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德福科技公司研究報告：AIPCB和鋰電銅箔上行周期核心受益標的，首次覆蓋給予買入。

國內PCB和鋰電銅箔領域龍頭

我們首次覆蓋德福科技，給予買入評級，目標價54.00元。公司是國內銅箔 生產龍頭之一，涉及鋰電和印制線路板（PCB）相關業務。我們認為，憑借 德福在國內極低輪廓銅箔（HVLP 銅箔）研發領域的龍頭地位，成功通過松 下電子和生益科技等核心客戶產品認證印證了這一點，公司有望成為AI驅 動PCB升級周期的核心受益標的。此外，我們預計隨著鋰電銅箔周期見底， 公司盈利有望迎來顯著拐點。 我們認為PCB銅箔供應前景趨緊及鋰電銅箔業 務產能利用率回升帶來的盈利彈性尚未反映在當前股價中。我們的目標價隱 含約40%的上行空間。主要催化劑包括：1）PCB和鋰電銅箔加工費用進一 步上漲；2）PCB銅箔產品認證和訂單獲取取得新進展。

PCB銅箔：在頭部供應鏈中持續滲透

我們觀察到AI驅動的HVLP需求正加速增長，而行業資本支出仍保持克制。我 們預計2026/27年HVLP銅箔的供應缺口為10-15%，HVLP4 供應缺口 為35-40%，有望支撐2027年前價格持續上行及國內合格廠商市場份額提 升。德福的高端產品（HVLP）已經通過了生益和松下等核心客戶的認證， 使公司受益于AI敞口。我們預計2026年公司的HVLP / RTF 出貨量或達2400 噸/4800噸（2025年為300噸/2300噸），凈利潤貢獻為3.2億元，凈利潤占 比40%。

鋰電銅箔基本面改善

我們認為鋰電銅箔市場正從供給過剩轉向結構性偏緊，行業產能利用率有望 從2025年的約80%進一步提升至2026/27年的90%以上。展望2026年，我 們預計德福有望收益于1）加工費回暖；2）產能利用率提升；及3）產品結 構升級（高端產品占比從40%提升至50%）。我們預計公司的鋰電銅箔單 噸利潤將從2025年的1000元/噸提升至2026年的3500元/噸，支撐該板塊貢 獻利潤5.8億元。