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電子行業專題分析：先進封裝持續演進，玻璃基板迎發展機遇。后摩爾時代，先進封裝持續演繹。封裝是連接芯片內部世界與外部世 界的橋梁，為芯片提供機械保護、電氣連接、機械連接和散熱等功能。 隨著摩爾定律放緩，以及“存儲墻”、“面積墻”和“功耗墻”等的制約， 先進封裝逐漸成為集成電路發展的關鍵路徑和突破口，以FCBGA、 SiP、FOPLP、Chiplet、2.5D/3D為代表的先進封裝成為延續摩爾定律 及推動產業發展的重要環節。預計未來先進封裝有望具備高價值、高 增長的特征。據YOLE數據，先進封裝有望以約5%的數量支撐超過 50%的封裝市場規模。2022-2028年，全球封裝市場規模有望從950 億美元增長至1433億美元，CAGR為7.1%；其中先進封裝市場規模 有望從443億美元增長至786億美元，CAGR為10.0%。

封裝基板是先進封裝的關鍵材料。基板具備提升功能密度、縮短互連 長度、進行系統重構等優勢，在先進封裝領域取代了傳統的引線框架。 目前主流的封裝基板為BT和ABF基板，BT基板常用于穩定尺寸、 防止熱脹冷縮、改善設備良率；ABF基板可用作線路較細，適合高腳 數高傳輸的IC，但材料易受熱脹冷縮影響。受益于先進封裝的發展， 封裝基板有望實現高增長。據Prismark數據，2024年全球封裝基板市 場規模有望達到131.68億美元，2023-2028年的CAGR有望達到 8.80%。

需求拉動ABF基板發展，2021年滲透率達38%。回顧先進封裝基板 的發展歷程，1990年代CPU需求增長，有機基板得到應用。2018年 的5G及HPC需求，以及后續2020年的電子產品供不應求、AI發展 等需求，加速了先進封裝基板的發展。2021年，全球ABF基板市場 規模占封裝基板比重達38%。據YOLE數據，ABF基板市場規模在連 續幾年保持兩位數增速后，于2021年達到47.6億美元，占總市場規 模的38%。ABF基板目前主要由中國臺灣和日本主導，2021年，中 國臺灣、日本分別占有ABF市場規模的39.4%、36.8%。

玻璃基板有望成為下一代封裝基板，預計2030年前實現量產。玻璃基板（GCS）在成本、性能方面具備諸多優勢，包括：大尺寸超薄面 板玻璃易于獲取；板級封裝比晶圓級封裝能一次封裝更多芯片，也能 避免邊緣材料的損失；平整的表面支持更精細的RDL；優良的電學性 能支持高速傳輸，也能減少損耗；與硅相近的熱膨脹系數可減輕翹曲帶來的困擾等。玻璃基板的優勢契合當前高性能計算等技術的發展需 求，英特爾認為玻璃基板有望成為下一代封裝基板，有望在2030年前 實現量產，但長期看會與有機基板共存。玻璃基板目前仍然面臨許多 難題，產業鏈正協同發力，共同推進玻璃基板加速落地。

預計玻璃基板2029年市場規模約2.12億美元，并有望在2035年 達到60億美元。玻璃基板目前處于前期技術導入階段，短期市場 規模存在較大不確定性。為初步估測玻璃基板可能的市場空間，我 們假設玻璃基板市場規模有望在2030年左右實現快速增長，滲透 率在2040 年達到35%。基于上述重點假設及其他假設條件，我們 預計半導體封裝用玻璃基板的滲透率有望在2035年達到20%，市 場規模有望達到60億美元，長期市場空間較大。