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廣合科技公司研究報告：CPU主板PCB領軍者，產能進階開啟成長新篇。

全球 CPU 主板 PCB 領軍者，行業地位全球前三

廣合科技于 2002 年成立，于 2024 年在深圳證券交易所主板成功上市。公司聚焦高速、高頻 PCB 研發、生產和銷售，其產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G 通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。公司以算力場景 PCB 為核心業務，在算力PCB，尤其是CPU主板PCB領域產業地位領先——以2022至2024年累計收入計算，公司在總部位于中國大陸的算力服務器CPU 主板PCB制造商中排名第一，在全球同類廠商中排名第三（全球市場份額12.4%）。

AI 推理拉動算力場景 PCB 景氣度高增

1）CPU 主板：首先，CPU 主板 PCB 具有強通脹特性，產品隨服務器芯片平臺迭代持續提升。以 Intel 為例，其Birch Stream服務器芯片平臺 CPU 主板單價已增至 1400 美元/㎡，較早期Purley 平臺翻6倍。其次，Agentic AI 有望為 CPU 帶來價值重估。CPU專為處理復雜線性任務設計，擅長邏輯判斷、分支預測、串行運算等，適用于AgenticAI 任務中 Python/Bash 執行、網絡搜索、URL 抓取等環節，正成為端到端性能的核心瓶頸。研究表明，CPU 主導的工具處理可占據總延遲的90.6%以上，并顯著影響 Agentic AI 工作負載的吞吐量與能耗。中商產業研究院預測，2025-2030 年全球 AI 智能體市場規模將由113 億美元增至471億美元，5 年 CAGR 高達 33%。全球AI 智能體市場規模的高速增長，有望為上游 CPU 主板 PCB 環節帶來新增長空間。2）AI 服務器加速板、UBB 及交換板：首先，AI 算力景氣度仍處于高速上行周期。根據 Trendforce 數據，預計2025 年全球8 大CSP資本開支總額將達 4306 億美元，同比增長 65%，較先前預期的61%的同比增速上修約 4 pct。預計 2026 年，全球8 大CSP 資本開支總額將進一步提升至 6020 億美元。其次，AI 服務器中，AI 服務器加速板、UBB、交換板具有高附加價值，是 PCB 成本的主要構成部分，通脹效應顯著。以英偉達 AI 服務器為例，DGX A100 AI 服務器對應單GPUPCB價值量約為 175 美元，而 DGX H100 AI 服務器對應單GPUPCB價值量為211 美元，較 DGX A100 提升 21%。