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半導體行業1月投資策略：關注FAB和存儲大廠擴產鏈及周期復蘇的模擬芯片。

12月SW半導體指數上漲4.47%，估值處于2019年以來80.92%分位

2025年12月SW半導體指數上漲4.47%，跑輸電子行業0.69pct，跑贏滬深300指數2.19pct；海外費城半導體指數上漲0.83%，臺灣半導體指數上漲7.55%。從半導體子行業來看，半導體設備（+9.08%）、半導體材料(+8.49%)、分立器件（+5.56%）、模擬芯片設計（+5.13%）漲跌幅居前；集成電路封測（+2.78%）、數字芯片設計（+1.78%）漲跌幅居后。截至2025年12月31日，SW半導體指數PE（TTM）為100.50x，處于2019年以來的80.92%分位。SW半導體子行業中，集成電路封測和半導體設備PE（TTM）較低，分別為55倍和74倍；模擬芯片設計、數字芯片設計估值分別為137倍和111倍；半導體設備處于2019年以來較低估值水位，為41.43%分位。

3Q25主動基金半導體重倉持股比例為12.56%，超配6.7pct

3Q25主動基金重倉持股中電子公司市值為4413億元，持股比例為18.11%；半導體公司市值為2235億元，持股比例為12.56%，環比提高2.5pct。相比于半導體流通市值占比5.89%超配了6.7pct。3Q25前二十大重倉股中，新增華虹公司、源杰科技取代豪威集團、納芯微，瀾起科技、晶晨股份、中科飛測持股占流通股比例增幅居前，圣邦股份、海光信息、思特威持股占流通股比例降幅居前。

11月全球半導體銷售額同比增長29.8%，存儲價格繼續上漲

根據SIA的數據，2025年11月全球半導體銷售額為752.8億美元(YoY +29.8%,QoQ +3.5%)，連續25個月同比正增長；其中中國半導體銷售額為202.3億美元，同比增長22.9%，環比增長3.9%。存儲方面，11月DRAM和NAND Flash合約價均上漲，12月DRAM現貨價繼續上漲。另外，TrendForce預計1Q26一般型DRAM合約價將季增55-60%，含HBM的整體DRAM合約價將上漲50-55%，NAND Flash合約價上漲33-38%。基于臺股半導體企業11月營收數據，IC設計/制造/封測均同比增長環比減少，DRAM芯片同環比均增長。