電子行業深度報告：2026年端側AI產業深度，應用迭代驅動終端重構，見證端側SoC芯片的價值重估與位階提升.pdf

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時間：2026/02/25
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電子行業深度報告：2026年端側AI產業深度，應用迭代驅動終端重構，見證端側SoC芯片的價值重估與位階提升。AI 應用迭代驅動端側硬件需求持續攀升，端側高算力升級推動傳統手機和 PC 端側存量市場格局重塑，行業巨頭需依托 AI 軟件需求驅動硬件創新以鞏固地位。AI 應用的落地離不開端側硬件支撐，其快速發展也持續抬升端側硬件需求，豆包手機形態、Openclaw 帶火的 Mac Mini 均是端側 AI 終端落地的標志性案例。AI 應用對端側硬件算力與效率提出明確要求，推動傳統手機、PC 芯片加速向高端化升級，也推動相關芯片在制程工藝與架構設計上持續革新。PC 和手機作為核心用戶入口，是大模型從算力中心走向物理世界、觸達 C 端與 B 端用戶的第一入口，也是端側 AI 最大的落地載體；該賽道亦吸引各大云廠商跨界布局，新興力量的突圍進一步重塑市場競爭格局。抓住端側入口的大廠，以及積極適配新型 AI 應用、重新定義 PC 和手機芯片產品的公司將在 AI 競爭中占據優勢。行業巨頭雖坐擁深厚的端側芯片技術壁壘，可滿足低功耗與高端算力的核心要求，但仍需與時俱進，以軟件模型驅動硬件產品創新，方能持續穩固行業領先地位。

車載場景是端側 AI 落地的最佳實踐場景，車載芯片的迭代升級與國產生態構建將迎來重要發展機遇。汽車產品形態天然搭載智駕所需的超高算力芯片、人機交互界面以及物聯互聯控制所需的車載芯片，同時車載大電瓶供電可在一定程度上彌補端側功耗瓶頸，是最適合端側 AI 硬件應用實踐的理想場景，英偉達提出的智駕世界模型也進一步強化了對端側算力的需求。車載芯片主要分為座艙芯片與智駕芯片兩大品類，座艙芯片一方面迎來國產芯片的強勢追趕與替代，IoT 芯片向上迭代，智駕、手機芯片也在嘗試降維打擊，另一方面在技術上持續向智能化方向演進，硬件端支撐手機與車端互聯的軟件生態發展。智駕芯片則在技術上正經歷從 L2 到 L4 的持續算力躍遷，由感知智能向世界模型跨越，同時國產芯片憑借智駕平權與多價位全布局實現全方位突圍，并通過與終端車企緊密合作、適配軟件生態重新定義汽車智駕的產業模式，與此同時座艙芯片與智駕芯片正逐步向單芯片的終極形態融合演進，這一過程仍需一定時間，而國產芯片通過與新能源車企深度合作、伴隨國產新能源車型出海，疊加依托軟件能力構筑自身生態壁壘，將迎來核心發展機會。

IoT 市場是當前規模最大的藍海市場，也是國產替代的核心機遇所在。 IoT 覆蓋穿戴、家居、工業等多元場景，不僅對硬件技術能力提出要求，更需要適配具體場景與終端的定制化解決方案和軟件生態。國產芯片依托國內豐富的終端消費電子產業基礎，擁有廣闊的合作開發空間。其中， AI 眼鏡仍是當下尚未被證偽的優質端側場景，無論是作為手機的衍生產品，還是探索替代手機的產業方向，均在持續尋求最優解決方案。具身智能有望實現與 IoT、智能駕駛領域的技術能力平滑遷移，其適配場景的需求逐步清晰，這些尚未完全定型的終端 AI 新場景，均為國產 IoT 芯片帶來重要發展機遇。