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炬芯科技研究報告：首發CIM產品卡位端側AI黃金賽道，新品放量業績持續高增。炬芯科技是國內領先的低功耗 AIoT 芯片設計廠商，長期專注中高端智能音 頻 SoC 領域。炬芯科技覆蓋藍牙音箱 SoC 芯片、低延遲高音質無線音頻 SoC 芯片、智能穿戴 SoC 芯片和端側 AI 處理器芯片四大類產品，廣泛應用 于藍牙音箱、無線麥克風、電競耳機及低功耗端側 AI 處理器等。在藍牙音 箱領域，公司已成為行業主流供應商，中高端藍牙音箱 SoC 領域已躋身國 際一線品牌供應鏈，并逐步拓展無線麥克風、智能穿戴等新品類。份額提升 疊加新品放量共振，公司 2024 年及 2025Q1 收入及利潤均實現大幅增長。

藍牙技術升級驅動應用場景延展，炬芯無線音頻三大品類協同放量驅動增 長。藍牙是物聯網無線連接的主要方式之一，藍牙技術的迭代和 2.4G 私有 協議的發展將顯著優化用戶體驗，帶動 AIoT 終端出貨增長，智能音頻 SoC 芯片需求有望同步攀升。2023 年起結構性升級驅動藍牙音箱市場顯著復蘇， 無線麥克風、電競耳機等產品創新亦有望帶動市場高增。炬芯科技智能無線 音頻 SoC 技術架構領先，深度合作優質品牌客戶，通過客戶拓展及中高端 市場突破，近年無線音頻 SoC 業務實現量價齊升。深耕藍牙音箱 SoC 拓展 國際一線品牌客戶以外，炬芯積極拓展低延遲&可穿戴領域，無線麥克風 SoC 已應用于大疆、羅德、猛瑪等品牌，智能穿戴 SoC 已導入小米、榮耀、 Noise、realme、傳音、JBL 等頭部品牌供應鏈。隨著炬芯科技藍牙音箱、低 延遲高音質及可穿戴 SoC 產品協同放量，智能無線音頻 SoC 業務增長可期。

能效革命驅動端側存內計算爆發，首發 CIM 架構彰顯公司領先地位。大模 型發展催化端側 AI 趨勢，近年 AI 眼鏡、AI 耳機等新品頻發。隨著端側產 品功能的進一步升級，對 SoC 芯片所提供的 CPU 和 GPU 等傳統通用算力 以及 NPU 等 AI 專用算力提出了升級需求，有望帶動高性能 SoC 需求。此 外，IoT 產品小型化需求日益凸顯，功耗和存儲空間等方面面臨諸多瓶頸， 提升能效比至關重要。目前常用的馮•諾依曼計算結構存在“存儲墻”與“功 耗墻”，是傳統技術能效比較差的本質原因，存算一體可大幅提高計算效率。 炬芯科技全面擁抱端側產品 AI 化進程，創新性采用模數混合設計實現基于 SRAM 的存內計算（CIM），是目前低功耗端側 AI 的最佳解決方案，目前 已推出多款基于 CIM 架構的 SoC 產品，并逐步進行客戶導入和落地量產。 未來公司將持續深耕端側 AI，目前已著手第二代 MMSCIM 的相關研發工 作，并已規劃第三代研發計劃，MMSCIM 架構迭代路徑清晰。