永鼎股份公司研究報告：光棒、光芯片與超導帶材產(chǎn)能擴張，業(yè)績成長性漸顯.pdf

永鼎股份公司研究報告：光棒、光芯片與超導帶材產(chǎn)能擴張，業(yè)績成長性漸顯。秉持“光電交融，協(xié)同發(fā)展”理念，打造四大核心業(yè)務布局。永鼎股份是全 國光纜行業(yè)中首家民營上市公司，歷經(jīng) 40 多年發(fā)展，公司從最初的單一通信 線纜制造廠商發(fā)展成為業(yè)務覆蓋光通信、汽車線束、超導及銅導體、海外電 力工程的高新技術(shù)企業(yè)。①光通信依托行業(yè)量價齊升與全產(chǎn)業(yè)鏈布局有望快 速放量；②超導及銅導體業(yè)務憑借獨家工藝卡位前沿賽道；③汽車線束聚焦 新能源轉(zhuǎn)型穩(wěn)固基本盤；④海外電力工程持續(xù)深耕友好區(qū)域。公司整體業(yè)務 結(jié)構(gòu)正持續(xù)向高技術(shù)、高附加值的光通信及高溫超導方向優(yōu)化升級。

光通信全產(chǎn)業(yè)鏈布局，釋放產(chǎn)能彈性搶抓 AI 行業(yè)高景氣周期。①光棒、光纖、 光纜：AI 算力需求推動光纖光纜行業(yè)量價齊升，行業(yè)供需格局偏緊。公司已 實現(xiàn)“棒-纖-纜”垂直一體化布局，2026 年啟動擴產(chǎn)項目（注：已完成備案 公示），光棒、光纖產(chǎn)能目標將分別提升至 950 噸、3600 萬芯公里，充分匹 配 AI 帶來的增量需求；②光芯片、光器件、光模塊：AI 驅(qū)動光模塊迭代加快， 光芯片供需緊張，硅光技術(shù)發(fā)展帶來配套光源需求。公司以鼎芯光電為載體， 采用 IDM 模式布局 100G EML、硅光 CW-DFB 等高速率產(chǎn)品。2025 年底， 鼎芯光電完成增資，2026 年啟動擴產(chǎn)項目（注：已完成備案公示），高速光 芯片產(chǎn)能目標將提升至 7000 萬顆，緊緊抓住 AI 帶來的供應商導入機遇。

前瞻布局第二代高溫超導帶材（REBCO），打造核心技術(shù)壁壘。子公司東部 超導掌握自有 IBAD+MOCVD 技術(shù)路線，產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標國際領先，已實 現(xiàn)千米級量產(chǎn)。根據(jù)公司官網(wǎng)，2026 年產(chǎn)能目標將提升至 1.5 萬公里。隨著 第二代高溫超導帶材量產(chǎn)能力提升，可控核聚變、超導電纜等下游場景將加 速落地，根據(jù)賽迪網(wǎng)，全球第二代高溫超導帶材市場規(guī)模將從 2024 年的 7.9 億元，增長至 2030 年的 105 億元，CAGR 高達 53.9%。作為國內(nèi)少數(shù)具備 批量供貨能力的企業(yè)，公司深度對接國內(nèi)外核心客戶，有望迎來盈利拐點。