先進封裝行業深度報告：算力浪潮奔涌不息，先進封裝乘勢而上.pdf

先進封裝行業深度報告：算力浪潮奔涌不息，先進封裝乘勢而上。先進封裝，AI芯片“必修課”。隨著AI與大模型訓練所需的算力呈指數級增長，單純依靠晶體管微縮的“摩爾定律”已難以獨立支撐性能的持續飛躍，芯片行 業面臨“功耗墻”、“存儲 墻”與“面積墻 ”的三重挑戰。在此歷史性關口，先進封裝技術以其能夠異質集成不同工藝節點、不同功能的芯片，并顯著提升系統級 性能、帶寬與能效的獨特優勢，從制造后段走向系統設計的前端，成為超越摩爾定律、延續算力增長曲線的關鍵路徑。這一趨勢已得到產業巨頭的戰略級 印證：臺積電將先進封裝提升至與先進制程并重的戰略高度，其3DFabric平臺不斷升級；英特爾與三星亦加碼其Foveros、X-Cube等技術平臺。據Yole預 測，全球先進封裝市場規模將于2030年突破790億美元，彰顯其作為半導體產業核心增長引擎的澎湃動力。

CoWoS與HBM共 舞， 2.5D/3D方 案獲得青睞。CoWoS是臺積電主推的2.5D封裝技術，已成為全球高性能AI芯片的關鍵支撐工藝。根據半導體產業縱橫數 據，臺積電的CoWoS封裝產能在2022-2026年將大概以50%的復合年增長率增長。臺積電、英特爾等巨頭紛紛加碼布局，技術平臺快速迭代，光罩尺寸與 集成度不斷突破。與此同時，旺盛的AI需求使得CoWoS產能供不應求，國際大廠產能資源向頭部集中，這為本土供應鏈創造了寶貴的驗證與導入窗口。與 此同時，相比傳統內存技術，HBM帶寬更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能夠使AI服務器的傳輸速率和數據處理量大幅提升，因此HBM也成了AI服 務器的標配。與此同時，HBM技術仍在快速迭代中，美光科技在財報電話會議上表示，公司已向客戶交付了帶寬最高提升至11Gbps（千兆位/秒）的HBM4 樣品，并計劃于2026年上半年出貨首批產品。

國產算力核心引擎，先進制程重要補充。首先，由于海外CoWoS產能長期滿載，導致部分國內算力公司供應鏈吃緊。這為國產先進封裝平臺創造了寶貴的 客戶導入與產品驗證窗口。其次，在復雜的國際經貿環境下，實現算力產業鏈的自主可控已成為國家與產業的共識，高端封裝的國產化替代迫在眉睫。 此 外，由于受到先進光刻機的掣肘，當前國內晶圓廠先進制程難以充分滿足市場需求，故而先進封裝便成為重要補充。當前，部分國內封測企業已在2.5D/3D 封裝等領域取得實質性突破；而上游的設備和材料供應商也在加速迭代。故而，國內先進封裝產業正處在“技術突破”與“份額提升”的戰略共振點。