邁為股份研究報告：在HJT道路上狂奔，泛半導體平臺漸成形.pdf
- 上傳者：敏*
- 時間：2024/10/14
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邁為股份研究報告：在HJT道路上狂奔，泛半導體平臺漸成形。邁為股份的股價波動和光伏行業指數高度相關。通過對邁為股份的股 價復盤，將邁為的股價與光伏指數（采用申萬的光伏指數）作對比， 公司前期作為絲網印刷龍頭，后期作為光伏新技術的代表，自2018年 上市以來，雖然各種光伏技術，包括HJT/TOPCon/xBC以及鈣鈦礦等 在內等技術存在此消彼長的關系，但是邁為股價的整體變化趨勢基本 與光伏行業指數的變化相符合。
持續專注HJT賽道。公司較早的確定了HJT為主要的研發方向，并持 續推動行業技術進步，推動了HJT技術0-1的技術進步，提出“三減 一增”的降本增效方案：減銀、減柵、減耗、增加壽命；2024年初， 公司將雙面微晶異質結高效電池整線裝備的單線年產能升級至GW 級，有效降低了單位人工、設備占地、能耗等多方面的運營成本，進 一步加速HJT降本增效，隨著多種技術的逐步成熟，近年HJT有望迎 來擴產的高峰期，推進光伏行業的技術進步和性價比的進一步提升。
開拓半導體設備領域，公司打開第二增長曲線。2020年公司開始布局 半導體設備，公司半導體封裝相關產品成功導入長電科技、華天科技、 三安光電等國內主流封測廠商；根據公司公眾號，2024年1月公司成 功將首臺自主研發的半導體晶圓研拋一體設備順利發至國內頭部封測 企業華天科技，并簽訂晶圓研拋一體設備、擴片設備等設備供應訂單。
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