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大族數(shù)控研究報告：PCB設(shè)備龍頭，本輪算力需求的核心受益者。

深耕 PCB 專用設(shè)備 20 余年，產(chǎn)品覆蓋面廣實力強

公司成立于 2002 年，2022 年 2 月在深交所創(chuàng)業(yè)板分拆上市，成為大 族激光旗下首家獨立上市子公司。公司作為全球領(lǐng)先的 PCB 專用生產(chǎn)設(shè) 備解決方案服務(wù)商，構(gòu)建了覆蓋 PCB 制造全流程的立體化產(chǎn)品矩陣，涵蓋 鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測、貼附六大核心工序，覆蓋多層板、HDI 板、IC 封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等不同細分 PCB 市場，提供從單 臺設(shè)備到整線解決方案的全方位服務(wù)。 2025H1 公司實現(xiàn)營收 23.82 億元， 同比增長 52.26%；實現(xiàn)歸母凈利潤 2.63 億元，同比增長 83.82%。2025Q2 公司實現(xiàn)營業(yè)收入 14.22 億元，同比增長 74.72%；歸母凈利潤 1.46 億元， 同比增長 84.00%。

算力需求向上傳導(dǎo)，國內(nèi) PCB 玩家積極擴產(chǎn)

本輪算力需求自 PCB 行業(yè)起，逐步向上傳導(dǎo)至 PCB 設(shè)備端。1）PCB 行業(yè)：受下游消費電子疲軟及庫存周期影響，全球 PCB 市場 2022 年-2023 年經(jīng)歷階段性回調(diào)。隨著 AI 服務(wù)器、高算力基礎(chǔ)設(shè)施等新興需求驅(qū)動，行 業(yè)自 2024 年起逐步復(fù)蘇，并呈現(xiàn)出顯著的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級趨勢。2）PCB 廠 商：隨著終端需求傳導(dǎo)，國內(nèi)主流 PCB 廠商積極擴產(chǎn)，資本開支加速上 行，布局 HDI、多層板等高端方向。3）PCB 設(shè)備：PCB 生產(chǎn)工序多且復(fù) 雜，其主要生產(chǎn)工藝涵蓋曝光、壓合、鉆孔、電鍍、成型及檢測等環(huán)節(jié)。

全產(chǎn)業(yè)鏈實力加持，公司全球市占率拔得頭籌

1）行業(yè)地位：公司的平臺化布局支撐公司在 PCB 設(shè)備市場中保持較 高的市占率。2024 年公司在中國市場以 10.1% 市占率位居五大 PCB 板 專用生產(chǎn)設(shè)備制造商之首，在全球市場中亦以 6.5%的市占率位列第一。2） 鉆孔設(shè)備：公司在機械鉆孔和激光鉆孔領(lǐng)域都有設(shè)備布局，目前產(chǎn)品都處 于行業(yè)前列，機械鉆孔產(chǎn)品僅次于德國 Schmoll 位居全球第二，激光鉆孔 產(chǎn)品僅次于三菱，位居第二。3）曝光設(shè)備：公司 INLINE LDI-Q30 產(chǎn)品雖 在對位精度上與 Orbotech 的 Nuvogo™ 780 處于同一水平，但最小線寬 略遜，距離龍頭 Orbotech 存在一定差距。公司在 LDI 領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)， 未來有望逐步精進產(chǎn)品，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。