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通信光互聯行業：CW激光器重構全球光芯片產業格局，IDM模式構建產業鏈壁壘。面對光互聯行業硅光發展趨勢，本篇報告詳細研究激光器芯片技術原理，CW 激光器在硅光產品中的功能 定位與價值量，激光器芯片設計與制造難點，產業鏈壁壘等系列問題。我們認為，國內外企業最新 CW 激 光器產品不存在代際差距，國產替代將重構全球光芯片產業格局。

技術路徑分化趨勢清晰，CW 激光器成為硅光架構重要配置。數據中心下游 scale up 網絡的發展，成為 CPO/NPO 等新興光互聯技術重要的應用場景；而 CPO/NPO 的規模化應用將驅動硅光架構有望成為光互 聯行業主流技術路徑。對于硅光光互連產品，BOM 結構重構，原有的分立調制器與大量無源光器件被集成 為一顆硅光芯片（PIC），PCB 與機構件也被大幅簡化；由于硅材料本身發光效率低，難以直接實現高效光 發射。當前外置 CW（連續波）光源成為硅光光模塊的主流方案。

激光器芯片市場增速陡峭，2030 年市場或將超過 200 億美元。Scale up 網絡要求實現超高帶寬、超低延 遲。光互聯成為支撐萬億級大模型與高實時性應用的關鍵解決方案。在此技術趨勢下，全球激光器芯片市 場規模或將由 2024 年的 26 億美元增長至 2030 年 229 億美元，年復合增長率為 44.1%。其中數據中心領 域貢獻主要增量，2024 年市場規模 16 億美元，預計 2030 年達到 211 億美元，年復合增長率高達 53.4%。

CW 激光器芯片功能定位：大功率分路供能，實現降本及簡化封裝。硅光模塊所用的 CW 光源，是以大功 率 DFB 激光器作為獨立外置光源，單獨配置在 PIC 之外，輸出的連續光通過波導結構導入 PIC，由硅光平 臺上的調制器完成信號調制。相比 EML 芯片，CW 激光芯片由于專注于穩定光生成，無需集成調制器，設 計難度有所降低。硅光架構下，用少量幾顆大功率 CW 激光器“分路”供能，同樣速率光模塊產品所需激 光器芯片數量將減少，盡管單個高功率激光器價值提升，但單個產品中的整體價值將有所下降，實現節省 成本和簡化封裝。