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泰凌微研究報告：以無線之功，助萬物智連。低功耗藍牙全球龍頭廠商：公司的主要業務是低功耗無線物聯網芯片的研發、設計與銷售，主要聚焦于低功耗藍牙、雙模藍牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無線通訊芯片產品；在私有2.4G芯片、無線音頻芯片也有長期的技術積累和產品布局。公司的產品廣泛應用在電腦外設、智能家居、智能硬件、智能工業系統、智能商業系統等領域。憑借在藍牙領域的突出貢獻及行業地位，公司2019年7月獲選為國際藍牙技術聯盟（SIG）董事會成員公司。公司產品家族分為三大板塊：第一類產品，可支持2.4GHz的無線芯片，主要用于音頻傳輸；第二類產品，多模的IoT芯片，除了支持Bluetooth® 6.0、Zigbee、Matter，還支持Thread、2.4G、WiFi；第三類產品，音頻產品，具有多模低延時的特性，能同時支持Bluetooth® LE audio，Bluetooth® Class和2.4G私有協議。公司在所處行業的多個領域擁有突出優勢，地位穩固。公司的藍牙低功耗 SoC 芯片長期位于市場的頭部位置，成為全球第一梯隊的代表之一。在 Zigbee 領域，公司是出貨量最大的本土Zigbee 芯片供應商，并穩居全球前列，在本地和國際市場上有強勁競爭實力。公司還在 2.4G 私 有協議SoC 領域取得領先地位，特別是在無線和 AI 人機交互設備（HID）、智能零售電子貨架標 簽（ESL）為代表的主要應用市場。在無線音頻SoC 方面，公司支持多種無線音頻技術，包括最 新的藍牙低功耗音頻技術，其芯片已成功進入國際頭部品牌的產品線。

端側AI大時代，公司市場前景廣闊：隨著大模型壓縮和量化技術的不斷提升，知識密度持續增大，終端搭載的模型能力值逐步增強。端側AI行業正呈現快速增長態勢。據FortuneBusinessInsights數據顯示，2024年，全球邊緣AI市場預計在270.1億美元，到2032年規模將增至近2700億美元，預測期內復合年增長率（CAGR）高達33.3%。根據藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)在2024年5月發表年度報告《2024年藍牙市場趨勢報告》預測，在2028年，藍牙設備的年出貨量將達到75億臺，五年年復合成長率(CAGR)達8%。根據權威研究機構Fundamental Business Insights報告顯示，2023年Wi-Fi芯片市場規模為210億美元，而到2033年將達到345億美元，復合增長率超過4.4%。

內生&外延齊發力，未來可期：經過多年的自主研發和技術積累，公司已經建立起一套圍繞低功耗無線物聯網協議標準的核心技術體系，在芯片設計、物聯網協議棧開發、大規模組網、多樣性物聯網應用等方面均形成了自主研發的核心技術。產品側，公司在低功耗無線連接技術方面的能力也不斷拓展，從低功耗藍牙、Thread/Zigbee/Matter、傳統藍牙、超低延時2.4G，進一步拓展到WIFI領域，拓寬了公司的產品和市場邊界。此外，公司發布公告擬收購上海磐啟微電子有限公司控股權，標的公司的Sub-1G、5G-A無源蜂窩物聯網技術與泰凌微技術路線高度互補，將進一步擴大、完善泰凌微在物聯網市場的產品布局，有助于泰凌微快速拓展產品應用場景，開拓更為廣泛的客戶市場。