盛科通信研究報(bào)告：交換芯片龍頭企業(yè)，高端產(chǎn)品放量可期.pdf

盛科通信研究報(bào)告：交換芯片龍頭企業(yè)，高端產(chǎn)品放量可期。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。盛科通信為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為以太網(wǎng)交換芯片及配套產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。 以太網(wǎng)交換芯片是支撐企業(yè)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的核心組件。公司成立于 2005 年，經(jīng) 過(guò)十余年的技術(shù)積累，公司現(xiàn)已形成豐富的以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品序列。公司 2023 年 9 月 IPO 發(fā)行 5000 萬(wàn)股 A 股，每股發(fā)行價(jià)格 42.66 元，募集資金約為 21.33 億元。公司產(chǎn)品覆蓋從接入層到核心層的以太網(wǎng)交換產(chǎn)品，為我國(guó)數(shù)字 化網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供了豐富的芯片解決方案。

以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)受益 AI 需求快速增長(zhǎng)。交換機(jī)是數(shù)據(jù)中心重要組成 部分，AI 集群中需要實(shí)現(xiàn) GPU 間高速數(shù)據(jù)傳遞，對(duì)交換機(jī)的性能和數(shù)量需求 更高，驅(qū)動(dòng)全球交換芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。根據(jù)公司招股說(shuō)明書，2020 年全球 以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模為 368 億元。而根據(jù) Lightcounting 預(yù)測(cè)，到 2027 年 僅云數(shù)據(jù)中心交換機(jī)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 70 億美元以上。

交換芯片產(chǎn)業(yè)前景廣闊，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。交換機(jī)芯片具有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周 期長(zhǎng)、技術(shù)壁壘較高等特點(diǎn)。且交換芯片開(kāi)發(fā)需要與客戶緊密合作，從產(chǎn)品定 義到量產(chǎn)通常需要耗費(fèi) 3-5 年，客戶粘性強(qiáng)。一顆交換機(jī)芯片的產(chǎn)品生命周期 可以長(zhǎng)達(dá) 8-10 年，成功的產(chǎn)品可以為企業(yè)帶來(lái)持續(xù)穩(wěn)定的收入回報(bào)。2020 年 中國(guó)商用以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)和商用萬(wàn)兆及以上以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)中，海 外企業(yè)占比超過(guò) 9 成，具有廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。

公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力突出，有望受益交換芯片國(guó)產(chǎn)替代浪潮。公司自成立之 初即從事以太網(wǎng)交換芯片研發(fā)，具備近 20 年研發(fā)積累，1H2024 研發(fā)人員占比 達(dá)到 70%以上。公司面向大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)的高端旗艦芯片產(chǎn)品已于 2023 年給客戶送樣測(cè)試，預(yù)計(jì) 2024 年實(shí)現(xiàn)小批量交付，該產(chǎn)品支持最大端口 速率 800G，搭載增強(qiáng)安全互聯(lián)、增強(qiáng)可視化和可編程等特性。公司客戶包括 新華三、銳捷等頭部交換機(jī)廠商，新品逐步導(dǎo)入客戶，有望貢獻(xiàn)重要收入增量。