銅冠銅箔研究報(bào)告：領(lǐng)跑高頻高速銅箔.pdf

銅冠銅箔研究報(bào)告：領(lǐng)跑高頻高速銅箔。銅冠銅箔為國內(nèi)頭部銅箔生產(chǎn)商，銅箔產(chǎn)能 8 萬噸/年，主要生產(chǎn) PCB 銅箔和 鋰電池銅箔。公司可生產(chǎn)高端 PCB 銅箔，有望受益于 AI 發(fā)展及國產(chǎn)替代加速， 鋰電池銅箔技術(shù)在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

與股東形成上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同，財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)健。銅冠銅箔控股股東為銅陵有色， 系國內(nèi)頭部陰極銅生產(chǎn)商，持股比例 72.38%；第二大股東為國軒高科全資子 公司合肥國軒，持股比例 2.62%，國軒高科系國內(nèi)重要的鋰電池生產(chǎn)商。銅 冠銅箔主要原材料采購自銅陵有色及其控股公司，同時(shí)鋰電箔銷售與國軒高 科旗下公司保持密切合作，與股東形成有效產(chǎn)業(yè)協(xié)同。公司財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)健， 連續(xù)多年資產(chǎn)負(fù)債低于 30%，期間費(fèi)用率低于 3%。

產(chǎn)能產(chǎn)量穩(wěn)步增長，持續(xù)拓展高端產(chǎn)品矩陣。2022-2024 年，公司銅箔產(chǎn)量 分別為 4.16 萬噸、4.57 萬噸、5.40 萬噸。2024 年投產(chǎn) 2.5 萬噸鋰電銅箔后 總產(chǎn)能增至 8 萬噸，其中 PCB 銅箔產(chǎn)能 3.5 萬噸，鋰電銅箔產(chǎn)能 4.5 萬噸。 2025H1，隨著新投產(chǎn)能爬產(chǎn)，銅箔產(chǎn)量達(dá) 3.51 萬噸。公司持續(xù)拓展高端產(chǎn) 品，PCB 銅箔 HVLP1-3 已量產(chǎn)，HVLP4 正在面向客戶進(jìn)行測(cè)試；鋰電箔 4.5 μm 產(chǎn)品已量產(chǎn)，并在開發(fā) 3.5μm 產(chǎn)品，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

銅箔行業(yè)介紹。電解銅箔按應(yīng)用可分為鋰電銅箔與標(biāo)準(zhǔn)銅箔，其上游為陰極 銅，下游主要涵蓋鋰電池與 PCB 行業(yè)。生產(chǎn)工藝包括溶銅、電解、表面處理 和分切，技術(shù)壁壘主要體現(xiàn)在添加劑配方、工藝控制和設(shè)備運(yùn)維等方面。銅 箔行業(yè)具有原材料成本高、資產(chǎn)重、工藝控制要求高等特征。

鋰電銅箔供需仍相對(duì)過剩，但盈利情況開始有所復(fù)蘇。行業(yè)總體仍然相對(duì)過 剩，其中，中低端銅箔加工費(fèi)低位震蕩，但高端銅箔因技術(shù)、客戶壁壘相對(duì) 較高，供需態(tài)勢(shì)略好。經(jīng)歷 2024 年全行業(yè)虧損后，2025 年開始迎來溫和復(fù) 蘇，從銅箔加工費(fèi)來看，偏高端的產(chǎn)品加工費(fèi)開始有所提價(jià)，從經(jīng)營結(jié)果來 看，幾家頭部企業(yè)通過降本增效和產(chǎn)品高端化開始扭虧。

AI 發(fā)展拉動(dòng) HVLP 銅箔迭代升級(jí)，國產(chǎn)化替代加速。全球 AI 大模型蓬勃發(fā) 展，大幅推升高速運(yùn)算場(chǎng)景對(duì)覆銅板（CCL）的性能要求。CCL 等級(jí)的提升 對(duì)配套銅箔的要求同步提高。目前 M7 及以上基本要配置 HVLP 2 及以上的銅 箔產(chǎn)品，若未來 CCL 發(fā)展至 M9/M10 等級(jí)，銅箔亦將相應(yīng)升級(jí)至 HVLP4/5。 從三井公告來看，2025年其HVLP 2代及以上的產(chǎn)品占比就會(huì)超過90%，2023 年約 50%。銅冠等國內(nèi)銅箔廠開始陸續(xù)切入 HVLP、DTH 高端銅箔市場(chǎng)。