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翱捷科技研究報告：深耕蜂窩基帶芯片，布局ASIC打開成長空間。翱捷科技：國內稀缺的無線通信基帶芯片廠商。公司芯片產品主要包括 蜂窩基帶芯片、智能手機 SoC 芯片、非蜂窩物聯網芯片和 ASIC 業務四 大類。公司歷史上多次收購實現技術初始積累，為支撐其蜂窩基帶芯片 業務奠定良好基礎。公司營業收入增速較快，歸母凈利潤方面，公司尚 處技術積累階段，隨著技術成熟與產品布局完善，有望不久后扭虧為盈。 公司成立初期由于產品品類差異及市場競爭等因素影響毛利率較低，未 來有望憑借品牌效應以及新產品推出進一步提升毛利率。

蜂窩基帶芯片：中高速物聯網逐步轉向 Redcap，5G 時代開啟。公司蜂 窩基帶芯片的主要產品線包含兩大類別，分別是基帶通信芯片與移動智 能終端芯片。受 5G RedCap、5G 海量物聯網及 4G LTE Cat-1bis 模組三 項關鍵技術的驅動，蜂窩物聯網市場將在未來六年內進入高速擴張期。 公司精耕細分市場，在國產蜂窩基帶市場占有率穩步提升。其產品線已 覆蓋 LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7 以及 5G NR、5G RedCap 等多個品類，全 面覆蓋中低速與高速物聯網市場的需求，市場影響力持續提升。2025 年， 翱捷科技于 5G RedCap 領域持續發力，產品生態進一步完善。

智能 SoC 芯片：2025 年公司智能手機 SoC 進展迅猛。全球智能手機 市場 2024 年實現反彈。SoC 芯片方面，高通與聯發科差異化競爭高 端、中低端市場。公司智能手機 4G SoC 不斷發展創新。截至 25H1， 第二代 4G 八核智能手機芯片已實現流片。該芯片采用 6nm 先進制 程，支持 LPDDR5/5X，提供 6400Mbps 以上的數據吞吐率，搭載 20TOPS 算力的獨立 NPU，能夠支持目前各種主流的適用于移動終端 的大模型。

ASIC：市場規模增長顯著，未來前景廣闊。ASIC 行業涵蓋芯片設計、 制造、封測環節，目前主要由海外 CSP 廠主導。ASIC 服務商的競爭力 取決于 IP 設計能力和 SoC 設計能力兩大核心能力。AI ASIC 景氣度高 漲，博通、Marvell 業績持續兌現，28 年定制芯片市場規模將達 554 億 美元。公司 ASIC 業務主要方向有智能穿戴/眼鏡類；端側 SOC 類； RISC-V 類。公司 ASIC 在手訂單充足，已承接多項一線頭部客戶項目。