晶方科技專題研究：CIS先進封測領域龍頭，消費、車載帶來業績高彈性.pdf
- 上傳者：火**
- 時間：2021/08/06
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全球領先的先進封測領域龍頭。晶方科技是全球將晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）專注應用在以影像傳感器為代表的傳感器領域的先行者與引領者。近年來，公司營收穩健增長。受益于手機多攝像趨勢不斷滲透、安防數碼監控市場持續增長、汽車攝像頭應用的逐步普及，以及機器視覺應用的興起等因素，公司 2020 年實現營收 11.04 億元，同比增長 97%，近十年營收 CAGR 達 14%。目前，安防領域 CIS封測仍是公司主要的營收來源， 2019 年占比達 66.42%。隨著公司持續優化梳理8 寸、12 寸封裝工藝，不斷簡化流程、創新工藝，并通過新增產能，多管齊下有效提升生產規模，手機以及車載中低像素 CIS 封測將有望為公司帶來更大業績彈性。隨著公司 2020 年募投“12 英寸 TSV 及異質集成智能傳感器模塊項目”產能的逐漸落地，在下游 WLCSP 旺盛需求的推動下，預計未來業績將持續保持較快增長。
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