EDA行業(yè)系列報告202603期：系統(tǒng)級時代來臨，芯和領(lǐng)銜國產(chǎn)多物理場仿真.pdf

EDA行業(yè)系列報告202603期：系統(tǒng)級時代來臨，芯和領(lǐng)銜國產(chǎn)多物理場仿真。本期 EDA 報告重點介紹 EDA 行業(yè)中多物理場仿真這一細分領(lǐng)域，核心說明這一能力在 EDA 工具中的重要性快速提升，EDA+CAE 的融合為行業(yè)趨勢。

半導(dǎo)體行業(yè)進入系統(tǒng)級時代，多物理場仿真成為 EDA 重要需求。芯片層級：底層驅(qū)動是 后摩爾時代，芯片需要通過先進封裝的方式延續(xù)“摩爾定律”，出于良率-成本考量、性 能瓶頸突破，Multi-Die 芯片設(shè)計已成為必然趨勢。由于 AI 芯片的功耗密度劇增，芯片 對物理場擾動的敏感度大幅增強，多物理場仿真的應(yīng)用加速滲透。

系統(tǒng)層級：AI 芯片功耗密度劇增、系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度提升共同作用，引發(fā)系統(tǒng)級多物理場 效應(yīng)增強，以 NVL72 延遲出貨為例，由芯片發(fā)熱引發(fā)的連鎖反應(yīng)直接導(dǎo)致機柜系統(tǒng)穩(wěn)定 性缺陷。因此，傳統(tǒng)的“分層設(shè)計、接口傳遞”方法論失效，行業(yè)需要跨層級、跨維 度、一體化的多物理場仿真工具。

多物理場相關(guān) EDA 增速顯著高于行業(yè)。根據(jù) Research and Markets，未來 5 年 EDA 市 場 CAGR 為 8.1%，其中 CAE 子版塊的 CAGR 將達到 25.8%。

海外：EDA 巨頭并購驗證 EDA+CAE 的“系統(tǒng)級”趨勢。Synopsys 收購 Ansys，頭部 與頭部實現(xiàn)強強聯(lián)合，增強生態(tài)壁壘，進一步向整機 CAE 延伸；Cadence 通過散點式 并購，持續(xù)整合仿真的細分領(lǐng)域中小型公司，補齊版圖鞏固物理分析優(yōu)勢；Siemens 收 購 Altair，基于優(yōu)勢的簽核環(huán)節(jié)實現(xiàn)拓展。

國內(nèi)：芯和半導(dǎo)體卡位系統(tǒng)級 EDA。芯和是國內(nèi)最早專注仿真的本土 EDA 廠商，創(chuàng)始 人凌峰、代文亮均具備 Cadence 背景。創(chuàng)業(yè)初期從電磁場仿真起步，通過技術(shù)提升與國 產(chǎn)合作突破生態(tài)壁壘。在 AI時代，公司以 AI大芯片、算力系統(tǒng)的多物理場耦合挑戰(zhàn)為抓 手，圍繞 STCO 開發(fā)電磁、電熱、應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動設(shè)計”理念提 供從芯片、封裝、模組、PCB 到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng) EDA 解決方案。

當(dāng)前，芯和已形成“三大平臺、六大解決方案、服務(wù)四大終端市場”的完整產(chǎn)品矩陣， 填補了國內(nèi)封裝級與系統(tǒng)級 EDA 的空白。

當(dāng)前，國內(nèi) EDA 上市公司產(chǎn)品布局仍以芯片級設(shè)計工具為主，系統(tǒng)級多物理場仿真能力 有待發(fā)展。芯和半導(dǎo)體定位系統(tǒng)級 EDA，強調(diào)封裝到整機系統(tǒng)的覆蓋，與現(xiàn)有公司產(chǎn)品 有本質(zhì)區(qū)別，形成互補。截止 2025 年 12 月，芯和已完成 IPO 輔導(dǎo)。