華潤微研究報告：全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營，功率景氣回暖有望受益.pdf

華潤微研究報告：全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營，功率景氣回暖有望受益。全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營，有望受益于功率景氣度企穩(wěn)回升。華潤微擁有芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈，公司主營業(yè)務分為產(chǎn)品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊，主要采用 IDM 模式經(jīng)營。其中，產(chǎn)品與方案業(yè)務聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制等領(lǐng)域，制造與服務業(yè)務系對外提供規(guī)?；谀Ｖ圃?、晶圓制造與封裝測試。2024Q1 開始，功率半導體去庫存階段基本結(jié)束，多數(shù)功率半導體公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)減少，毛利率見底后回升，行業(yè)或逐步企穩(wěn)回暖。

產(chǎn)品與方案：技術(shù)平臺加速迭代，產(chǎn)品組合進一步豐富。2024 年，華潤微MOSFET產(chǎn)品進一步拓展在汽車電子、工業(yè)、AI 服務器等領(lǐng)域的銷售。公司IGBT在工業(yè)（含光伏）、汽車電子的占比超過 70%，其中，充電樁應用向頭部客戶供貨，并持續(xù)導入新客戶；車規(guī)產(chǎn)品批量出貨，用于動力總成、熱管理、OBC等領(lǐng)域。2024年IGBT基于 12 英寸線成功開發(fā)新一代 G7 平臺，性能對標國際一流水平。華潤微率先在行業(yè)內(nèi)推出 750V 高性能產(chǎn)品，在光儲市場穩(wěn)步上量。此外，基于12英寸線成功開發(fā)新一代 G7 平臺，性能對標國際一流水平。

制造與服務：特色工藝平臺，提供一站式服務。提供特色化與定制化晶圓制造服務，BCD、MEMS 工藝技術(shù)平臺具備較強的競爭力。封裝與測試業(yè)務覆蓋半導體晶圓測試、封裝、成品測試后道全產(chǎn)業(yè)鏈，擁有完備的半導體封裝工藝，以及模擬、數(shù)字、混合信號等多類測試工藝。子公司無錫迪思微從事掩模代工服務，目前已完成90-40nm 工藝技術(shù)平臺搭建，90nm 產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)交付。迪思微掩模新品良率始終保持在 98%以上，準時交付率近 100%，技術(shù)產(chǎn)能雙領(lǐng)先。