光芯片行業(yè)深度研究：光電子產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的下一站.pdf

光芯片行業(yè)深度研究：光電子產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的下一站。光電子器件（國內(nèi)簡稱光芯片）是全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要細(xì)分賽道，涵 蓋工業(yè)用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手機(jī)人臉識(shí)別用 VCSEL 等成熟應(yīng)用，以及車用激光雷達(dá)和硅光芯片等未來有望實(shí)現(xiàn)快速增長的新領(lǐng) 域。根據(jù) Gartner 預(yù)測，到 2025 年全球光芯片市場規(guī)模有望達(dá) 561 億美元。 全球目前 II-VI、Lumentum 等占據(jù)領(lǐng)先地位，以長光華芯、源杰科技為代表 的國內(nèi)企業(yè)已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等領(lǐng)域初步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替 代。中期我們看好高功率、高速率光芯片國產(chǎn)化邁入提速期；長期我們看好 光探測 SPAD/SiPM 芯片、硅光芯片等實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化從 1 到 N 的突破。

II-VI、Lumentum 啟示錄：精耕細(xì)作，橫向擴(kuò)張

隨著光芯片行業(yè)的不斷發(fā)展，海外已涌現(xiàn)出 II-VI、Lumentum 等領(lǐng)先企業(yè)， 根據(jù)我們的復(fù)盤，海外廠商多發(fā)展成為多產(chǎn)品品類布局的平臺(tái)型企業(yè)，一方 面可憑借多維的技術(shù)積累持續(xù)開拓新增長點(diǎn)，另一方面可以抵御單一細(xì)分市 場需求周期性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。我們認(rèn)為未來我國光芯片廠商的成長路徑有望經(jīng)歷 兩個(gè)階段：1）在細(xì)分領(lǐng)域憑借自身技術(shù)實(shí)力，綁定優(yōu)質(zhì)客戶實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代； 2）產(chǎn)品品類橫向擴(kuò)張，打開遠(yuǎn)期成長天花板。中短期內(nèi)我們看好在細(xì)分領(lǐng) 域中具備深厚技術(shù)積累，且已綁定優(yōu)質(zhì)客戶的國產(chǎn)廠商，有望率先開啟進(jìn)口 替代步伐；長期來看，我們看好具備較強(qiáng)橫向擴(kuò)張能力的光芯片企業(yè)。

高功率/高速率激光芯片：國產(chǎn)替代邁入提速階段

目前我國在高功率激光芯片、高速率激光芯片領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破。根據(jù) 我們測算，在激光器行業(yè)出貨量持續(xù)增長驅(qū)動(dòng)下，我國高功率激光芯片市場 規(guī)模有望由 21 年的 9 億元增長至 23 年的 17 億元。目前我國長光華芯等廠 商技術(shù)已達(dá)全球領(lǐng)先水平，未來新建產(chǎn)能的落地有望加速進(jìn)口替代步伐；高 速率激光芯片方面，在數(shù)通以及電信市場需求的拉動(dòng)下，我們測算全球市場 規(guī)模將由 21 年的 11 億美元提升至 25 年的 19 億美元，其中 25 年 25G 及 以上高速率產(chǎn)品份額將提升至 90%。目前我國廠商在 2.5G/10G 領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn) 國產(chǎn)化，未來有望向 25G 及以上速率的核心市場進(jìn)一步滲透。

VCSEL/SPAD/硅光芯片：技術(shù)發(fā)展方興未艾，國產(chǎn)化有望從 1 到 N

隨著車載激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，VCSEL、SPAD/SiPM 芯片有望迎來新 的發(fā)展機(jī)遇。我們認(rèn)為國內(nèi)頭部 VCSEL 芯片廠商的技術(shù)實(shí)力或已比肩海外 Lumentum 等，未來在車規(guī)認(rèn)證落地背景下，有望開啟國產(chǎn)替代步伐；我國 SPAD/SiPM 芯片尚依賴濱松、索尼、安森美等海外廠商，我們判斷國內(nèi)廠 商或從消費(fèi)電子市場（手機(jī)、掃地機(jī)器人等）率先實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，伴隨產(chǎn)品 的量產(chǎn)性能、良率趨于成熟后，有望進(jìn)一步向車載激光雷達(dá)等高端市場滲透。 硅光芯片目前主要應(yīng)用于通信領(lǐng)域，未來有望延伸至激光雷達(dá)、光子計(jì)算等 領(lǐng)域。硅光芯片供應(yīng)商以海外 Intel 等大廠為主，未來關(guān)注我國國產(chǎn)化進(jìn)展。