佰維存儲首次覆蓋報告：AI端側(cè)驅(qū)動需求升級，“模組+封裝”強化競爭優(yōu)勢.pdf

佰維存儲首次覆蓋報告：AI端側(cè)驅(qū)動需求升級，“模組+封裝”強化競爭優(yōu)勢。國內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式存儲龍頭，定位消費類終端產(chǎn)品應(yīng)用。佰維存儲是“研發(fā)+封測” 一體化的半導(dǎo)體存儲器廠商，公司自成立之初便擁有自己的封裝和測試產(chǎn)線，就 此打入嵌入式存儲芯片市場。經(jīng)過數(shù)年發(fā)展，公司已形成以嵌入式存儲芯片、存 儲模組和先進封測為主的三大業(yè)務(wù)線，具備存儲器芯片的研發(fā)設(shè)計和封測制造能 力。公司產(chǎn)品定位消費類需求，客戶覆蓋手機、PC、可穿戴等國內(nèi)外主流終端 品牌廠。依托領(lǐng)先的封測能力，公司有望乘 AI 之東風，迎來歷史性成長機遇。

AI 端側(cè)應(yīng)用亟待放量，攜手 META 打造可穿戴類存儲模組行業(yè)標桿。各 AI 大 模型廠商的競爭正逐漸從大模型本身轉(zhuǎn)向?qū)で蠼K端用戶入口，基于 AI 硬件的演 進趨勢，AI 眼鏡是當下最接近于“AI 貼身助理”的硬件產(chǎn)品，也是當下各 CSP 廠 商重點聚焦的領(lǐng)域。嵌入式存儲是 AI 端側(cè)應(yīng)用的最優(yōu)存儲模組解決方案，其中 ePOP 封裝是 AI 眼鏡存儲模組的首選。佰維存儲的 ePOP 解決方案已通過廣泛 的市場驗證，高度契合 AI 端側(cè)的需求，是 Ray-Ban Meta 智能眼鏡的獨家存儲 供應(yīng)商，公司正攜手 META 打造可穿戴類存儲模組行業(yè)標桿。

前瞻布局晶圓級封裝產(chǎn)線，擁抱 AI 大時代產(chǎn)業(yè)趨勢。佰維存儲以子公司泰來科 技作為先進封測及存儲器制造基地，同時通過子公司芯成漢奇布局晶圓級先進封 測業(yè)務(wù)，是全球唯一具備晶圓級封裝能力的獨立存儲器供應(yīng)商。隨著 AI 端側(cè)產(chǎn) 品對高性能、小型化、低功耗存儲模組訴求不斷提升，以晶圓級封裝為代表的先 進封裝技術(shù)或?qū)⒊蔀槎藗?cè)模組的主流方案，公司提前布局相關(guān)業(yè)務(wù)，有望迎來第 二成長曲線。