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芯原股份研究報告：AIASIC龍頭，擁抱自研芯片行業(yè)趨勢。芯原股份：芯片定制和 IP 授權(quán)龍頭，有望深度受益于AI 發(fā)展趨勢。芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體 IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司業(yè)務(wù)收入主要源于IP 授權(quán)和包含量產(chǎn)在內(nèi)的一站式芯片定制。公司IP 授權(quán)業(yè)務(wù)市場占有率位列中國第一，全球第八，知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費收入排名全球第六，IP 種類在全球排名前十的 IP 企業(yè)中排名前二。2024 年上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，公司自二季度起，經(jīng)營情況快速扭轉(zhuǎn)，公司2024年第二季度營業(yè)收入規(guī)模同比恢復(fù)到受行業(yè)周期影響前水平，2024 年第三季度營業(yè)收入創(chuàng)歷年第三季度收入新高，同比增長23.60%，第四季度收入同比增長超 17%，全年實現(xiàn)營業(yè)收入 23.22 億元，基本與2023年持平。公司顯著受益于 AI 發(fā)展趨勢，受 AI 算力等市場需求帶動，公司數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域、計算機及周邊領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域分別實現(xiàn)收入5.52億元、3.24 億元、2.15 億元，同比分別上漲75.46%、64.07%、37.32%。面對互聯(lián)網(wǎng)大廠和汽車廠商紛紛下場自研芯片的行業(yè)趨勢，公司持續(xù)強化其在半導(dǎo)體 IP 和芯片定制服務(wù)方面的核心競爭力并積極擁抱新興技術(shù)和市場需求，有望隨互聯(lián)網(wǎng)客戶和汽車客戶一同成長。

芯片定制：定制化需求持續(xù)提升，創(chuàng)新動力不竭。全球AI 算力需求正以前所未有的速度增長，據(jù) Marvell 數(shù)據(jù)，2025 年美國前四大超大規(guī)模云服務(wù)商（Hyperscaler）的資本支出預(yù)計達(dá)3270 億美元，全部數(shù)據(jù)中心資本支出預(yù)計達(dá) 5930 億美元，并以年均20%的復(fù)合增長率擴(kuò)張，有望推動數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模有望于 2028 年突破1 萬億美元，其中定制計算芯片（Custom Compute）與附加組件（XPUAttach）成為核心增長引擎，定制化芯片將成為企業(yè)決勝AI 時代的“勝負(fù)手”。傳統(tǒng)通用計算芯片已無法滿足 AI 工作負(fù)載的多樣化需求，定制計算出現(xiàn)更多市場機會。AI 算法（如 Transformer 架構(gòu)）每幾個月即更新，通用芯片難以動態(tài)適配新算法需求，AI 應(yīng)用覆蓋云端訓(xùn)練、邊緣推理、實時分析等場景，通用芯片無法兼顧靈活性與性能，從訓(xùn)練到推理、從大語言模型到實時數(shù)據(jù)分析，AI 任務(wù)對算力效率、能效比和靈活性提出更高要求，尤其是在面對復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)以及大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的時候，傳統(tǒng)硬件的瓶頸日益顯現(xiàn)。定制芯片可通過硬件優(yōu)化實現(xiàn)訓(xùn)練效率提升、降低異構(gòu)計算延遲、實現(xiàn)效能比優(yōu)化。Marvell 指出，定制XPU市場（如專用 AI 加速芯片）將以 47%的CAGR增長（2023-2028年），而 XPU 附加組件市場（如高速接口、內(nèi)存池化芯片）更將以90%的CAGR 增長，兩者合計貢獻(xiàn)超 550 億美元TAM，公司在這一領(lǐng)域有望持續(xù)受益。