍頭,目前已形成嵌入式存儲、 固態硬盤、移動存儲及內存條四大產品線,擁有 FORESEE 和 Lexar 兩大品牌。 據 CFM,22H1 公司 eMMC&UFS 產品市場份額為 6.5%,位列全球第六,中 國大陸第一。2021 年公司實現營業收入 97.49 億元,2019-2021 年 CAGR 為 30.54%。2022 年行業景氣低迷下公司業績短期承壓,實現營業收入為 83.30 億元,同比-14.55%,歸母凈利潤 0.73 億元,同比-92.81%。2022 年公司嵌入 式存儲/固態硬盤/移動存儲/內存條營收占比分別為 52.41%/18.06%/24.47%/ 5.00%。公司致力于成長為技術品牌型企業,持續拓展產品矩陣,有望獲得強勁 成長動能。
行業分析:行業有望觸底復蘇,國產替代空間廣闊。1)存量市場逐步修復,23H1 景氣度有望觸底。據 WSTS 預測,2022 年存儲器市場規模將達到 1555 億美元。 2022 年存儲行業景氣承壓,我們認為消費電子等下游去庫存持續,存儲器跌價 逐漸收斂,23Q2 末將回歸正常水平。2)增量市場藍海廣闊,企業級、信創與 車載共同引領存儲藍海。信創開啟新一輪周期,我們測算 2022-2027 年信創 PC、 服務器市場規模將分別由 379/294 億元增長至 813/1258 億元,5 年 CAGR 分 別為 16.5%/33.7%。據 IHS,2019 年全球汽車存儲芯片市場規模約 36 億美元, 預計 2019~2025 年 CAGR 達 15%。3)競爭格局來看,當前存儲模組市場中原 廠地位仍高,原廠、模組廠中海外龍頭均占主導。信創市場國產廠商頭部效應 逐步顯現,車載市場海外廠商占比較高,國產替代空間廣闊。公司定位泛信創, 拓展車載業務,有望持續提升份額。
競爭優勢:供應鏈伙伴實力雄厚,下游客戶優質,技術積累雄厚,品牌優勢突 出。1)供應鏈伙伴實力雄厚,下游客戶優質。在存儲晶圓領域,公司與三星、 美光、西部數據、長江存儲、長鑫存儲等合作;主控芯片與封裝業務均有緊密 合作。下游客戶覆蓋中興、三星電子、TCL、創維、海爾、聯想、奇瑞等行業龍 頭。2)技術積累雄厚,公司具備 Flash 固件開發、芯片設計、先進封測等核心 技術優勢,截至 2022 年底,獲得境內外有效專利 470 項。3)品牌優勢突出, 公司擁有行業類存儲品牌 FORESEE 和國際高端消費類存儲品牌 Lexar。據 Omdia,2021 年 Lexar 存儲卡市場份額位列全球第二,閃存盤位列全球第三。
業務板塊:嵌入式存儲持續推進,信創與車載業務賦能成長。公司業務四大板 塊:1)嵌入式存儲,2022 年營收貢獻 52.41%,eMMC 為主力產品,智能穿戴、 車載業務賦予成長動能。公司針對車載領域推出大陸首款 UFS 產品。2)移動 存儲,2022 年營收貢獻 24.47%,旗下 Lexar 品牌產品陣列不斷豐富,市場份 額持續提升,公司產品高端化有望帶動 ASP 及毛利率提升。3)固態硬盤,2022 年營收貢獻 18.06%,產品結構持續優化,向大容量發展,企業級固態硬盤助力 信創布局,2022 年 12 月公司首次正式發布兩款企業級 SSD。4)內存條,2022 年營收貢獻 5.00%,公司 2020 年后打造的新產品業務線條,布局電競等高端消 費領域,企業級內存條 2022 年已在部分客戶的信創產品中實現批量出貨。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 154 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 149 24積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 126 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 114 15積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 96 4積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 96 4積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 89 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 88 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 82 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 76 5積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 154 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 149 24積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 126 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 114 15積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 96 4積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 96 4積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 89 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 88 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 82 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 76 5積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 154 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 149 24積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 126 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 114 15積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 96 4積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 96 4積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 89 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 88 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 82 3積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 76 5積分
