路維光電研究報(bào)告：G11+G8.6雙高世代平臺(tái)夯實(shí)顯示主戰(zhàn)場(chǎng)，先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體多點(diǎn)打開新成長.pdf

路維光電研究報(bào)告：G11+G8.6雙高世代平臺(tái)夯實(shí)顯示主戰(zhàn)場(chǎng)，先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體多點(diǎn)打開新成長。從菲林到 G11，打通“顯示+IC+封裝”平臺(tái)，能力和產(chǎn)能形成稀缺起點(diǎn)。 公司自 1997 年由菲林/鉻版起步，先后拓展至 PCB Film、TFT-LCD 鉻版、觸控 掩膜，并在“涂膠，寫入，刻蝕，修版，清洗，檢測(cè)”全流程積累工藝能力。 2019 年成都基地下線國內(nèi)首張 G11 掩膜版并進(jìn)入持續(xù)供貨，據(jù)互動(dòng)口徑，公司 目前仍是國內(nèi)唯一擁有 G11 生產(chǎn)線的廠商，在“大世代+高精度”上的時(shí)間窗口 和經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)明確。當(dāng)前業(yè)務(wù)已從單一顯示拓展為“顯示+IC+先進(jìn)封裝”三線平 臺(tái)，世代覆蓋 G2.5–G11，深圳/成都/廈門+路芯的基地布局，為后續(xù)承接行業(yè)擴(kuò) 張與結(jié)構(gòu)升級(jí)提供了能力和產(chǎn)能雙重起點(diǎn)。

AMOLED 滲透+IT-OLED G8.6 落地，疊加本土化采購，驅(qū)動(dòng)顯示掩膜需求量 價(jià)提升。 在產(chǎn)業(yè)端，OLED 顯示技術(shù)在智能手機(jī)、車載和可穿戴設(shè)備等多個(gè)終端的出貨量 不斷增長，LTPO 技術(shù)在高端手機(jī)背板中的應(yīng)用逐步擴(kuò)大，推動(dòng)了每套面板所需 膜張數(shù)與規(guī)格的結(jié)構(gòu)性提升。特別是在 IT 領(lǐng)域，OLED 顯示器以及筆電/平板的 出貨增速顯著，大面積 OLED 的需求已從“嘗試階段”轉(zhuǎn)向常態(tài)化。 隨著中國成為全球顯示產(chǎn)能和出貨的核心基地，G8.6 IT-OLED 產(chǎn)線（如 B16、 合肥 ViP、t8 等）集中在國內(nèi)落地，帶動(dòng)了 FPD 掩膜制版產(chǎn)能的本土化進(jìn)程。公 司在技術(shù)層面持續(xù)創(chuàng)新，擁有多項(xiàng)核心技術(shù)積累，特別是在光掩膜版的精度控 制、寫入工藝及缺陷修復(fù)等領(lǐng)域，具備了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。通過在 G11 平臺(tái)和 G8.6 項(xiàng)目的綁定，公司憑借其在高世代顯示產(chǎn)品中的強(qiáng)大技術(shù)積累，能夠確保 產(chǎn)品的高精度和高穩(wěn)定性，進(jìn)一步增強(qiáng)對(duì)高世代產(chǎn)品的議價(jià)能力，滿足日益增長 的市場(chǎng)需求。

半導(dǎo)體復(fù)蘇疊加先進(jìn)封裝多層化，“版數(shù)×精度×頻次”三乘子抬升價(jià)值，公 司以路芯擴(kuò)產(chǎn)放大成長空間。 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷去庫存后，進(jìn)入恢復(fù)性擴(kuò)張階段，算力需求的加速 （CPU/GPU/存儲(chǔ)）、汽車電子長尾需求和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的增長，推動(dòng)了前 后道光刻用膜的強(qiáng)度回升。同時(shí)，成熟至次高端邏輯與模擬器件在 130–40nm 區(qū)間的需求仍保持較大規(guī)模，先進(jìn)封裝（如 WLCSP/Fan-Out/RDL）等多層化與 微間距化趨勢(shì)進(jìn)一步加劇，對(duì)高精度掩膜的需求持續(xù)上升。 在此背景下，公司通過成都 250–130nm 產(chǎn)線的建設(shè)，以及“路芯半導(dǎo)體” 130–40nm 項(xiàng)目的推進(jìn)，成功在半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域打開成長空間。公司在先進(jìn)封 裝領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備和突破，為其提供了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，特別是在小批量生產(chǎn)、 高頻復(fù)版和高精度工藝控制方面，具備顯著的技術(shù)壁壘。通過先進(jìn)封裝的先行布 局，公司實(shí)現(xiàn)了高效的小批多批次生產(chǎn)，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)的靈活性和響應(yīng)速 度。路芯一期項(xiàng)目規(guī)劃了 130–40nm 制程，未來還將向 28nm 延伸，并通過在封 裝領(lǐng)域的技術(shù)積累，為進(jìn)入邏輯與存儲(chǔ)領(lǐng)域的導(dǎo)入打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著路芯項(xiàng) 目的不斷推進(jìn)，預(yù)計(jì)公司將形成從封裝起量到邏輯與存儲(chǔ)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)擴(kuò)展路徑， 進(jìn)一步帶動(dòng)中長期業(yè)績的持續(xù)增長。