芯碁微裝研究報(bào)告：緊握行業(yè)升級及國產(chǎn)替代趨勢，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多點(diǎn)開花.pdf

芯碁微裝研究報(bào)告：緊握行業(yè)升級及國產(chǎn)替代趨勢，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多點(diǎn)開花。國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭，產(chǎn)品廣泛用于 PCB 和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域：芯碁微裝 成立于 2015 年 6 月，2021 年 3 月在上交所科創(chuàng)板上市，總部位于安徽合 肥。公司深耕泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備與 PCB 直接成像設(shè)備，已成長為國 內(nèi)直寫光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。在 PCB 領(lǐng)域，公司直接成像設(shè)備市場占有率 不斷提升，積累了健鼎科技、深南電路、鵬鼎控股、景旺電子、TTM 集團(tuán) 等一系列客戶，實(shí)現(xiàn)了 PCB 前 100 強(qiáng)全覆蓋；在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司不 斷推出用于分立功率器件制造、IC 掩膜版制造、先進(jìn)封裝、新型顯示、光 伏電鍍銅等環(huán)節(jié)的直寫光刻設(shè)備，應(yīng)用場景不斷拓展，積累了華天科技、 維信諾、辰顯光電、矽邁微、立德半導(dǎo)體等客戶。得益于新老業(yè)務(wù)的齊頭 并進(jìn)，公司 2019~2022 年?duì)I業(yè)收入年均復(fù)合增速達(dá) 47.74%。2023 年前 三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 5.24 億元，同比增長 27.30%，歸母凈利潤 1.18 億元，同比增長 34.91%。從營收結(jié)構(gòu)上來看，PCB 設(shè)備是核心產(chǎn)品， 且貢獻(xiàn)了 70%以上的毛利，但近兩年泛半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入快速增長態(tài)勢 尤為突出，收入占比逐年提升。

受益 PCB 中高端化趨勢，同步拓展 PCB 阻焊業(yè)務(wù)：隨著下游電子產(chǎn)品向 便攜、輕薄、高性能等方向發(fā)展，PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，HDI 板、柔性板以及 IC 載板等中高端產(chǎn)品目前已經(jīng)占據(jù) 了 PCB 市場一半以上的份額。直寫光刻技術(shù)作為一種無掩膜光刻技術(shù)， 相較于傳統(tǒng)曝光設(shè)備，在曝光精度、良率、成本、靈活性、生產(chǎn)效率、等 諸多方面具有比較優(yōu)勢，能滿足高端 PCB 產(chǎn)品技術(shù)需求，成為 PCB 制造 中曝光工藝的主流技術(shù)方案。隨著國內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷增長，疊加 PCB 需求高端化催生現(xiàn)有 PCB 曝光設(shè)備的更新?lián)Q代，直接成像設(shè)備替代 現(xiàn)有傳統(tǒng)曝光設(shè)備需求強(qiáng)勁。據(jù) QY Research 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)至 2023 年，中 國 PCB 市場直接成像設(shè)備銷售額將達(dá)約 4.94 億美元。公司把握下游 PCB 制造業(yè)的發(fā)展趨勢，業(yè)務(wù)范圍從單層板、多層板、柔性板等 PCB 中低階 市場向 HDI 板、類載板、IC 載板等高階市場不斷拓展，不斷提升 PCB 線 路和阻焊曝光領(lǐng)域的技術(shù)水平，在最小線寬、產(chǎn)能、對位精度等設(shè)備核心 性能指標(biāo)方面具有較高的技術(shù)水平，并憑借產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性、性價比 及本地化服務(wù)優(yōu)勢使得產(chǎn)品市場滲透率快速增長。

泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多點(diǎn)開花，直寫光刻技術(shù)應(yīng)用拓展不斷深化：在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品應(yīng)用在 IC、MEMS、生物芯片、分立 功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先進(jìn)封裝、顯示光刻、光伏電鍍銅等環(huán)節(jié)，進(jìn)一步加快自身研發(fā)及市場推廣進(jìn)程，成長空 間不斷拓展。載板方面，先進(jìn)封裝帶動 ABF 載板市場增長，公司 4μm 設(shè)備已發(fā)至客戶端驗(yàn)證。先進(jìn)封裝方面，公司是國內(nèi) 少數(shù)從事先進(jìn)封裝直寫光刻設(shè)備開發(fā)的供應(yīng)商，公司直寫光刻設(shè)備在再布線、互聯(lián)、智能糾偏等方面都很有優(yōu)勢，當(dāng)前合作 的客戶有華天科技、盛合晶微等知名企業(yè)，目前設(shè)備已經(jīng)在客戶端做量產(chǎn)和穩(wěn)定性測試。掩膜版制版方面，公司首臺滿足量 產(chǎn) 90nm 節(jié)點(diǎn)制版需求的掩膜板制版設(shè)備已在客戶端驗(yàn)證。新型顯示方面，公司 NEX 系列產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于 Mini-LED 封裝環(huán) 節(jié)中，成功實(shí)現(xiàn)了滿足 Mini-LED 需求的 NEX-W（白油）機(jī)型產(chǎn)業(yè)化。光伏方面，電鍍銅作為光伏去銀降本重要技術(shù)，公司 在直寫方案和非直寫方案均有技術(shù)儲備，能夠根據(jù)下游光伏廠商各種技術(shù)路線的選擇，提供相應(yīng)的圖形化技術(shù)解決方案，目 前設(shè)備已在多家下游客戶進(jìn)行驗(yàn)證。 ? 緊握多重行業(yè)機(jī)遇，定增募投擴(kuò)產(chǎn)加技術(shù)升級：行業(yè)內(nèi) PCB 廠商在東南亞建廠趨勢加速，產(chǎn)業(yè)遷移帶來擴(kuò)產(chǎn)需求新增量，公 司在中高階 PCB 設(shè)備具備強(qiáng)競爭力，高質(zhì)量客戶資源積累深厚，國產(chǎn)替代正當(dāng)時。公司定增募資用以深化拓展直寫光刻設(shè)備 產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，拓寬下游市場覆蓋面，新增設(shè)備產(chǎn)能。未來隨著公司定增募投項(xiàng)目的落實(shí)與建成，類載板及阻焊設(shè)備的產(chǎn)能將 大幅提升，并憑借性價比及本土服務(wù)優(yōu)勢，進(jìn)口替代戰(zhàn)略持續(xù)推進(jìn)，推動公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品體系的高端化升級，加速產(chǎn) 品市場滲透率快速增長。