美國對華半導體制裁政策變遷分析與中國對策研究.pdf

美國對華半導體制裁政策變遷分析與中國對策研究。美國對華半導體政策自 2016 年以來由合作轉向全面遏制，已從“抑它” 和“強己”兩個維度構建了對華半導體制裁政策體系。奧巴馬第二任期后 期（2016 年-2017 年初）美國開始警惕并限制中國半導體產業的崛起，并 采取一定限制性措施。特朗普第一任期（2017 年-2021 年初），美國對華半 導體態度顯著惡化，采用“大棒”和“全面脫鉤”策略，綜合運用定向制 裁、高額關稅、出口管制、清單制裁、投資審查等多種制裁手段，全方位、 高強度打壓中國半導體產業。拜登任期（2021 年-2025 年初），美國延續對 華半導體競爭態勢，采取“胡蘿卜加大棒”和“小院高墻”策略，調整制 定更為精準的制裁政策，并格外重視通過產業聯盟和財政補貼兩大方式維 護和強化美國本土半導體產業鏈的主導地位，同時進一步打壓中國半導體 產業尤其是先進制程的發展。

特朗普二次上臺后預計對華半導體制裁細分政策存在調整變數，但整體制 裁力度預計會再升級。綜合特朗普第一任期政策與其競選期間言論，預計 特朗普第二任期美國對華半導體制裁力度或更趨強硬，如加強對華出口管 制、擴大制裁清單、收緊投資限制等。同時，特朗普政府較拜登政府或在 關稅、產業聯盟和財政補貼三方面施政風格差異大，如或將偏向單邊行動、 強調利用關稅手段而非產業聯盟手段迫使盟友限制對華半導體合作并在 美建廠、延緩《芯片法案》為代表的財政補貼政策手段落地。

近年我國半導體產業在政策呵護和產業自強之下國產化率不斷提升，但仍 存大量瓶頸亟待突破。2014 年至 2016 年國家先后出臺《國家集成電路產 業發展推進綱要》、《中國制造 2025》等綱領性文件，明確半導體產業關鍵 地位。2020 年《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政 策》發布，從財稅、投融資等八個領域全方位、系統性優化產業發展政策 環境。近年來，國家聚焦前沿技術領域，致力于推動集成電路等戰略性新 興產業技術在新興領域的應用和創新，著力提升半導體等前沿領域的核心 競爭力。在外部壓力下，國內企業積極應對，中國半導體產業自主率逐年 攀升，中低端和傳統封裝材料，去膠、清洗及刻蝕設備等環節國產化率已 超 50%。但產業整體國產化率不高，尤其電子特氣、掩模版、高端光刻膠 等關鍵材料和高端材料，量測、光刻等細分領域和中高端制程設備仍依賴 進口，國產替代空間廣闊，國內 EDA/IP 廠商雖積極布局，但與海外龍頭 企業差距明顯，相關企業存在較大發展空間。

未來中國半導體產業突圍需政企協同發力。強化戰略引領與頂層設計，利 用體制優勢優化產業治理與資源配置，推動技術攻堅與產業協同，鼓勵原 創性、顛覆性科技成果轉化，培育耐心資本，拓展國際合作有助于從政策 層面應對外部長期挑戰。產業與企業端需穩固成熟制程，培育差異化競爭 優勢，加快技術創新和自主可控，深化產業鏈協同與跨界合作，把握投資 并購機遇，積極拓展國際合作。政府與企業相輔相成，共同推動中國半導 體產業在困境中砥礪前行，實現可持續發展。