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智能制造行業周報：看好多層板放量下PCB設備升級機遇.pdf
- 4積分
- 2026/03/17
- 69
- 愛建證券
智能制造行業周報：看好多層板放量下PCB設備升級機遇。本周行情：本周（2026/03/09-2026/03/13）滬深300指數+0.19%，其中機械設備板塊-2.44%，申萬一級行業排名26/31位。機械設備子板塊中，軌交設備Ⅲ+0.35%，表現最佳。本周機械設備PE-TTM為42.6x，處于近三月55%分位值。子板塊中，PE-TTM前三為其他自動化（211.8x）、機器人（178.2x）、磨具磨料（139.7x）；PE-TTM后三為軌道交通Ⅲ（19.2x）、工程整機（20.1x）、能源重型設備（32.2x）。PCB設備：AI服務器與數據中心有望成PCB核心下游，看好HDI和高多層板帶來的設...
標簽：智能制造 PCB 設備
民爆光電公司研究報告：擬收購廈芝精密，切入高端PCB鉆針賽道.pdf
- 4積分
- 2026/03/12
- 60
- 國信證券
民爆光電公司研究報告：擬收購廈芝精密，切入高端PCB鉆針賽道。事項：公司發布公告，公司擬發行股份購買廈門麥達持有的廈芝精密49%股權，同時現金收購其51%股權（兩交易不互為前提）。廈芝精密聚焦微型鉆針的研發、生產與銷售，深耕PCB制造核心耗材領域，為全球PCB龍頭客戶提供專業的微孔加工技術解決方案。國信家電觀點：廈芝精密深耕高端PCB鉆針領域，有望充分受益于AI浪潮下高端PCB需求的爆發。此次民爆光電擬收購的廈芝精密深耕鉆針領域三十余載，核心產品為PCB、FPC、載板以及AI服務器板加工用鎢鋼微鉆，月產能達到1500萬支左右，產能位居行業前列。2025年廈芝精密營收1.4億元/+8.2%，凈利...
標簽：民爆 PCB 光電
大族激光公司研究報告：PCB消費電子利好有望助力2025_27年盈利持續增長；上調評級至買入.pdf
- 5積分
- 2026/03/12
- 111
- 瑞銀證券
大族激光公司研究報告：PCB消費電子利好有望助力2025_27年盈利持續增長；上調評級至買入。AI需求推動其PCB設備的持續增長大族激光是領先的AIPCB鉆孔設備供應商，圍繞超快激光鉆孔解決方案（針對AI應用的先進PCB規格）已與客戶合作多年。我們認為未來三年推動其PCB設備收入增長的多重因素包括：1）中國AIPCB客戶為滿足AIPCB規格升級和需求增長而積極擴張產能；2）機械鉆孔設備市占率持續增長；3）先進AIPCB應用下激光應用的進一步拓展。我們目前預計其PCB設備收入2027年達到131億元，隱含2025-27年預期CAGR為48%。消費電子自2026年開始進入快速增長周期我們預計其消費...
標簽：大族激光 PCB 消費電子
廣合科技公司研究報告：服務器PCB龍頭廠商，AI領域持續拓展打開成長空間.pdf
- 4積分
- 2026/03/11
- 96
- 中泰證券
廣合科技公司研究報告：服務器PCB龍頭廠商，AI領域持續拓展打開成長空間。服務器PCB龍頭，產品結構改善凈利率連年攀升，利潤復合增速超50%。經過二十多年的發展歷程，公司已成功躋身全球PCB行業百強榜單。公司產品主要以算力場景PCB為主，算力場景PCB在公司營收中占據了七成。受益于通用服務器PCB升級、公司AI領域產品拓展順利及持續擴產，公司業績高速成長，營業收入從2017年的7.46億元增長到2024年的37.34億元，CAGR25.87%。在服務器升級及AI客戶拓展順利的推動下，公司凈利率連年攀升，從2017年4.4%提升至2025年前三Q的18.9%，歸母凈利潤從2017年的0.33億元...
標簽：服務器 PCB AI
中鎢高新深度報告：PCB微鉆領先者，鎢礦資源注入可期.pdf
- 5積分
- 2026/03/04
- 79
- 渤海證券
中鎢高新深度報告：PCB微鉆領先者，鎢礦資源注入可期。中國五礦旗下上市公司，業績受益于鎢價上漲公司是中國五礦旗下的鎢行業上市公司，業務覆蓋鎢產業鏈的多個環節。2024年中國五礦旗下的優質鎢礦資源開始注入公司，公司利潤規模和盈利能力得到明顯提升。2025年前三季度受益于鎢價上漲，公司業績表現繼續向好。鎢行業：供給剛性強，需求有支撐鎢在高科技和國防領域具備重要的戰略價值，我們看好鎢行業未來景氣度。供給端，短期產量增長有限：我國擁有全球80%以上鎢礦供應和50%以上鎢礦儲量，而我國對鎢礦開采嚴格管控，短期國內鎢礦供應難有明顯增長；海外鎢礦項目面臨資金和成本壓力，實際產能增量較小。需求端，多領域有望支...
標簽：中鎢高新 PCB
大族數控公司研究報告：AI PCB浪潮已至，鉆孔設備國產先行者.pdf
- 6積分
- 2026/03/03
- 118
- 廣發證券
大族數控公司研究報告：AIPCB浪潮已至，鉆孔設備國產先行者。PCB鉆孔設備頭部廠商，產品布局全面+市場地位領先。大族數控為全球領先的PCB專用生產設備制造商，產品主要面向壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測等PCB生產的關鍵工序，是全球PCB專用設備行業中產品線最廣泛的企業之一。AI浪潮驅動PCB高端化迭代，鉆孔環節受益需求增長+結構升級。AIPCB的核心變化表現為高多層+HDI、CCL從M8向M9迭代，對工藝影響最大的屬鉆孔環節。在AI服務器驅動PCB精密制造的背景下，PCB鉆孔加工出現變化：PCB層數增加、布線密度提升，鉆孔數量提升；信號完整性要求使得背鉆工序增加；高多層、HDI結構，在微盲孔加...
標簽：大族數控 PCB AI
廣合科技公司研究報告：CPU主板PCB領軍者，產能進階開啟成長新篇.pdf
- 5積分
- 2026/03/02
- 102
- 華安證券
廣合科技公司研究報告：CPU主板PCB領軍者，產能進階開啟成長新篇。全球CPU主板PCB領軍者，行業地位全球前三廣合科技于2002年成立，于2024年在深圳證券交易所主板成功上市。公司聚焦高速、高頻PCB研發、生產和銷售，其產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。公司以算力場景PCB為核心業務，在算力PCB，尤其是CPU主板PCB領域產業地位領先——以2022至2024年累計收入計算，公司在總部位于中國大陸的算力服務器CPU主板PCB制造商中排名第一，在全球同類廠商中排名第三（全球市場份額12.4%）。AI推理拉動...
標簽： PCB CPU
大族激光深度報告：蘋果創新加速+算力PCB擴產，激光龍頭迎接新一輪高成長.pdf
- 5積分
- 2026/02/26
- 115
- 招商證券
大族激光深度報告：蘋果創新加速+算力PCB擴產，激光龍頭迎接新一輪高成長。大族激光：平臺型激光設備龍頭，再迎新一輪成長期。大族激光是亞洲最大、全球知名激光設備廠商，多元布局消費電子、PCB、泛半導體和新能源專用設備和通用行業設備，具有全球化的產能布局。公司經歷04-08、09-11、12-15、16-18、20-21五輪向上周期。22年后由于消費電子、PCB和新能源下游需求疲軟，22-23年業績承壓，24年業績開始企穩，25Q1-3業績在PCB業務高增及消費電子等其他業務改善下，實現收入127億同比增長26%，歸母凈利8.6億，剔除前年同期處置大族思特股權8.9億非經常性損益后，同比增長59%...
標簽：大族激光 PCB
東山精密公司研究報告：AI PCB+光模塊雙翼齊振，聚力新程.pdf
- 4積分
- 2026/02/24
- 171
- 國盛證券
東山精密公司研究報告：AIPCB+光模塊雙翼齊振，聚力新程。AI算力驅動光模塊市場高增，高速率光芯片需求旺盛。AI大模型訓練推動GPU計算集群規模擴張，數千個GPU協同運作帶來高頻、大規模數據交換，對網絡帶寬與時延提出更高要求，持續驅動全球光模塊市場增長。光芯片等上游核心組件不斷突破，為行業的強勁擴張奠定了堅實基礎，根據灼識咨詢，預計全球光模塊市場有望從2024年的163億美元增長至2029年的389億美元，2024-2029年CAGR為18.9%。高速率光芯片需求旺盛，800G光模塊市場規模從2019年的0.5億美元快速增長至2024年的約45億美元，2019-2024年CAGR為148.5...
標簽：東山精密 PCB AI 光模塊
PCB設備行業2026年度策略：站在業績兌現的前夕，關注方案升級與新技術的增量空間.pdf
- 5積分
- 2026/02/11
- 140
- 東吳證券
PCB設備行業2026年度策略：站在業績兌現的前夕，關注方案升級與新技術的增量空間。PCB板廠&設備廠自24Q4開始業績拐點顯現，板廠CAPEX高增對應設備廠收入高企。以英偉達目前主要供應商勝宏科技與滬電股份為例，24Q4以來資本開支持續走高。PCB設備&耗材企業兌現業績主要系下游PCB板廠資本開支強勁&稼動率高。Rubin方案有PCB增量需求。①相比于Rubin144，Rubin144CPX版本增加了144張CPX芯片，以上芯片均需要搭載在PCB板上。另外Rubin144CPX方案引入正交中板，取代銅纜走線連接GPU與CPX。②RubinUltra方案構型有較大變革，...
標簽： PCB 設備
東山精密公司研究報告：PCB+光模塊共振，全面擁抱AI大趨勢.pdf
- 4積分
- 2026/02/05
- 173
- 中泰證券
東山精密公司研究報告：PCB+光模塊共振，全面擁抱AI大趨勢。PCB軟硬板翹楚，多業務協同引領未來成長。東山精密于2010年在深交所上市，致力于發展成為智能互聯、互通世界的核心器件提供商，通過內生外購深耕拓展、優化主業，形成了以電子電路、光電顯示和精密制造三大板塊為核心的業務格局，構建起高度協同的多元化產業矩陣，且公司2025年開始布局光模塊領域，收購行業領先廠商索爾思，光模塊后續有望成為公司成長又一增長極。端側帶動FPC需求高增，AI需求拉動PCB持續升級。1）在FPC領域，隨著手機功能模組增加和技術升級，FPC作為連接的核心元器件用量也有望增加，AI手機的推出預計將進一步加大FPC用量。此...
標簽：東山精密光模塊 PCB AI
江南新材深度研究：PCB銅基新材料龍頭，液冷助力發展提速.pdf
- 4積分
- 2026/02/02
- 152
- 國泰海通證券
江南新材深度研究：PCB銅基新材料龍頭，液冷助力發展提速。公司主要從事銅基新材料的研發、生產與銷售。公司核心產品包括銅球系列、氧化銅粉系列及高精密銅基散熱片系列三大產品類別。公司自主研發的銅球系列產品已應用于各種類型與工藝的PCB以及光伏電池板的鍍銅制程等領域；氧化銅粉系列產品已應用于PCB鍍銅制程、鋰電池PET復合銅箔制造、有機硅單體合成催化劑等領域；高精密銅基散熱片系列產品已應用于PCB埋嵌散熱工藝領域。氧化銅粉由于其表面積大、溶解速度快、純度高等特點，能在電鍍液中迅速溶解，快速穩定地釋放銅離子，有效保持了電鍍液中銅離子的濃度與穩定性。此外，氧化銅粉工藝可以實現自動化添加與連續生產，并且減...
標簽：新材料 PCB 液冷
基礎化工行業深度報告：AI發展驅動PCB升級，上游材料迎發展良機.pdf
- 7積分
- 2026/01/26
- 452
- 華金證券
基礎化工行業深度報告：AI發展驅動PCB升級，上游材料迎發展良機。AI驅動PCB升級，規模擴大要求提高。PCB是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，被譽為“電子產品之母”。隨著AI技術發展和新能源車帶動，AI服務器和汽車電子相關PCB需求顯著提升，PCB行業有望迎來進一步擴張，預計2025年全球PCB市場規模將達到968億美元。同時PCB逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化方向發展，核心基材覆銅板高頻高速化趨勢明顯，對上游材料要求提升。三大主材銅箔、電子布、樹脂擴容升級。高端覆銅板需求呈增長態勢，我們認為銅箔高端化，HVLP型銅箔將成為主流，三井金屬等外企壟斷高端銅...
標簽：化工基礎化工 PCB AI
芯碁微裝公司研究報告：AI推動需求提振，PCB及泛半導體雙輪驅動.pdf
- 4積分
- 2026/01/23
- 185
- 天風證券
芯碁微裝公司研究報告：AI推動需求提振，PCB及泛半導體雙輪驅動。公司簡介：直寫光刻設備龍頭公司專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產。截至2025年6月30日，芯碁微裝是全球唯一一家同時業務覆蓋PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版應用場景的公司，是國內僅有的兩家產品覆蓋先進封裝應用的公司之一，也是僅有的三家覆蓋掩膜版應用的公司之一。直寫光刻行業：PCB為最大領域，先進封裝等泛半導體領域快速發展根據是否使用實體掩膜版，光刻技術可分為掩模光刻技術及直寫光刻技術。PCB為直寫光刻設備最大應用領域，2024年占比41%，而先進封裝占比不斷提升。細分來看，線路層曝光設備...
標簽：芯碁微裝泛半導體半導體 PCB AI
電子行業專題：AIPCB浪潮，關注M9材料升級機會.pdf
- 4積分
- 2026/01/22
- 389
- 上海證券
電子行業專題：AIPCB浪潮，關注M9材料升級機會。覆銅板CCL：AI帶來更高價值量消耗，M9材料升級，重點關注四條主線。AI帶動高速材料量價齊升，上游關鍵材料面臨緊缺。AI服務器使用的高階CCL價值量是傳統的5-7倍。一是AI服務器主板層數更多、面積更大；二是材料單價更高。AI推升行業景氣度，上游高端材料面臨供應緊缺，包括LowDk電子布/石英布、HVLP銅箔等產能都面臨緊缺。高速CCL正向M9升級，CCL升級換代圍繞四大核心材料：電子布、HVLP銅箔、電子樹脂、填料。2026年Rubin預期發售，上游材料體系全方位升級，預計M9CCL將搭配高性能石英布（Q-glass），HVLP4將成為下...
標簽：電子 PCB AI

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