科技電子行業2026年度策略：AI硬件云端共振，自主可控開花結果.pdf

科技電子行業2026年度策略：AI硬件云端共振，自主可控開花結果。海內外AI算力投資加碼，產業鏈配套景氣持續高增。從投資側看，目前海內外巨頭對于AI算力的投資仍持續加碼，且計算集群已邁入 百萬卡規模階段，算力景氣度持續。同時各核心環節正處于AI開始盈利的關鍵拐點，算力閉環邏輯進一步強化。2025年第三季度，谷 歌、Meta、亞馬遜、微軟四大巨頭合計CAPEX接近1200億美元，同比增速普遍超過50%。計算集群關鍵配套將持續受益于AI帶來的邊際 變化：功率密度提升驅動液冷與服務器電源持續升級，市場空間持續打開；架構創新下HDI、多層板等用量及規格再提升，PCB呈結構 性增長；網絡重要性凸顯，高性能服務器、光模塊、交換機等硬件設備需求持續高增等。

半導體自主可控趨勢明確。中國大陸成熟制程產能快速增長，同時本土先進節點晶圓產能正加速擴張以滿足高速增長的算力所需。在 半導體全產業鏈國產化的趨勢下，圍繞中游制造（制程迭代和產能擴張），上游設備/材料和下游先進封裝加速發展。從不同領域來 看：1）模擬方面，消費類等中低端產品市場逐步進入有序競爭，汽車模擬芯片等高端產品進入替代黃金窗口期，領先的模擬芯片企 業在保持產品競爭力的前提下將實現穩定的規模及利潤的增長。2）功率方面，市場已進入企穩向好的新階段，AI大幅刺激高效率、 高密度的功率器件需求。3）存儲行業方面，行業上行漲價持續超預期，海外大廠資本開支主要用于轉產及制程升級，AI點燃下游需 求，CSP廠商資本開支大增，存儲模組廠有望在上行周期中充分受益。

AI終端生態加速升級，產業鏈迎高增機遇。1）手機、PC等傳統消費電子在AI賦能下，設備硬件面臨更高性能需求，散熱方案、存儲、 電池等零組件性能迎來新需求，同時折疊屏手機為代表的傳統消費電子創新也將帶來產業鏈新增長機遇。2）智能眼鏡為重要AI硬件 落地形式，各廠商積極開發AI智能眼鏡新品，AI眼鏡有望復刻TWS發展軌跡迎來銷量高增期，SOC、存儲、攝像頭等產業鏈環節有望充 分受益。3）車企“智駕平權”持續推進，高階智駕車滲透率持續提升，據NE時代新能源數據，2025年國內L2++智駕車滲透率從1月的 13%提升至9月的33%，高階智駕在傳感器用量及性能要求上均有顯著提升，車載攝像頭、激光雷達、高頻高速連接器、智駕芯片等均 迎來量價齊升機遇。