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芯碁微裝公司研究報告：直寫光刻，受益PCB+先進封裝雙提速.pdf
- 4積分
- 2026/01/22
- 179
- 國金證券
芯碁微裝公司研究報告：直寫光刻，受益PCB+先進封裝雙提速。主業(yè)：PCB直寫光刻龍頭，迎來高增時刻2024年公司PCB直接成像設(shè)備銷售額達6.85億元，根據(jù)公司港股招股說明書數(shù)據(jù)，市場份額15%、全球第一。AI-PCB行業(yè)迎大規(guī)模資本開支，國內(nèi)頭部PCB上市公司單家投資額普遍在40-80億元，在建工程環(huán)比上行，有望大幅拉動上游PCB設(shè)備的采購量。25Q1-Q3整體收入同比+30%，25年3月公司單月發(fā)貨量破百臺設(shè)備、創(chuàng)下歷史新高，彰顯行業(yè)高景氣。二期園區(qū)產(chǎn)能約為一期的2倍以上，極限產(chǎn)能可通過優(yōu)化排產(chǎn)提升至1500臺以上。公司于2025年8月遞交發(fā)行H股股票的申請，9月發(fā)行境外上市股份（H股）備...
標(biāo)簽：芯碁微裝先進封裝 PCB
中國PCB行業(yè)：規(guī)格升級、使用量增長、產(chǎn)能擴張推動加速模式；首次覆蓋勝宏科技滬電股份生益科技，均評為買入（摘要）.pdf
- 6積分
- 2026/01/21
- 288
- 高盛
中國PCB行業(yè)：規(guī)格升級、使用量增長、產(chǎn)能擴張推動加速模式；首次覆蓋勝宏科技滬電股份生益科技，均評為買入（摘要）。我們看好PCB/CCL行業(yè)，并識別出兩大趨勢：(1)速率提高：AI服務(wù)器規(guī)格升級，實現(xiàn)了單機架算力密度提升和高速連接(800G/1.6T)，推動PCB和CCL價值量上升。(2)規(guī)模擴大：AI服務(wù)器加速增長推動PCB和CCL整體潛在市場規(guī)模擴張，供應(yīng)商擴充產(chǎn)能。我們看好PCB行業(yè)，因為該行業(yè)在供應(yīng)商擴產(chǎn)之際仍能受益于使用量增長、定價走勢和規(guī)格升級。AI基礎(chǔ)設(shè)施周期推動中國PCB/CCL廠商（勝宏科技、滬電股份、生益科技）的平均營收增速從2022年（AI投資周期之前）的2%升至2025...
標(biāo)簽： PCB 滬電股份生益科技勝宏科技
萬源通：高端PCB供應(yīng)商，AI服務(wù)器、光模塊產(chǎn)品有望打開成長空間.pdf
- 4積分
- 2026/01/14
- 244
- 中泰證券
萬源通：高端PCB供應(yīng)商，AI服務(wù)器、光模塊產(chǎn)品有望打開成長空間。PCB專業(yè)生產(chǎn)廠商，前瞻布局高多層板、HDI板。公司成立于2011年，產(chǎn)品涵蓋單面板、雙面板和多層板。經(jīng)過多年技術(shù)研發(fā)及工藝技術(shù)積累，產(chǎn)品類型涵蓋銅基板、鋁基板、厚銅板、陶瓷板、埋容/埋阻材料線路板、高頻/高速材料線路板等特殊基材、特殊工藝類型的產(chǎn)品。公司擁有眾多國內(nèi)外知名客戶，包括臺達集團、LG集團、全漢、京東方A、立訊精密等。夯實消費電子、汽車電子業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，橫向拓展光模塊、服務(wù)器等領(lǐng)域。2023年公司在消費電子、汽車電子、工控、家電領(lǐng)域分別營收4.3億元、2.8億元、1.1億元、0.86億元。公司積極開拓服務(wù)器、具身智能等領(lǐng)...
標(biāo)簽： PCB AI 光模塊
AI硬件行業(yè)產(chǎn)業(yè)2026年策略報告：AI硬件方興未艾，智算芯片、PCB國產(chǎn)替代正當(dāng)時.pdf
- 4積分
- 2025/12/30
- 332
- 甬興證券
AI硬件行業(yè)產(chǎn)業(yè)2026年策略報告：AI硬件方興未艾，智算芯片、PCB國產(chǎn)替代正當(dāng)時。一、AI加速卡：GPU、ASIC打造AI算力底座，國內(nèi)外廠商并駕齊驅(qū)。1.GPU指數(shù)年度漲跌幅：據(jù)Wind，自2025年1月2日至2025年12月19日GPU指數(shù)（8841701）上漲34.35%。2.行業(yè)近況：（1）AI算力需求驅(qū)動AI芯片行業(yè)快速發(fā)展。據(jù)摩爾線程招股書，在數(shù)字經(jīng)濟飛速發(fā)展、新質(zhì)生產(chǎn)力不斷提升的背景下，以GPU為代表的具備超強計算能力和卓越性能的邏輯芯片得到了迅速發(fā)展。據(jù)摩爾線程援引弗若斯特沙利文預(yù)測數(shù)據(jù)，到2029年，中國的AI芯片市場規(guī)模將從2024年的1,425.37億元激增至13,3...
標(biāo)簽： AI PCB 芯片硬件
深南電路深度研究報告：AI PCB與封裝基板共振向上，平臺型企業(yè)揚帆起航.pdf
- 6積分
- 2025/12/30
- 117
- 華創(chuàng)證券
深南電路深度研究報告：AIPCB與封裝基板共振向上，平臺型企業(yè)揚帆起航。深耕PCB產(chǎn)業(yè)四十余載，筑建PCB&封裝基板科技平臺。公司成立于1984年，四十余年來始終深耕電子互聯(lián)領(lǐng)域，主營業(yè)務(wù)涵蓋PCB、電子裝聯(lián)與封裝基板三大板塊。PCB：公司緊抓AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，光模塊/高速交換機/AI服務(wù)器用PCB產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模出貨；封裝基板：（1）BT載板：乘AI存力產(chǎn)業(yè)浪潮，公司封裝基板稼動率和盈利水平快速拉升，有望迎來新一輪主升；（2）ABF載板：前瞻布局ABF載板產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)能和技術(shù)實力兼?zhèn)洌磥黼S著國內(nèi)GPU/CPU等先進制程芯片大規(guī)模量產(chǎn)，ABF作為封裝必備材料，公司相關(guān)產(chǎn)品有望隨之放量。...
標(biāo)簽：深南電路封裝基板 PCB AI
元件行業(yè)：AI推動PCB產(chǎn)業(yè)高端化——材料升級、工藝迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新.pdf
- 5積分
- 2025/12/27
- 258
- 財信證券
元件行業(yè)：AI推動PCB產(chǎn)業(yè)高端化——材料升級、工藝迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新。頭部企業(yè)持續(xù)發(fā)力，AI產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)夯實。1）云廠資本開支持續(xù)高增，收入亦實現(xiàn)增長。2023年以來谷歌、亞馬遜、微軟、Meta為代表的四大云廠資本開支顯著增長，2025年第三季度資本性開支合計為980.24億美元，同比增長66.16%，環(huán)比增長8.93%；2025年前三季度資本性支出為2599.15億美元，同比增長66.40%。資本開支增長同時，云廠收入亦有增長。谷歌25Q3實現(xiàn)收入1023.46億美元，同比增長15.95%，為公司首次單季度營收突破1000億美元；歸母凈利潤349.79億美元，同比增長32....
標(biāo)簽： PCB AI
機械行業(yè)AI設(shè)備及耗材系列深度報告（一）：PCB迎AI升級浪潮，設(shè)備與耗材迎黃金機遇.pdf
- 5積分
- 2025/12/26
- 297
- 華創(chuàng)證券
機械行業(yè)AI設(shè)備及耗材系列深度報告（一）：PCB迎AI升級浪潮，設(shè)備與耗材迎黃金機遇。AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速，拉動高端PCB需求。近年AI技術(shù)爆發(fā)背景下，為滿足算力海量增長需求，全球科技巨頭AI基礎(chǔ)設(shè)施擴建；AI服務(wù)器、汽車電子、5G通信等多應(yīng)用終端連續(xù)刺激高端PCB需求。根據(jù)Prismark，2024-2029年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計從736億美元增長至964億美元，CAGR達5.6%。PCB設(shè)備：AI引爆產(chǎn)業(yè)擴張，設(shè)備環(huán)節(jié)迎黃金年代。PCB設(shè)備包括鉆孔設(shè)備、曝光設(shè)備、電鍍設(shè)備、成型設(shè)備、檢測設(shè)備、壓合設(shè)備等。1）鉆孔設(shè)備：鉆孔設(shè)備主要有機械鉆孔和激光鉆孔，其中機械鉆孔主要用于鉆取通孔，...
標(biāo)簽：機械 PCB AI
鋼鐵行業(yè)周報：原料供給擾動，卷螺表現(xiàn)分化.pdf
- 4積分
- 2025/12/22
- 69
- 東吳證券
機械設(shè)備行業(yè)跟蹤周報：持續(xù)推薦AI+的液冷和PCB設(shè)備；銀河通用成功融資建議關(guān)注人形機器人模型端進展加速。【人形機器人】銀河通用完成新一輪3億美元融資，成為國內(nèi)一級市場人形機器人估值最高企業(yè)2025年12月19日，銀河通用完成新一輪3億美元融資，最新估值已達30億美元（超200億元），位列中國人形機器人行業(yè)第一。本輪融資由中國移動鏈長基金領(lǐng)投，中金資本、中科院基金、蘇創(chuàng)投、央視融媒體基金、天奇股份等投資平臺及產(chǎn)業(yè)巨頭聯(lián)合注資，并同步獲得來自新加坡、中東的國際投資機構(gòu)及老股東的加注。銀河通用專注機器人“大腦”開發(fā)，是具身大模型公司。公司專注于機器人軟件層面上的開發(fā)，從最基...
標(biāo)簽：機械設(shè)備液冷機器人人形機器人 PCB
PCB材料行業(yè)報告：乘AI之風(fēng)，PCB材料向高頻高速升級.pdf
- 6積分
- 2025/12/18
- 347
- 山西證券
PCB材料行業(yè)報告：乘AI之風(fēng)，PCB材料向高頻高速升級。AI服務(wù)器快速發(fā)展，拉動高頻高速PCB需求。根據(jù)Prismark預(yù)測，2024-2029年國內(nèi)PCB產(chǎn)值將從412.13億美元提升至497.04億美元，CAGR為3.8%。服務(wù)器/數(shù)據(jù)儲存是PCB增速最快的下游領(lǐng)域，2024-2029年CAGR達到11.6%。Eaglestream等PCIe5.0服務(wù)器平臺對應(yīng)PCB進入量產(chǎn)階段，PCIe標(biāo)準(zhǔn)向5.0加速演進，算力需求爆發(fā)式增長，AI服務(wù)器及交換機加速放量，普通服務(wù)器及AI服務(wù)器同時對PCB性能提出更高要求，推動PCB向高頻高速升級，PCB對CCL介電性能要求持續(xù)提高，樹脂、玻纖布、銅箔...
標(biāo)簽： PCB AI
芯碁微裝公司深度分析：PCB和泛半導(dǎo)體雙足發(fā)力，直寫光刻設(shè)備龍頭有望迎來高成長.pdf
- 6積分
- 2025/12/17
- 158
- 中原證券
芯碁微裝公司深度分析：PCB和泛半導(dǎo)體雙足發(fā)力，直寫光刻設(shè)備龍頭有望迎來高成長。公司是我國直寫光刻設(shè)備龍頭企業(yè)。在PCB領(lǐng)域，主要應(yīng)用PCB制程中的線路層及阻焊層曝光環(huán)節(jié)，業(yè)務(wù)從中低端PCB市場向類載板、IC載板等高階市場縱向拓展。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，應(yīng)用場景涵蓋IC封裝、先進封裝、FPD面板顯示、IC掩模版制版、新型顯示、新能源光伏等領(lǐng)域。2024年公司的PCB直接成像設(shè)備市場份額為15.0%，在全球PCB直接成像設(shè)備供應(yīng)商中排名第一。受益行業(yè)需求良好和國產(chǎn)替代趨勢，公司近年來成長較快。AI發(fā)展驅(qū)動PCB行業(yè)量價齊增，公司主業(yè)迎來發(fā)展機遇。新能源汽車、云計算等PCB下游應(yīng)用行業(yè)預(yù)期將蓬勃發(fā)展，并...
標(biāo)簽：芯碁微裝泛半導(dǎo)體半導(dǎo)體光刻設(shè)備 PCB
AIPCB鉆孔工藝行業(yè)專題：PCB升級+孔徑微小化，鉆孔設(shè)備&耗材需求量價齊升.pdf
- 6積分
- 2025/12/17
- 147
- 東吳證券
AIPCB鉆孔工藝行業(yè)專題：PCB升級+孔徑微小化，鉆孔設(shè)備&耗材需求量價齊升。1.AI算力服務(wù)器使用什么PCB板？GB200/GB300的基礎(chǔ)架構(gòu)為18ComputeTray+9SwitchTray。①ComputeTray：Bianca板為22層5階HDI板，使用HDI原因為承載GPU與CPU芯片，需要滿足高密度電路的布線要求；②SwitchTray：在GB200中使用6階HDI作為NVSwitch芯片載體，在GB300中切換為高多層板。主要需要滿足電信號高速傳輸?shù)男枨蟆Ｉ壍絉ubin架構(gòu)中，由于算力密度的持續(xù)提升，銅纜的連接方案已經(jīng)沒有辦法滿足高密度的互聯(lián)（機柜空間有限，大量銅...
標(biāo)簽： AI PCB 鉆孔設(shè)備設(shè)備
機械行業(yè)PCB設(shè)備2026年度策略報告：AI產(chǎn)業(yè)趨勢確定，持續(xù)看好AIPCB設(shè)備+刀具投資機會.pdf
- 6積分
- 2025/12/17
- 199
- 招商證券
機械行業(yè)PCB設(shè)備2026年度策略報告：AI產(chǎn)業(yè)趨勢確定，持續(xù)看好AIPCB設(shè)備+刀具投資機會。2025年，算力PCB加速擴產(chǎn)，帶來設(shè)備量價利齊升和國產(chǎn)替代機遇，PCB設(shè)備行業(yè)股價表現(xiàn)強勢。展望2026年，AI產(chǎn)業(yè)趨勢確定，PCB在材料、工藝以及架構(gòu)層面持續(xù)迭代升級，有望催生高端設(shè)備增量需求，設(shè)備公司量價利邏輯有望持續(xù)兌現(xiàn)，持續(xù)看好設(shè)備端投資機會。2025年回顧：AI算力+終端創(chuàng)新需求共振，帶來AIPCB設(shè)備擴產(chǎn)浪潮。股價復(fù)盤：2025/1/1至2025/12/15，PCB設(shè)備板塊整體漲幅92.78%，顯著跑贏滬深300（19.91%）和創(chuàng)業(yè)板指（55.03%）。我們認(rèn)為PCB設(shè)備板塊主要受A...
標(biāo)簽：機械 PCB AI
天承科技深度研究報告：國產(chǎn)PCB專用化學(xué)品龍頭，布局半導(dǎo)體電鍍業(yè)務(wù)打開成長空間.pdf
- 6積分
- 2025/12/17
- 303
- 華創(chuàng)證券
天承科技深度研究報告：國產(chǎn)PCB專用化學(xué)品龍頭，布局半導(dǎo)體電鍍業(yè)務(wù)打開成長空間。天承科技是國內(nèi)領(lǐng)先的PCB專用功能性濕電子化學(xué)品供應(yīng)商，正從高端PCB藥水龍頭邁向“PCB+半導(dǎo)體”雙平臺材料廠商。公司圍繞沉銅、電鍍、銅面處理等核心工藝構(gòu)建了完整的產(chǎn)品體系，在高端HDI、SLP、類載板、高頻高速板等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定滲透，長期深度服務(wù)東山精密、深南電路、景旺電子、生益電子等頭部客戶。據(jù)長江商報，截至23年中，公司在中國大陸高端PCB市場市占率約20%，位居第二，業(yè)務(wù)底盤穩(wěn)固且具備規(guī)模外溢能力，為向半導(dǎo)體材料領(lǐng)域延伸奠定了扎實的工藝與客戶基礎(chǔ)。AI驅(qū)動PCB高端板型擴產(chǎn)顯著拉動沉...
標(biāo)簽：半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品 PCB
芯碁微裝公司研究報告：PCB與先進封裝共振，直寫光刻龍頭乘勢起.pdf
- 6積分
- 2025/12/13
- 313
- 愛建證券
芯碁微裝公司研究報告：PCB與先進封裝共振，直寫光刻龍頭乘勢起。行業(yè)與公司情況：1）公司：公司為全球PCB直接成像設(shè)備龍頭供應(yīng)商（根據(jù)灼識咨詢，2024年公司在全球PCB直接成像設(shè)備市場份額15.0%，位列第一），同時在泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局逐步深化，已覆蓋IC載板、先進封裝及晶圓級光刻等環(huán)節(jié)。2）行業(yè)：直寫光刻核心優(yōu)勢在于切除傳統(tǒng)掩膜版工藝，從而縮短生產(chǎn)準(zhǔn)備時間，提升產(chǎn)線切換效率，提升下游企業(yè)利潤水平。全球直寫光刻設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將從2024年的約112億元增長至2030年的約190億元，CAGR=9.2%。核心假設(shè)：1）PCB高端化帶來LDI設(shè)備放量。AI服務(wù)器、智能駕駛等帶動的高階PCB需求增...
標(biāo)簽：芯碁微裝先進封裝 PCB
雅葆軒公司研究報告：PCBA電子制造服務(wù)“小巨人”，受益于汽車電子智駕需求和工控數(shù)字化轉(zhuǎn)型.pdf
- 6積分
- 2025/12/12
- 248
- 華源證券
雅葆軒公司研究報告：PCBA電子制造服務(wù)“小巨人”，受益于汽車電子智駕需求和工控數(shù)字化轉(zhuǎn)型。電子制造服務(wù)行業(yè)發(fā)展勢頭強勁，小批量PCBA下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊。電子制造服務(wù)（EMS）行業(yè)上游為電子元器件制造業(yè)（包括芯片、PCB等），其技術(shù)水平、成本和規(guī)模直接影響EMS發(fā)展；下游涵蓋汽車電子、消費電子、工控電子等電子產(chǎn)品品牌商，市場需求變化決定行業(yè)空間和盈利水平。EMS業(yè)務(wù)是為品牌客戶提供設(shè)計、原材料供應(yīng)鏈管理、生產(chǎn)制造及售后等服務(wù)的全球主流模式，得益于中國勞動力資源、產(chǎn)業(yè)鏈和市場優(yōu)勢，鴻海精密、和碩等知名企業(yè)在中國大陸設(shè)基地，推動產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大。2023年我國EMS市場規(guī)模達1...
標(biāo)簽： PCB 數(shù)字化轉(zhuǎn)型汽車電子電子電子制造

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