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盛科通信研究報告：自主可控交換芯片龍頭企業，有望攜Arctic系列馳騁AIGC時代。盛科通信是國內領先的以太網交換芯片設計企業，深耕于以太網交換芯片及 配套產品的研發、設計和銷售。經過多年的行業深耕與積累，公司產品已包 含接入層至核心層，覆蓋 100Gbps-2.4Tbps 交換容量及 100M-400G 的端口 速率，并擬于 2024 年推出 25.6T 交換容量 Arctic 系列。2023H1 公司實現營 收 6.43 億元，同比增長 88.28%；實現歸母凈利潤 0.35 億元，同比增長 202.02%，預計隨著公司 TsingMa.MX 及 Arctic 等產品推出并大規模量產， 公司盈利能力將會進一步增強。

2020-2025 年中國數據中心商用以太網交換芯片市場 CAGR 預計高達 18.0%，高速率芯片占比持續提升，自主可控需求為國產廠商打開廣闊空間。 根據灼識咨詢，中國商用以太網交換芯片市場規模預計將從 2020 年的 90.0 億元增長至 2025 年的 171.4 億元，2020-2025 年 CAGR 達 13.8%，其中數 據中心用交換芯片將成為市場增長主要推動力（2020-2025 年 CAGR 達 18.0%），高速率交換芯片占比將持續提升。當前 AI 大模型帶來海量算力需 求，高速率交換機出貨量快速提升，帶動交換芯片需求走高。2020 年中國商 用以太網交換芯片市場中，博通、美滿和瑞昱的市場份額分別為 61.7%、 20.0%、16.1%，位列前三，境內廠商仍有較大替代提升空間。

公司產品綁定國內主流網絡設備商，與多方共建研發生態。產品方面，公司 通過直銷與經銷模式與邁普通信、新華三、銳捷網絡等終端客戶建立長期合 作關系，以公司交換芯片所生產的產品已在運營商、金融等多行業客戶內實 現規模應用。研發方面，公司與多個國內外供應商、直接客戶、最終客戶、 標準組織開展多模態網絡、千兆以太網 PHY 芯片方面的研發合作，有望加強 與多主體之間的協同，建立緊密生態合作。

公司中低端系列產品具備一定性能優勢，高端 25.6T 產品在研、有望切入新 市場空間。中低端產品方面，公司 TsingMa 系列產品（440Gbps）、TsingMa.MX 系列產品（2.4Tbps）在端口覆蓋能力、特性、自主化需求方面具備一定優勢。 高端產品方面，公司擬于 2024 年推出 Arctic 系列產品，交換容量達 25.6Tbps、 支持最大端口速率 800G，具備增強安全互聯、增強可視化和可編程等先進特 性，有望切入當前博通、美滿壟斷的超大規模數據中心市場之中，份額有望 持續提升。