博遷新材研究報告：AI爆發(fā)背后的隱形冠軍.pdf

博遷新材研究報告：AI爆發(fā)背后的隱形冠軍。大算力驅動AI服務器功耗上升，整體穩(wěn)定性受到較大挑戰(zhàn)。為維護服務器內部高功耗電路穩(wěn)定運行，更多、性能 更好的MLCC被廣泛應用于GPU等高性能芯片電源周圍、電壓調節(jié)模塊周圍、封裝基板內部等，而鎳粉是MLCC中關 鍵的內電極材料。

AI服務器發(fā)展要求MLCC朝著小型化、高容化和耐高溫等方向升級迭代，進而推動其中作為內電極原材料的鎳粉 向著小粒徑、高純度、耐高溫等方向發(fā)展。

小粒徑、高純度鎳粉具有極高的技術壁壘，公司采用自研的PVD法生產(chǎn)的鎳粉具有粉體得率高，顯微組織均勻， 振實密度高、合金元素分布均勻等優(yōu)勢，制粉環(huán)節(jié)所需的生產(chǎn)設備均為公司自行設計并組裝。公司在生產(chǎn)各環(huán) 節(jié)均積累了大量know-how，尤其是高溫金屬蒸發(fā)環(huán)節(jié)，率先實現(xiàn)了80nm粒徑鎳粉的量產(chǎn)并保持全球大批量獨供 至今。

下游客戶為保未來穩(wěn)定供應，搶先與博遷新材簽訂長協(xié)以鎖定公司產(chǎn)能。公司近期與重要客戶X公司簽署《戰(zhàn)略 合作協(xié)議書》，協(xié)議約定公司在自2025年8月到2029年12月底總計近4年半的時間里向客戶X供應5420-6495噸鎳粉 產(chǎn)品，平均每年供應量與公司2024年一年出貨量幾乎持平，且平均單價范圍遠超24年公司鎳粉銷售均價。

隨著光伏領域BC和HJT電池組件的各廠商驗證和量產(chǎn)提速，博遷新材銅粉和銀包銅粉有望2026年開始放量。

博遷新材采用PVD法制備的納米硅粉主要應用于硅碳電池負極，已向國內外多家客戶開展試樣工作，未來隨著硅 碳負極的應用普及有望達到量產(chǎn)。