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金海通研究報告：景氣度浪潮上行，AI&汽車電子推動成長。金海通：本土半導體分選機龍頭，行業上行&高端產品推動成長。金海通是國內集成電 路 測 試 分 選 機 領 域 的 領 軍 企 業 ， 深 耕該領域十余年，核心產品包括EXCEED8000/9000 等系列平移式測試分選機，技術指標達到國際先進水平，覆蓋常高溫、三溫測試等多元場景，客戶涵蓋長電科技、通富微電、安靠等國內外頭部封測企業及 IDM 廠商。公司曾承擔國家“02 專項中的“SiP 吸放式全自動測試分選機”的課題”研發任務，2024 年成功量產 EXCEED-9800 系列三溫測試分選機，覆蓋-55℃至+155℃溫度范圍，滿足車規級芯片測試需求。2024 年，公司EXCEED9000系列產品營收占比提升至 25.80%。

AI&汽車電子引領增長，測試分選機市場空間加速擴容。全球半導體測試分選機市場正迎來新機遇，2022 年全球半導體測試設備市場規模約為75.8 億美元，同比增長7.37%。AI 芯片爆發推動大功率測試需求，2024 年全球AI 芯片市場規模達712.52億美元，公司基于 EXCEED-6000/8000 等平臺，針對算力芯片測試需求開發了多項定制化解決方案，可根據客戶需求定制設備。在汽車行業加速向電動化、智能化轉型的浪潮下，全球車規級芯片市場爆發式增長，2023 年市場規模約579億元，同比增長 35.28%，帶動三溫測試分選機業務擴張。

技術升級拓展高端測試解決方案，產能擴張助力業績提升。公司以技術創新為核心，持續拓展高端測試能力。2024 年，公司測試分選機還新增PD（局部放電）測試、串測、Near short（接近短路）以及測試芯片極端發熱條件下的熱管理測試等測試分選功能；并先后推出了適用于 MEMS 的測試分選平臺、適用于碳化硅及IGBT的測試分選平臺以及專用于先進封裝產品的測試分選平臺，已經在多個客戶現場進行產品驗證；對于適用于 Memory 的測試分選平臺，公司也將在既有技術儲備的基礎上持續關注細分市場不斷變化的測試分選需求。產能擴張方面，募投項目“半導體測試設備智能制造及創新研發中心一期項目”正按計劃推進。此外，公司馬來西亞生產運營中心項目已于 2025 年 2 月正式投入運營，助力企業全球化布局。