半導體行業深度跟蹤：國內設備算力代工等板塊業績增長向好，關注存儲模擬等復蘇態勢.pdf

半導體行業深度跟蹤：國內設備算力代工等板塊業績增長向好，關注存儲模擬等復蘇態勢。海外 CSP 云廠商紛紛上修資本支出，臺積電上修 2025 年收入增速指引，整體 算力景氣度有望延續，國內海光等亦持續釋放業績；海外半導體設備公司 25Q2 表現符合預期，國內設備公司簽單和業績表現向好；海外存儲原廠受益于 HBM 等需求，國內存儲模組和利基存儲芯片公司將繼續受益于漲價和庫存改善等， 整體收入和盈利能力預計均保持邊際復蘇態勢；海外 TI 表示大部分終端市場復 蘇，國內模擬公司 25Q2 營收多數同環比改善。建議關注自主可控加速疊加業 績向好的設備/算力/代工/等板塊、景氣周期邊際復蘇的存儲/模擬等板塊，同時 建議關注各科創指數和半導體指數核心成分股。

7 月 A 股半導體指數跑贏費城半導體指數、跑輸中國臺灣半導體指數。7 月， 半導體（SW）行業指數+3.08%，同期電子（SW）行業指數+6.59%，費城 半導體指數/中國臺灣半導體指數+1.13%/+8.05%。

行業景氣跟蹤：部分消費類領域景氣轉暖，整體庫存等持續邊際改善。

1、需求端：部分消費電子行業需求復蘇，AI/汽車等驅動端側應用創新。手機： Q2 全球出貨同比增速放緩至 1%，國內出貨同比-4%，第三方機構下調全年 出貨預測，關注 AI 應用在本地設備的落地。PC：25Q2 全球 PC 出貨同比 +6.5%，IDC 和 counterpoint 預計 25H2 出貨同比增速減弱；關注 AI 應用對 硬件終端廠商的發展驅動。可穿戴：25Q1 全球 AI 眼鏡出貨量同比+216%延 續高增長，近期 Meta、小米等發布 AI/AR 眼鏡新品，持續關注智能眼鏡、耳 機等新形態終端創新。XR：25Q1 全球 VR/AR 銷量同比-23%/持平，6 月小 米發布首款 AI 眼鏡，預計 2025 年仍為 VR 銷量小年，關注 AI+AR 類融合創 新及對 AR 產品的帶動。服務器：TrendForce 微幅下修今年全球 AI 服務器出 貨量至年增 24.3%，預計全年整體服務器出貨年增約 5%，北美云廠 25CQ2 Capex 指引超預期，25M6 信驊營收 7.8 億新臺幣，同比+55%/環比+3%。汽 車：25H1 國內汽車市場銷量同比+13.8%，小米 YU7 上市 18 小時鎖單量突 破 24 萬臺，關注智駕技術進展及應用下沉趨勢。

2、庫存端：手機鏈 DOI 環比略有提升，終端客戶庫存均處于低位。25Q2 全 球手機鏈芯片大廠 DOI 環比略有提升，PC 鏈芯片廠商英特爾 25Q2 庫存及 DOI 環比下降，TI 表示所有終端客戶庫存均處于低位，NXP 表示歐美 Tier1 庫存去化接近尾聲，預計季末面對零庫存發貨需求，ST 指引 25Q4 庫存周轉 天數大幅下降，通用模擬及功率尚需庫存進一步消化。

3、供給端：臺積電加碼美國先進制程產線建設，存儲原廠 Capex 聚焦 HBM 等高端存儲器。1）邏輯端，TSMC 表示 AI 數據中心需求持續強勁；UMC 25Q2 產能利用率 76%，環比+7pcts；SMIC 25Q2 產能利用率 92.5%，環比+2.9pcts， 其中 12 英寸產能利用率保持穩健，8 英寸產能利用率持續復蘇；華虹 25Q2 稼動率 102.7%，在滿載基礎上環比進一步提升 5.6pcts；格芯 25Q2 稼動率 近 80%，環比基本持平；世界先進 25Q2 產能利用率近 73%，預計 25Q3 稼 動率環比增長 7pcts 至約 80%；2）存儲端，三星目前最先進 NAND 產品為 2024 年量產的 289 層 V9，公司計劃于 2026 年 3 月建設 V10 NAND 內存生 產線，試生產穩定后 10 月將開始量產；美光預計 2025 財年資本支出為 140 ±5 億美元，主要投資 1β和 1γnm 節點 DRAM；SK 海力士上修 2025 年資 本開支指引，用于 HBM 新產線基礎設施支出預計同比顯著增長。

4、價格端：存儲價格穩健復蘇，關注模擬潛在漲價趨勢。DDR4 產品價格持 續上升，但漲幅有所收斂；NAND Flash 價格持續穩健復蘇；模擬芯片領域需 要關注 TI 等大廠潛在漲價趨勢對于行業的正向拉動。