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PCB行業深度:驅動因素、技術迭代、國產替代、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf
- 24積分
- 2026/04/28
- 18
- 慧博智能投研
PCB行業深度:驅動因素、技術迭代、國產替代、產業鏈及相關公司深度梳理。PCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。AI熱催升高端PCB市場需求。PCB擴產拉動配套設備需求,AI大模型與智能硬件應用快速迭代,算力基礎設施需求激增,成為PCB行業未來核心增長引擎。
標簽: PCB -
大族激光公司研究報告:消費電子與PCB雙引擎發力,激光設備龍頭再啟征程.pdf
- 5積分
- 2026/04/21
- 29
- 國盛證券
大族激光公司研究報告:消費電子與PCB雙引擎發力,激光設備龍頭再啟征程。平臺型激光設備龍頭,進入新一輪成長周期。大族激光成立于1996年,從激光打標業務起步,于2004年登陸深交所上市,發展至今,公司下游應用領域覆蓋消費電子、PCB、新能源、半導體等領域,并通過海外收購完善全球化布局,實現平臺化多領域發展,構建起從關鍵器件到整機的智能制造裝備垂直一體化競爭優勢。根據華經產業研究院,大族激光2024年以15%的市占率領跑中國激光設備行業。2025年,公司實現營收187.6億元,同比增長27.0%;扣非歸母凈利潤為8.1億元,同比增長82.3%。未來3D打印業務有望成為公司新的核心增長點,并把握A...
標簽: 大族激光 PCB 消費電子 激光設備 -
電子行業深度報告:AI算力浪潮起,PCB迎結構性機遇.pdf
- 4積分
- 2026/04/16
- 120
- 首創證券
電子行業深度報告:AI算力浪潮起,PCB迎結構性機遇。PCB是電子設備中實現元器件電氣連接的核心基礎部件,被稱為“電子產品之母”。PCB主要承擔電子元器件間的電路導通與信號傳輸功能,是電子設備的關鍵基礎組件。從消費電子到工業設備,絕大多數電子產品均依賴PCB,其制造質量直接決定終端產品的穩定性、使用壽命與市場競爭力。 AI算力硬件的快速迭代為PCB行業帶來顯著的結構性增長機遇。根據弗若斯特沙利文數據,2024年全球服務器出貨量約1600萬臺,其中AI服務器約200萬臺,預計2029年全球服務器出貨量將提升至1880萬臺,AI服務器出貨量有望達到540萬臺,占比...
標簽: 電子 PCB AI -
大族數控公司研究報告:PCB設備領軍企業,AI驅動新一輪高增長.pdf
- 5積分
- 2026/04/15
- 39
- 申萬宏源研究
大族數控公司研究報告:PCB設備領軍企業,AI驅動新一輪高增長。國內PCB設備領軍,產品涵蓋PCB生產工序諸多關鍵設備。公司成立于2002年,主營業務為PCB專用設備的研發、生產和銷售,產品主要面向壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測等PCB生產的關鍵工序,是全球PCB專用設備行業中產品線最廣泛的企業之一。公司連續十六屆位列CPCA百強排行榜儀器及專用設備類第一名,客戶涵蓋2024年Prismark全球PCB企業百強排行榜80%的企業。根據灼識咨詢的資料,按2024年收入計,公司是中國最大的PCB專用生產設備制造商,中國市占率為10.1%,其中鉆孔設備于中國的市占率超30%。行業需求:AI驅動需求高增...
標簽: 大族數控 PCB AI -
通信行業:AI浪潮起,PCB乘風行.pdf
- 6積分
- 2026/04/10
- 128
- 長城證券
通信行業:AI浪潮起,PCB乘風行。算力服務器的迭代升級成為推動高多層板和高階HDI板需求增長的核心動力。算力服務器PCB作為算力基礎設施的物理載體與信號中樞,其功能已從基礎電路連接演變為支撐高性能計算的核心技術平臺。據思瀚產業研究院,一方面,服務器平臺的升級促使CPU和GPU等核心算力組件不斷向高性能、高集成度方向演進,其硬件設計需要更多層數的PCB以實現電路布局與高速信號傳輸。另一方面,AI服務器對高密度互連、散熱效率及空間優化的要求日益嚴苛,傳統通孔板難以滿足需求,而高階HDI憑借其微小導孔、高線路密度和優異的信號完整性,成為AI加速模組等關鍵部件的首選方案。AI服務器的需求增長以及數據...
標簽: 通信 PCB AI -
德福科技公司研究報告:AIPCB和鋰電銅箔上行周期核心受益標的,首次覆蓋給予買入.pdf
- 4積分
- 2026/04/09
- 76
- 瑞銀證券
德福科技公司研究報告:AIPCB和鋰電銅箔上行周期核心受益標的,首次覆蓋給予買入。國內PCB和鋰電銅箔領域龍頭我們首次覆蓋德福科技,給予買入評級,目標價54.00元。公司是國內銅箔生產龍頭之一,涉及鋰電和印制線路板(PCB)相關業務。我們認為,憑借德福在國內極低輪廓銅箔(HVLP銅箔)研發領域的龍頭地位,成功通過松下電子和生益科技等核心客戶產品認證印證了這一點,公司有望成為AI驅動PCB升級周期的核心受益標的。此外,我們預計隨著鋰電銅箔周期見底,公司盈利有望迎來顯著拐點。我們認為PCB銅箔供應前景趨緊及鋰電銅箔業務產能利用率回升帶來的盈利彈性尚未反映在當前股價中。我們的目標價隱含約40%的上行...
標簽: 鋰電銅箔 鋰電 銅箔 AI PCB -
勝宏科技公司研究報告:AI PCB龍頭再啟航,國際化布局更完備.pdf
- 4積分
- 2026/04/07
- 96
- 國盛證券
勝宏科技公司研究報告:AIPCB龍頭再啟航,國際化布局更完備。產品結構優化,業績實現高增。公司2025年實現營收192.9億元,yoy+80%,實現歸母凈利潤43.1億元,yoy+274%,實現毛利率35.2%,yoy+12.5pcts,實現凈利率22.4%,yoy+11.6pcts。分應用來看,公司AI與高性能計算相關收入從2024年的7.1億元快速增長至2025年的83.4億元,同比增長1081%,增速顯著。分產品類別看,公司2025年MLPCB營收為83.2億元,同比增長35%;HDI營收為74.2億元,同比增長388%;從產品平均售價來看,HDI相關產品的平均售價從2024年的2351...
標簽: 勝宏科技 PCB AI -
電子行業:AI需求加速增長,PCB升級機遇顯著.pdf
- 4積分
- 2026/04/01
- 81
- 長江證券
電子行業:AI需求加速增長,PCB升級機遇顯著。AI的崛起成為此輪電子創新大周期的核心驅動力。隨著大模型從訓練拓展至推理應用,AI正從底層邏輯上逐步革新著技術創新的模式,深度嵌入生產制造的全流程,進而重塑消費領域,并帶來前所未有的變革,各種可能的新興應用場景需求有望呈現爆發式增長的態勢。據英偉達2025年GTC大會所言,如今的模型訓練需要超過100萬億個Token,而推理模型則需要多達20倍的Token,并且計算需求是前者的150倍。據TrendForce,2024年整體服務器產值約達3060億美元,其中,AI服務器成長動能優于一般型服務器,產值約為2050億美元。隨著2025年AI服務器需求...
標簽: 電子 PCB AI -
東山精密公司研究報告:光模塊與高端PCB雙輪驅動AI基建新龍頭.pdf
- 4積分
- 2026/03/31
- 93
- 東吳證券
東山精密公司研究報告:光模塊與高端PCB雙輪驅動AI基建新龍頭。東山精密歷經近三十年發展,依托持續的并購整合戰略,正加速從傳統電子制造向AI算力基礎設施核心供應商轉型升級。公司通過收購MFLEX奠定全球FPC龍頭地位,收購Multek補強硬板布局,并于2025年收購索爾思光電切入高速光通信賽道,構建起"AI服務器PCB+高速光模塊"雙技術支點。當前,公司依托Multek在高端硬板領域的技術積累與索爾思在800G/1.6T光模塊及EML光芯片的垂直整合能力,客戶結構已覆蓋全球主流云服務商與頭部終端品牌,在AI算力基礎設施建設的歷史性機遇中,確立了從傳統零部件配套向高附加值核心...
標簽: 東山精密 PCB AI 光模塊 -
民爆光電公司研究報告:主業優勢穩固,發力PCB鉆針第二曲線.pdf
- 5積分
- 2026/03/27
- 39
- 國信證券
民爆光電公司研究報告:主業優勢穩固,發力PCB鉆針第二曲線。民爆光電:工商業LED照明出口龍頭。公司業務涵蓋商業照明和工業照明兩大板塊,同時布局植物照明、應急照明、美容照明等特種照明領域。公司以服務境外區域性客戶為主,通過ODM方式提供差異化定制產品,2024年公司境外收入占比96%。公司2024年實現收入16.4億元/歸母凈利潤2.3億元,2018-2024年復合增速均為11.1%。照明出口行業增長穩健,公司主業優勢穩固。全球LED照明行業規模超500億美元,已進入以更新替代為主的成熟期。未來隨著戶外、工業照明等領域進入換新周期,疊加AI帶動基礎設施建設,照明行業需求有望穩健增長,Trend...
標簽: 民爆 PCB 光電 -
PCB鉆針行業深度:AI PCB需求高增,鉆針行業量價齊升.pdf
- 6積分
- 2026/03/25
- 55
- 申萬宏源研究
PCB鉆針行業深度:AIPCB需求高增,鉆針行業量價齊升。PCB鉆針市場高度集中,CR5達75%。PCB鉆孔工藝主要分為機械鉆孔和激光鉆孔,鉆針搭配機械鉆孔設備,應用于鉆孔工序。2024年以前,PCB鉆針市場跟隨PCB行業趨勢變化,需求整體呈現“周期波動、螺旋上升”的特征,根據鼎泰高科公告,2024年全球PCB鉆針市場45億元。在AIPCB需求拉動下,全球PCB鉆針行業正在經歷加速整合與技術升級的階段,從區域格局來看,中國大陸、中國臺灣和日本的制造商主導著全球PCB鉆針行業,市場集中度較高。2025年上半年,全球PCB鉆針市場前五公司市占率合計75.3%,其中鼎泰高科市...
標簽: PCB AI -
計算機行業深度:AI驅動PCB升級,看好上游通脹材料環節.pdf
- 6積分
- 2026/03/23
- 89
- 東北證券
計算機行業深度:AI驅動PCB升級,看好上游通脹材料環節。AI算力引爆需求,PCB產業邁入量價齊升新周期。1)AI推動PCB進入新一輪增長周期,Prismark預測2025-2029年復合年增長率預計為4.8%。2)從需求側來看,北美CSP廠商持續加大資本開支。截至2025Q3,谷歌、亞馬遜、Meta、微軟、蘋果及甲骨文這六家巨頭的合計資本開支已高達1092.2億美元,同比漲幅達70.45%。3)英偉達在Rubin系列AI服務器機柜中引入了全新的Midplane設計方案,逐步取代了原有的部分銅纜連接,正交背板的引入將顯著提升了單個機柜內PCB整體價值。4)北美云端大廠自研ASIC的規模化上量,...
標簽: 計算機 PCB AI -
PCBCCL行業2026年投資策略:電互聯,規模、速率、集成.pdf
- 6積分
- 2026/03/20
- 62
- 申萬宏源研究
PCBCCL行業2026年投資策略:電互聯,規模、速率、集成。PCB:規模、速率、集成推升需求;關注載板化/背板化/光銅融合導入進展。集群規模擴展、互聯速率提升、復雜功能集成推動高多層、高密度、高速互聯PCB需求增長。數據中心PCB市場規模將從2024年125億美元增長至2030年230億美元,2024-2030CAGR達10.7%。關注三大技術演進線索1)載板化:英偉達擬導入CoWoP類載板,mSAP成為工藝制高點。掣肘在于mSAP工藝難度+超薄銅箔供應+產業競爭。2)背板化:Kyber機架采用PCB中背板實現縱向。預期分歧包括競爭方案、層數、材料及供應商,26H2有望明朗。3)光銅融合:E...
標簽: PCB -
機械設備行業專題報告:下游需求景氣上行,關注PCB設備競爭格局.pdf
- 4積分
- 2026/03/20
- 41
- 渤海證券
機械設備行業專題報告:下游需求景氣上行,關注PCB設備競爭格局。AI引領PCB需求上行,PCB開啟擴產潮PCB是印制電路板(PrintedCircuitBoard)的簡稱,它為各類電子系統提供元器件的裝配支撐和電氣連接的功能,享有“電子產品之母”之稱,廣泛應用于通信、消費電子、汽車、醫療器械、工業控制、航空航天等產業。2025年全球PCB行業市場規模預計為848.91億美元,同比增長15.4%。目前PCB廠商資本支出上行趨勢明顯,A股SW印制電路板行業中44家上市公司2025前三季度資本支出合計307.02億元,已超過2024年全年水平(287.10億元)。PCB生產工...
標簽: 機械設備 PCB 機械 -
機械設備行業跟蹤周報:看好PCB設備擴產加速帶來的投資機會;推薦出口高景氣的工程機械.pdf
- 4積分
- 2026/03/17
- 57
- 東吳證券
機械設備行業跟蹤周報:看好PCB設備擴產加速帶來的投資機會;推薦出口高景氣的工程機械。【PCB設備】PCB廠資本開支持續投入,看好設備端受益2026年3月6日,滬電股份發布公告,同意全資子公司昆山滬利微電投資新建印刷電路板生產項目,主要面向高層數、高頻高速、高密度互連、高通流印刷電路板。本項目計劃投資總額55億元。除本次新增資本開支計劃外,近期多家頭部PCB板廠均規劃了與AIPCB相關的多個資本開支項目。滬電股份于2026年2月11日與1月12日分別宣布投資33億元與3億美元建設昆山與常州工廠產能,鵬鼎控股于2025年12月15日宣布投資43億元擴建泰國項目。PCB廠擴產項目頻出,看好2026...
標簽: 工程機械 PCB 機械 機械設備
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