華勤技術(shù)研究報(bào)告：智能硬件ODM巨頭的進(jìn)擊與升華.pdf

華勤技術(shù)研究報(bào)告：智能硬件ODM巨頭的進(jìn)擊與升華。公司產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、服務(wù)器、智能穿 戴、汽車(chē)電子及 AIoT 等核心領(lǐng)域，公司在傳統(tǒng)消費(fèi)電子業(yè)務(wù)穩(wěn)中 有升的基本面上緊跟 AI 算力需求爆發(fā)的浪潮，2025 年在該兩大業(yè) 務(wù)領(lǐng)域有市占率及出貨量提升的邏輯，有望迎來(lái)業(yè)績(jī)的爆發(fā)增長(zhǎng)。

消費(fèi)電子行業(yè)需求回暖，憑規(guī)模效應(yīng)與供應(yīng)鏈整合優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升 市場(chǎng)份額迎出貨量增長(zhǎng)。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，智能手機(jī) ODM 領(lǐng)域公司份額穩(wěn)居全球前二，智能手機(jī) ODM 滲透率提升疊加行業(yè) 競(jìng)爭(zhēng)放緩，公司有望持續(xù)提升市占率及出貨量，市場(chǎng)份額有望來(lái)到 全球第一，2025 年智能手機(jī)出貨量有望提升至 1.7 億部；PC 業(yè)務(wù) 切入大客戶惠普供應(yīng)鏈，筆電出貨量 25 年有望提升至 1800 萬(wàn)臺(tái)； 智能穿戴業(yè)務(wù)于 2024 年 12 月以 28.5 億港元完成對(duì)易路達(dá)控股的 收購(gòu)，切入北美大客戶供應(yīng)鏈，2025 年結(jié)合并表因素營(yíng)收有望同 比高增。我們認(rèn)為公司在消費(fèi)電子各業(yè)務(wù)條線出貨量增長(zhǎng)的邏輯 較明確，有望持續(xù)提升市場(chǎng)份額并實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

AI 算力實(shí)現(xiàn)全棧式出貨，云廠商持續(xù)加碼資本開(kāi)支點(diǎn)燃數(shù)據(jù)中心 業(yè)務(wù)倍速爆發(fā)。國(guó)內(nèi)頭部 CSP（云服務(wù)提供商）持續(xù)加大算力基礎(chǔ) 設(shè)施的資本開(kāi)支，服務(wù)器與交換機(jī)市場(chǎng)前景廣闊，公司深度綁定阿 里、騰訊、字節(jié)等頭部 CSP 客戶，份額位居前列，有望持續(xù)鞏固提 升份額至核心一供地位，擴(kuò)大規(guī)模效應(yīng)提升公司服務(wù)器與交換機(jī) 出貨量迎來(lái)高速增長(zhǎng)，隨著 H20 以及 B30、B40 服務(wù)器出貨以及高 端交換機(jī)產(chǎn)品進(jìn)入放量期，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)訂單有望持續(xù)加速，公司數(shù)據(jù) 中心業(yè)務(wù)全年?duì)I收有望突破 400 億元，為公司帶來(lái)顯著增量營(yíng)收。

第二曲線升維，技術(shù)復(fù)用撬動(dòng)新興業(yè)務(wù)成為百億新增長(zhǎng)極。汽車(chē) 電子依托消費(fèi)電子制造基因迎來(lái)盈虧平衡，三年內(nèi)營(yíng)收有望突破 百億；VR/AR 深度綁定 Meta 實(shí)現(xiàn) VR 頭顯量產(chǎn)，2025 年批量交付 增厚業(yè)績(jī)；2025 年 1 月收購(gòu)豪成智能 75%股權(quán)切入機(jī)器人賽道， 整合十年技術(shù)積淀與行業(yè)大客戶資源，借力越南基地全球化交付 能力，2025 加大人形機(jī)器人研發(fā)力度。