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PCB行業(yè)深度：驅(qū)動(dòng)因素、技術(shù)迭代、國(guó)產(chǎn)替代、產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)公司深度梳理.pdf

24積分
2026/04/28
18
慧博智能投研

PCB行業(yè)深度：驅(qū)動(dòng)因素、技術(shù)迭代、國(guó)產(chǎn)替代、產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)公司深度梳理。PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。AI熱催升高端PCB市場(chǎng)需求。PCB擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)配套設(shè)備需求，AI大模型與智能硬件應(yīng)用快速迭代，算力基礎(chǔ)設(shè)施需求激增，成為PCB行業(yè)未來(lái)核心增長(zhǎng)引擎。

標(biāo)簽： PCB

大族激光公司研究報(bào)告：消費(fèi)電子與PCB雙引擎發(fā)力，激光設(shè)備龍頭再啟征程.pdf

5積分
2026/04/21
29
國(guó)盛證券

大族激光公司研究報(bào)告：消費(fèi)電子與PCB雙引擎發(fā)力，激光設(shè)備龍頭再啟征程。平臺(tái)型激光設(shè)備龍頭，進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)周期。大族激光成立于1996年，從激光打標(biāo)業(yè)務(wù)起步，于2004年登陸深交所上市，發(fā)展至今，公司下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、PCB、新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域，并通過(guò)海外收購(gòu)?fù)晟迫蚧季郑瑢?shí)現(xiàn)平臺(tái)化多領(lǐng)域發(fā)展，構(gòu)建起從關(guān)鍵器件到整機(jī)的智能制造裝備垂直一體化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，大族激光2024年以15%的市占率領(lǐng)跑中國(guó)激光設(shè)備行業(yè)。2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收187.6億元，同比增長(zhǎng)27.0%；扣非歸母凈利潤(rùn)為8.1億元，同比增長(zhǎng)82.3%。未來(lái)3D打印業(yè)務(wù)有望成為公司新的核心增長(zhǎng)點(diǎn)，并把握A...

標(biāo)簽：大族激光 PCB 消費(fèi)電子激光設(shè)備

電子行業(yè)深度報(bào)告：AI算力浪潮起，PCB迎結(jié)構(gòu)性機(jī)遇.pdf

4積分
2026/04/16
120
首創(chuàng)證券

電子行業(yè)深度報(bào)告：AI算力浪潮起，PCB迎結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。PCB是電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)元器件電氣連接的核心基礎(chǔ)部件，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。PCB主要承擔(dān)電子元器件間的電路導(dǎo)通與信號(hào)傳輸功能，是電子設(shè)備的關(guān)鍵基礎(chǔ)組件。從消費(fèi)電子到工業(yè)設(shè)備，絕大多數(shù)電子產(chǎn)品均依賴PCB，其制造質(zhì)量直接決定終端產(chǎn)品的穩(wěn)定性、使用壽命與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 AI算力硬件的快速迭代為PCB行業(yè)帶來(lái)顯著的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年全球服務(wù)器出貨量約1600萬(wàn)臺(tái)，其中AI服務(wù)器約200萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)2029年全球服務(wù)器出貨量將提升至1880萬(wàn)臺(tái)，AI服務(wù)器出貨量有望達(dá)到540萬(wàn)臺(tái)，占比...

標(biāo)簽：電子 PCB AI

大族數(shù)控公司研究報(bào)告：PCB設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，AI驅(qū)動(dòng)新一輪高增長(zhǎng).pdf

5積分
2026/04/15
39
申萬(wàn)宏源研究

大族數(shù)控公司研究報(bào)告：PCB設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，AI驅(qū)動(dòng)新一輪高增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)PCB設(shè)備領(lǐng)軍，產(chǎn)品涵蓋PCB生產(chǎn)工序諸多關(guān)鍵設(shè)備。公司成立于2002年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要面向壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵工序，是全球PCB專用設(shè)備行業(yè)中產(chǎn)品線最廣泛的企業(yè)之一。公司連續(xù)十六屆位列CPCA百?gòu)?qiáng)排行榜儀器及專用設(shè)備類第一名，客戶涵蓋2024年P(guān)rismark全球PCB企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜80%的企業(yè)。根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，按2024年收入計(jì)，公司是中國(guó)最大的PCB專用生產(chǎn)設(shè)備制造商，中國(guó)市占率為10.1%，其中鉆孔設(shè)備于中國(guó)的市占率超30%。行業(yè)需求：AI驅(qū)動(dòng)需求高增...

標(biāo)簽：大族數(shù)控 PCB AI

通信行業(yè)：AI浪潮起，PCB乘風(fēng)行.pdf

6積分
2026/04/10
128
長(zhǎng)城證券

通信行業(yè)：AI浪潮起，PCB乘風(fēng)行。算力服務(wù)器的迭代升級(jí)成為推動(dòng)高多層板和高階HDI板需求增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。算力服務(wù)器PCB作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的物理載體與信號(hào)中樞，其功能已從基礎(chǔ)電路連接演變?yōu)橹胃咝阅苡?jì)算的核心技術(shù)平臺(tái)。據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院，一方面，服務(wù)器平臺(tái)的升級(jí)促使CPU和GPU等核心算力組件不斷向高性能、高集成度方向演進(jìn)，其硬件設(shè)計(jì)需要更多層數(shù)的PCB以實(shí)現(xiàn)電路布局與高速信號(hào)傳輸。另一方面，AI服務(wù)器對(duì)高密度互連、散熱效率及空間優(yōu)化的要求日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)通孔板難以滿足需求，而高階HDI憑借其微小導(dǎo)孔、高線路密度和優(yōu)異的信號(hào)完整性，成為AI加速模組等關(guān)鍵部件的首選方案。AI服務(wù)器的需求增長(zhǎng)以及數(shù)據(jù)...

標(biāo)簽：通信 PCB AI

德福科技公司研究報(bào)告：AIPCB和鋰電銅箔上行周期核心受益標(biāo)的，首次覆蓋給予買(mǎi)入.pdf

4積分
2026/04/09
76
瑞銀證券

德福科技公司研究報(bào)告：AIPCB和鋰電銅箔上行周期核心受益標(biāo)的，首次覆蓋給予買(mǎi)入。國(guó)內(nèi)PCB和鋰電銅箔領(lǐng)域龍頭我們首次覆蓋德福科技，給予買(mǎi)入評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)54.00元。公司是國(guó)內(nèi)銅箔生產(chǎn)龍頭之一，涉及鋰電和印制線路板（PCB）相關(guān)業(yè)務(wù)。我們認(rèn)為，憑借德福在國(guó)內(nèi)極低輪廓銅箔（HVLP銅箔）研發(fā)領(lǐng)域的龍頭地位，成功通過(guò)松下電子和生益科技等核心客戶產(chǎn)品認(rèn)證印證了這一點(diǎn)，公司有望成為AI驅(qū)動(dòng)PCB升級(jí)周期的核心受益標(biāo)的。此外，我們預(yù)計(jì)隨著鋰電銅箔周期見(jiàn)底，公司盈利有望迎來(lái)顯著拐點(diǎn)。我們認(rèn)為PCB銅箔供應(yīng)前景趨緊及鋰電銅箔業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率回升帶來(lái)的盈利彈性尚未反映在當(dāng)前股價(jià)中。我們的目標(biāo)價(jià)隱含約40%的上行...

標(biāo)簽：鋰電銅箔鋰電銅箔 AI PCB

勝宏科技公司研究報(bào)告：AI PCB龍頭再啟航，國(guó)際化布局更完備.pdf

4積分
2026/04/07
96
國(guó)盛證券

勝宏科技公司研究報(bào)告：AIPCB龍頭再啟航，國(guó)際化布局更完備。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高增。公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收192.9億元，yoy+80%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)43.1億元，yoy+274%，實(shí)現(xiàn)毛利率35.2%，yoy+12.5pcts，實(shí)現(xiàn)凈利率22.4%，yoy+11.6pcts。分應(yīng)用來(lái)看，公司AI與高性能計(jì)算相關(guān)收入從2024年的7.1億元快速增長(zhǎng)至2025年的83.4億元，同比增長(zhǎng)1081%，增速顯著。分產(chǎn)品類別看，公司2025年MLPCB營(yíng)收為83.2億元，同比增長(zhǎng)35%；HDI營(yíng)收為74.2億元，同比增長(zhǎng)388%；從產(chǎn)品平均售價(jià)來(lái)看，HDI相關(guān)產(chǎn)品的平均售價(jià)從2024年的2351...

標(biāo)簽：勝宏科技 PCB AI

電子行業(yè)：AI需求加速增長(zhǎng)，PCB升級(jí)機(jī)遇顯著.pdf

4積分
2026/04/01
81
長(zhǎng)江證券

電子行業(yè)：AI需求加速增長(zhǎng)，PCB升級(jí)機(jī)遇顯著。AI的崛起成為此輪電子創(chuàng)新大周期的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著大模型從訓(xùn)練拓展至推理應(yīng)用，AI正從底層邏輯上逐步革新著技術(shù)創(chuàng)新的模式，深度嵌入生產(chǎn)制造的全流程，進(jìn)而重塑消費(fèi)領(lǐng)域，并帶來(lái)前所未有的變革，各種可能的新興應(yīng)用場(chǎng)景需求有望呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。據(jù)英偉達(dá)2025年GTC大會(huì)所言，如今的模型訓(xùn)練需要超過(guò)100萬(wàn)億個(gè)Token，而推理模型則需要多達(dá)20倍的Token，并且計(jì)算需求是前者的150倍。據(jù)TrendForce，2024年整體服務(wù)器產(chǎn)值約達(dá)3060億美元，其中，AI服務(wù)器成長(zhǎng)動(dòng)能優(yōu)于一般型服務(wù)器，產(chǎn)值約為2050億美元。隨著2025年AI服務(wù)器需求...

標(biāo)簽：電子 PCB AI

東山精密公司研究報(bào)告：光模塊與高端PCB雙輪驅(qū)動(dòng)AI基建新龍頭.pdf

4積分
2026/03/31
93
東吳證券

東山精密公司研究報(bào)告：光模塊與高端PCB雙輪驅(qū)動(dòng)AI基建新龍頭。東山精密歷經(jīng)近三十年發(fā)展，依托持續(xù)的并購(gòu)整合戰(zhàn)略，正加速?gòu)膫鹘y(tǒng)電子制造向AI算力基礎(chǔ)設(shè)施核心供應(yīng)商轉(zhuǎn)型升級(jí)。公司通過(guò)收購(gòu)MFLEX奠定全球FPC龍頭地位，收購(gòu)Multek補(bǔ)強(qiáng)硬板布局，并于2025年收購(gòu)索爾思光電切入高速光通信賽道，構(gòu)建起"AI服務(wù)器PCB+高速光模塊"雙技術(shù)支點(diǎn)。當(dāng)前，公司依托Multek在高端硬板領(lǐng)域的技術(shù)積累與索爾思在800G/1.6T光模塊及EML光芯片的垂直整合能力，客戶結(jié)構(gòu)已覆蓋全球主流云服務(wù)商與頭部終端品牌，在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的歷史性機(jī)遇中，確立了從傳統(tǒng)零部件配套向高附加值核心...

標(biāo)簽：東山精密 PCB AI 光模塊

民爆光電公司研究報(bào)告：主業(yè)優(yōu)勢(shì)穩(wěn)固，發(fā)力PCB鉆針第二曲線.pdf

5積分
2026/03/27
39
國(guó)信證券

民爆光電公司研究報(bào)告：主業(yè)優(yōu)勢(shì)穩(wěn)固，發(fā)力PCB鉆針第二曲線。民爆光電：工商業(yè)LED照明出口龍頭。公司業(yè)務(wù)涵蓋商業(yè)照明和工業(yè)照明兩大板塊，同時(shí)布局植物照明、應(yīng)急照明、美容照明等特種照明領(lǐng)域。公司以服務(wù)境外區(qū)域性客戶為主，通過(guò)ODM方式提供差異化定制產(chǎn)品，2024年公司境外收入占比96%。公司2024年實(shí)現(xiàn)收入16.4億元/歸母凈利潤(rùn)2.3億元，2018-2024年復(fù)合增速均為11.1%。照明出口行業(yè)增長(zhǎng)穩(wěn)健，公司主業(yè)優(yōu)勢(shì)穩(wěn)固。全球LED照明行業(yè)規(guī)模超500億美元，已進(jìn)入以更新替代為主的成熟期。未來(lái)隨著戶外、工業(yè)照明等領(lǐng)域進(jìn)入換新周期，疊加AI帶動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，照明行業(yè)需求有望穩(wěn)健增長(zhǎng)，Trend...

標(biāo)簽：民爆 PCB 光電

PCB鉆針行業(yè)深度：AI PCB需求高增，鉆針行業(yè)量?jī)r(jià)齊升.pdf

6積分
2026/03/25
55
申萬(wàn)宏源研究

PCB鉆針行業(yè)深度：AIPCB需求高增，鉆針行業(yè)量?jī)r(jià)齊升。PCB鉆針市場(chǎng)高度集中，CR5達(dá)75%。PCB鉆孔工藝主要分為機(jī)械鉆孔和激光鉆孔，鉆針搭配機(jī)械鉆孔設(shè)備，應(yīng)用于鉆孔工序。2024年以前，PCB鉆針市場(chǎng)跟隨PCB行業(yè)趨勢(shì)變化，需求整體呈現(xiàn)“周期波動(dòng)、螺旋上升”的特征，根據(jù)鼎泰高科公告，2024年全球PCB鉆針市場(chǎng)45億元。在AIPCB需求拉動(dòng)下，全球PCB鉆針行業(yè)正在經(jīng)歷加速整合與技術(shù)升級(jí)的階段，從區(qū)域格局來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和日本的制造商主導(dǎo)著全球PCB鉆針行業(yè)，市場(chǎng)集中度較高。2025年上半年，全球PCB鉆針市場(chǎng)前五公司市占率合計(jì)75.3%，其中鼎泰高科市...

標(biāo)簽： PCB AI

計(jì)算機(jī)行業(yè)深度：AI驅(qū)動(dòng)PCB升級(jí)，看好上游通脹材料環(huán)節(jié).pdf

6積分
2026/03/23
89
東北證券

計(jì)算機(jī)行業(yè)深度：AI驅(qū)動(dòng)PCB升級(jí)，看好上游通脹材料環(huán)節(jié)。AI算力引爆需求，PCB產(chǎn)業(yè)邁入量?jī)r(jià)齊升新周期。1）AI推動(dòng)PCB進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期，Prismark預(yù)測(cè)2025-2029年復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為4.8%。2）從需求側(cè)來(lái)看，北美CSP廠商持續(xù)加大資本開(kāi)支。截至2025Q3，谷歌、亞馬遜、Meta、微軟、蘋(píng)果及甲骨文這六家巨頭的合計(jì)資本開(kāi)支已高達(dá)1092.2億美元，同比漲幅達(dá)70.45%。3)英偉達(dá)在Rubin系列AI服務(wù)器機(jī)柜中引入了全新的Midplane設(shè)計(jì)方案，逐步取代了原有的部分銅纜連接，正交背板的引入將顯著提升了單個(gè)機(jī)柜內(nèi)PCB整體價(jià)值。4）北美云端大廠自研ASIC的規(guī)模化上量，...

標(biāo)簽：計(jì)算機(jī) PCB AI

PCBCCL行業(yè)2026年投資策略：電互聯(lián)，規(guī)模、速率、集成.pdf

6積分
2026/03/20
62
申萬(wàn)宏源研究

PCBCCL行業(yè)2026年投資策略：電互聯(lián)，規(guī)模、速率、集成。PCB：規(guī)模、速率、集成推升需求；關(guān)注載板化/背板化/光銅融合導(dǎo)入進(jìn)展。集群規(guī)模擴(kuò)展、互聯(lián)速率提升、復(fù)雜功能集成推動(dòng)高多層、高密度、高速互聯(lián)PCB需求增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)中心PCB市場(chǎng)規(guī)模將從2024年125億美元增長(zhǎng)至2030年230億美元，2024-2030CAGR達(dá)10.7%。關(guān)注三大技術(shù)演進(jìn)線索1）載板化：英偉達(dá)擬導(dǎo)入CoWoP類載板，mSAP成為工藝制高點(diǎn)。掣肘在于mSAP工藝難度+超薄銅箔供應(yīng)+產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。2）背板化：Kyber機(jī)架采用PCB中背板實(shí)現(xiàn)縱向。預(yù)期分歧包括競(jìng)爭(zhēng)方案、層數(shù)、材料及供應(yīng)商，26H2有望明朗。3）光銅融合：E...

標(biāo)簽： PCB

機(jī)械設(shè)備行業(yè)專題報(bào)告：下游需求景氣上行，關(guān)注PCB設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局.pdf

4積分
2026/03/20
41
渤海證券

機(jī)械設(shè)備行業(yè)專題報(bào)告：下游需求景氣上行，關(guān)注PCB設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局。AI引領(lǐng)PCB需求上行，PCB開(kāi)啟擴(kuò)產(chǎn)潮P(pán)CB是印制電路板（PrintedCircuitBoard）的簡(jiǎn)稱，它為各類電子系統(tǒng)提供元器件的裝配支撐和電氣連接的功能，享有“電子產(chǎn)品之母”之稱，廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、航空航天等產(chǎn)業(yè)。2025年全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為848.91億美元，同比增長(zhǎng)15.4%。目前PCB廠商資本支出上行趨勢(shì)明顯，A股SW印制電路板行業(yè)中44家上市公司2025前三季度資本支出合計(jì)307.02億元，已超過(guò)2024年全年水平（287.10億元）。PCB生產(chǎn)工...

標(biāo)簽：機(jī)械設(shè)備 PCB 機(jī)械

機(jī)械設(shè)備行業(yè)跟蹤周報(bào)：看好PCB設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)加速帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)；推薦出口高景氣的工程機(jī)械.pdf

4積分
2026/03/17
57
東吳證券

機(jī)械設(shè)備行業(yè)跟蹤周報(bào)：看好PCB設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)加速帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)；推薦出口高景氣的工程機(jī)械。【PCB設(shè)備】PCB廠資本開(kāi)支持續(xù)投入，看好設(shè)備端受益2026年3月6日，滬電股份發(fā)布公告，同意全資子公司昆山滬利微電投資新建印刷電路板生產(chǎn)項(xiàng)目，主要面向高層數(shù)、高頻高速、高密度互連、高通流印刷電路板。本項(xiàng)目計(jì)劃投資總額55億元。除本次新增資本開(kāi)支計(jì)劃外，近期多家頭部PCB板廠均規(guī)劃了與AIPCB相關(guān)的多個(gè)資本開(kāi)支項(xiàng)目。滬電股份于2026年2月11日與1月12日分別宣布投資33億元與3億美元建設(shè)昆山與常州工廠產(chǎn)能，鵬鼎控股于2025年12月15日宣布投資43億元擴(kuò)建泰國(guó)項(xiàng)目。PCB廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目頻出，看好2026...

標(biāo)簽：工程機(jī)械 PCB 機(jī)械機(jī)械設(shè)備

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