晶方科技研究報告：晶圓級封裝龍頭，車載業務三線布局，光學器件第二增長曲線.pdf

晶方科技研究報告：晶圓級封裝龍頭，車載業務三線布局，光學器件第二增長曲線。公司專注高端封裝，CMOS 影像傳感器晶圓級封裝技術領先。近年來 不斷通過外延并購實現了業務布局的擴張。深度綁定全球優質 CIS 客 戶，客戶集中度較高。涵蓋 SONY、豪威科技、格科微、思特威等全 球知名傳感器設計企業。高研發推動技術創新，專注先進封裝毛利率 行業領先。

從行業趨勢來看，先進封裝是未來大勢所趨，TSV 技術是先進封裝核 心工藝，從公司內生增量來看，產能端 18 萬片 12 英寸的封裝產能項 目有序推進，需求端以手機為主的消費電子有望開始去庫存，汽車端 ADAS 帶動量價齊升，AI 推動安防新需求，同時公司收購 Anteryon， 增資 VisIC 后形成了汽車封裝+汽車 WLO+汽車 GaN 器件三線布局， 有望充分受益汽車電動化，網聯化，智能化三化趨勢。

從下游三大應用領域來看：1）手機：多攝像頭+高像素帶動芯片封裝 業務量價齊升；2）汽車：電動化、網聯化、智能化三化趨勢下， ADAS 帶動攝像頭搭載提升；3）安防：5G+AI 助力安防增長。

光學器件第二增長曲線，有望復刻封測成功經驗。公司一方面積極開 展與 Anteryon 的合作，將光學設計與組件制造能力與公司的業務技術 協同整合，另一方面希望能復刻封測業務成功吸引海外經驗，并發展 出自己技術的路徑由晶方光電將領先的晶圓級微型光學器件制造技術 進行整體創新移植，在蘇州工業園區建成量產線，并在車用光學器件 領域實現規模商業化應用。

投資VisIC布局汽車GaN器件，車載產品全面布局。VisIC成立于2010 年，其目標是將氮化鎵（GaN）技術推向主流應用。從產品維度看， VisIC Technologies 提供 D³GaN 產品，在比較研究中，D³GaN 在逆變器 損耗中的消耗僅為碳化硅技術的 15%和其他 GaN 技術的 50%。因此 D³GaN的使用可以增加汽車的行駛里程的同時降低成本。目前 VisIC正 在開發的 6.6kW D³GaN 車載充電器。D³GaN 該款產品與碳化硅產品對 比質量更輕，相同功率下效率更高，同時能量密度更高。